一种晶圆传送盒的制作方法

本实用新型涉及一种晶圆传送盒。

背景技术：

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，封装测试工厂对晶圆的出料和入料，以及在厂区内外传送运输晶圆时一般都采用晶圆传送盒作为容器，现有的晶圆传送盒之间设置有隔条，每个隔条上相对设置有止动凸块，所述晶圆置于相对设置的止动凸块间隙内，但现有的止动凸块之间的间隙较大，对晶圆机械支撑保护性欠佳，拿取、放置及运输过程中的颠簸晃动易造成晶圆破片，影响产品良率。同时，由于相邻隔条上的止动凸块之间存在的间隙很容易造成在放置晶圆时位置的误放插片。

技术实现要素：

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆传送盒。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种晶圆传送盒，包括盒体，所述盒体内架设有分隔条，所述分隔条上间隔设置有至少两组止动凸块，每组止动凸块由两个相对设置的止动凸块构成，相对设置的所述止动凸块之间的间隙形成截面为v形的卡槽。

优选地，所述卡槽底部的宽度为0.5-0.8mm。

优选地，所述止动凸块的高度为2-3mm。

优选地，所述止动凸块上设置有限位块，相邻分隔条上的相邻止动凸块的限位块之间交错设置。

优选地，所述限位块由所述止动凸块向外侧延伸设置。

优选地，所述分隔条均匀架设于所述盒体内。

优选地，所述分隔条呈门形架设于所述盒体内。

本实用新型的有益效果体现在：本实用新型可以用于晶圆间的稳定传输。通过交错的限位块实现了防止晶圆的误插片情况。本实用新型的晶圆盒可极大降低晶圆传送过程中的破片风险，提高最终的产品质量。

附图说明

图1：本实用新型的立体结构示意图。

图2：本实用新型的俯视图。

图3：本实用新型的侧视图。

图4：图2的局部放大示意图。

具体实施方式

以下结合实施例具体阐述本实用新型的技术方案，结合图1-图4所示，一种晶圆传送盒，包括盒体1，所述盒体1内均匀架设有分隔条11，所述分隔条11上间隔设置有至少两组止动凸块，每组止动凸块由两个相对设置的止动凸块构成，相对设置的所述止动凸块之间的间隙形成截面为v形的卡槽。

本实施例中，两组止动凸块分别为第一止动凸块4、第二止动凸块5，所述晶圆插置于所述第一止动凸块4、第二止动凸块5之间。所述卡槽底部的宽度一般根据晶圆的厚度而定，本实施例中采用0.5-0.8mm。为了更好的预固定晶圆在盒体1内的位置，所述止动凸块的高度为2-3mm。

由于盒体1内分隔条11之间的密集排布，可能导致误插片，为防止这种情况，所述止动凸块上设置有限位块，相邻分隔条上的相邻止动凸块的限位块之间交错设置，所述限位块由所述止动凸块向外侧延伸设置。具体的，结合图4所示，所述第三止动凸块6和第四止动凸块7分别设置于相邻的分隔条上，所述相邻的分隔条为第一分隔条2和第二分隔条3。所述第三止动凸块6上的第一限位块61和第四止动凸块7上的第二限位块71交错设置。所述第一限位块61和所述第二限位块71相互啮合，本实施例中的所述第一限位块61和所述第二限位块71为梯形，当然，除此之外，还可以采用弧形状，即最终形成两者之间的波浪啮合，或呈锯齿啮合状。

当然本实用新型尚有多种具体的实施方式，在此就不一一列举。凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。

技术特征：

1.一种晶圆传送盒，包括盒体，其特征在于：所述盒体内架设有分隔条，所述分隔条上间隔设置有至少两组止动凸块，每组止动凸块由两个相对设置的止动凸块构成，相对设置的所述止动凸块之间的间隙形成截面为v形的卡槽。

2.如权利要求1所述的一种晶圆传送盒，其特征在于，所述卡槽底部的宽度为0.5-0.8mm。

3.如权利要求1所述的一种晶圆传送盒，其特征在于，所述止动凸块的高度为2-3mm。

4.如权利要求1所述的一种晶圆传送盒，其特征在于，所述止动凸块上设置有限位块，相邻分隔条上的相邻止动凸块的限位块之间交错设置。

5.如权利要求4所述的一种晶圆传送盒，其特征在于，所述限位块由所述止动凸块向外侧延伸设置。

6.如权利要求1所述的一种晶圆传送盒，其特征在于，所述分隔条均匀架设于所述盒体内。

7.如权利要求1所述的一种晶圆传送盒，其特征在于，所述分隔条呈门形架设于所述盒体内。

技术总结
本实用新型提供了一种晶圆传送盒，包括盒体，所述盒体内架设有分隔条，所述分隔条上间隔设置有至少两组止动凸块，每组止动凸块由两个相对设置的止动凸块构成，相对设置的所述止动凸块之间的间隙形成截面为V形的卡槽。本实用新型的有益效果体现在：可以用于晶圆间的稳定传输，通过交错的限位块实现了防止晶圆的误插片情况。

技术研发人员：陈庆安;高杰;黄正桦;陈建华
受保护的技术使用者：矽品科技(苏州)有限公司
技术研发日：2020.09.21
技术公布日：2021.05.07