一种分体式泛光灯模组的制作方法

文档序号:24586196发布日期:2021-04-06 12:35阅读:106来源:国知局
一种分体式泛光灯模组的制作方法

本实用新型涉及一种泛光灯模组,更具体地,涉及一种分体式泛光灯模组。



背景技术:

垂直腔面发射激光器vcsel是垂直于衬底面射出激光的一种新型结构的半半导体激光器,该激光器具有较小的原场发散角,发射光束窄且圆,体积小,易于实现大规模阵列及光电集成,能够应用于3d成像、人脸识别及测距等领域。现有的vcsel泛光灯模组为一体成型的封装壳,垂直腔面发射激光器vcsel安装在内部,再安装上扩散片,该结构易于封装,但扩散片和垂直腔面发射激光器vcsel的相对位置、相对倾斜角度易产生偏差,同时由于封装壳为一体成型,还具有难以散热、不耐高温的问题。



技术实现要素:

实用新型目的:本实用新型的目的是提供一种易于调整扩散片和光源相对位置、散热效果好、耐高温的分体式泛光灯模组。

技术方案:本实用新型所述一种分体式泛光灯模组,包括基板、光源、扩散板安装座、扩散板、焊盘正极和焊盘负极,扩散板安装座安装在基板的安装面上,焊盘正极和焊盘负极安装在基板的安装面上并位于扩散板安装座内部,光源焊接在焊盘负极上,并与焊盘正极电路连接,扩散板安装座上设置有扩散板安装台,扩散板贴附在扩散板安装台上。

其中,扩散板与光源垂直距离为0.8±0.05mm,平行度<25μm,x轴、y轴方向误差小于±25μm,光源为垂直腔面发射激光器vcsel阵列,基板为3~3.5mm×2mm×0.1~0.5mm,扩散板安装座的扩散板安装台距光源0.4~1mm,光源为波长650nm、808nm、850nm、940nm或980nm的光源,扩散板厚度为0.3~0.4mm,扩散板安装座侧边上设置有逃气孔,便于封装后将胶水固化过程中气体排出,扩散板安装座上的扩散板安装台为扩散板尺寸一致的凹槽,便于扩散板的贴附,基板为铝合金基板,能够使热量扩散,扩散板安装座为聚四氟乙烯材料,能够提升泛光灯模组的耐热性能。

有益效果:本实用新型与现有技术相比,其优点是:1、装配时能够将贴好扩散片的扩散板安装座和光源灵活地进行相对位置及平行度调整,提高良品率;2、采用铝基板、聚四氟乙烯安装座,耐热性能、散热性能好;3、分体式的模组结构能够有效节省空间,便于集成。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,分体式泛光灯模组包括铝合金材质的基板1、光源2、聚四氟乙烯材质的扩散板安装座3、亚克力材质的扩散板4、焊盘正极8和焊盘负极9,扩散板安装座3安装在基板1的安装面7上,基板1为3.2mm×2mm×0.2mm,焊盘正极8和焊盘负极9安装在基板1的安装面7上并位于扩散板安装座3内部,光源2焊接在焊盘负极9上,并与焊盘正极8电路连接,光源2为波长940nm的垂直腔面发射激光器vcsel阵列,扩散板4厚度为0.4mm、长为1.95mm、宽为1.95mm,扩散板安装座3上设置有与扩散板4尺寸相同的凹陷的扩散板安装台6,扩散板4贴附在扩散板安装台6上,扩散板安装台6距光源0.8mm,扩散板安装座3侧边上设置有逃气孔5。

该分体式泛光灯模组装配时,先将焊盘正极8和焊盘负极9焊接在安装面7相应位置,然后通过芯片贴附机将垂直腔面发射激光器vcsel阵列贴附在焊盘负极9上得到铝基板半成品,贴附精度控制为x轴、y轴方向上误差不超过±25μm,旋转角度误差在±0.5°以内,平行度<25μm,然后通过绑线机将垂直腔面发射激光器vcsel阵列焊盘与焊盘正极8、焊盘负极9联通,通过玻璃贴附机将扩散板4贴附在扩散板安装台6上得到底座半成品,然后通过底座搭载机将底座半成品与铝基板半成品组合,通过镜座搭载机影像设别系统同时识别光源2和扩散板4的位置,控制两者之间贴附精度x轴、y轴方向上误差不超过±30微米,旋转角度±0.5°以内,倾斜30μm以下,然后将逃气孔5用胶水密封,即得到分体式垂直腔面发射激光器vcsel泛光灯模组。



技术特征:

1.一种分体式泛光灯模组,其特征在于,包括基板(1)、光源(2)、扩散板安装座(3)、扩散板(4)、焊盘正极(8)和焊盘负极(9),所述扩散板安装座(3)安装在基板(1)的安装面(7)上,所述焊盘正极(8)和焊盘负极(9)安装在基板(1)的安装面(7)上并位于扩散板安装座(3)内部,所述光源(2)贴在焊盘负极(9)上,并与焊盘正极(8)电路连接,所述扩散板安装座(3)上设置有扩散板安装台(6),所述扩散板(4)贴附在扩散板安装台(6)上。

2.根据权利要求1所述的分体式泛光灯模组,其特征在于,所述扩散板(4)与光源(2)垂直距离为0.8±0.05mm,平行度<25μm,x轴、y轴方向误差小于±25μm。

3.根据权利要求1所述的分体式泛光灯模组,其特征在于,所述光源(2)为垂直腔面发射激光器vcsel阵列。

4.根据权利要求3所述的分体式泛光灯模组,其特征在于,所述基板(1)为3~3.5mm×2mm×0.1~0.5mm,所述扩散板安装座(3)的扩散板安装台(6)距光源0.4~1mm。

5.根据权利要求1或3所述的分体式泛光灯模组,其特征在于,所述光源(2)为波长650nm、808nm、850nm、940nm或980nm的光源。

6.根据权利要求1所述的分体式泛光灯模组,其特征在于,所述扩散板(4)厚度为0.3~0.4mm。

7.根据权利要求1所述的分体式泛光灯模组,其特征在于,所述扩散板安装座(3)侧边上设置有逃气孔(5)。

8.根据权利要求1所述的分体式泛光灯模组,其特征在于,所述扩散板安装座(3)上的扩散板安装台(6)为扩散板(4)尺寸一致的凹槽。

9.根据权利要求1所述的分体式泛光灯模组,其特征在于,所述基板(1)为铝合金基板。

10.根据权利要求1所述的分体式泛光灯模组,其特征在于,所述扩散板安装座(3)为聚四氟乙烯材料。


技术总结
本实用新型公开了一种分体式泛光灯模组,包括基板、光源、扩散板安装座和扩散板,扩散板安装座安装在基板的安装面上,光源安装在基板的安装面上并位于扩散板安装座内部,扩散板安装座上设置有扩散板安装台,扩散板贴附在扩散板安装台上。该分体式泛光灯模组装配时能够将贴好扩散片的扩散板安装座和光源灵活地进行相对位置及平行度调整,提高良品率,用铝基板、聚四氟乙烯安装座,耐热性能、散热性能好,分体式的组结构能够有效节省空间,便于集成。

技术研发人员:陈鹏;王成
受保护的技术使用者:南京航煜智能科技有限公司
技术研发日:2020.09.14
技术公布日:2021.04.06
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