一种基于CMOS运算放大电路的芯片的制作方法

本实用新型涉及电子装置领域，具体是一种基于cmos运算放大电路的芯片。

背景技术：

目前放大电路的芯片只能单片使用，不同需求需要使用不同规格的芯片，需要发明一种能够根据需要，将多块芯片拼接起来使用，或单独安装至电路板使用的新型芯片。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案，一种基于cmos运算放大电路的芯片，包括芯片，所述芯片上设置有连接针脚和连接孔，所述连接针脚和连接孔匹配设置,所述芯片一边设置连接针脚，另一边设置连接孔，使得连接针脚插入连接孔完成多块芯片的拼接。

进一步，所述芯片包括接收所述振荡器输出的时钟信号的逻辑控制模块，根据所述逻辑控制模块输出的控制信号驱动内置主管或外接的外置主管的驱动电路模块，以及根据所述电压运算放大器输出的信号以及由电压输入引脚和峰值电流检测引脚引入的信号向所述逻辑控制模块输出触发信号的占空比控制模块，所述内置主管还与峰值电流检测引脚连接。

进一步，所述驱动电路模块包括：接收所述控制信号的非门，连接在所述非门的输出端并与内置主管的栅极连接的pmos驱动电路，以及连接在所述非门的输入端的nmos或npn驱动电路。

进一步，所述芯片上设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片上设置有制冷连接端。

进一步，所述芯片上设置有锁扣。

进一步，所述芯片表面设置聚四氟乙烯涂层。

有益效果：

本实用新型提供了一种基于cmos运算放大电路的芯片，可根据需要，将多块芯片拼接起来使用，也可以单独安装至电路板使用，锁扣可将多块芯片连接锁紧，防止脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型组合使用示意图，

图2为本实用新型单个芯片示意图。

图：1-芯片，2-连接针脚，3-连接孔，4-锁扣。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例

结合图1-2，一种基于cmos运算放大电路的芯片，包括芯片1，芯片1上设置有连接针脚2和连接孔3，连接针脚2和连接孔3匹配设置,芯片1一边设置连接针脚2，另一边设置连接孔3，使得连接针脚2插入连接孔3完成多块芯片1的拼接，芯片1包括接收所述振荡器输出的时钟信号的逻辑控制模块，根据所述逻辑控制模块输出的控制信号驱动内置主管或外接的外置主管的驱动电路模块，以及根据所述电压运算放大器输出的信号以及由电压输入引脚和峰值电流检测引脚引入的信号向所述逻辑控制模块输出触发信号的占空比控制模块，所述内置主管还与峰值电流检测引脚连接，驱动电路模块包括：接收所述控制信号的非门，连接在所述非门的输出端并与内置主管的栅极连接的pmos驱动电路，以及连接在所述非门的输入端的nmos或npn驱动电路。

进一步改进后，芯片1上设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片上设置有制冷连接端，多块芯片拼接使用时制冷连接端相互串联，达到制冷效果，芯片1上设置有锁扣4，芯片1表面设置聚四氟乙烯涂层。

使用时，可根据需要，将多块芯片1拼接起来使用，也可以单独安装至电路板使用，锁扣4可将多块芯片1连接锁紧，防止脱落，聚四氟乙烯涂层可进行保护，防止腐蚀及电化学影响，增强芯片使用寿命。

技术特征：

1.一种基于cmos运算放大电路的芯片，其特征在于，包括芯片(1)，所述芯片(1)上设置有连接针脚(2)和连接孔(3)，所述连接针脚(2)和连接孔(3)匹配设置,所述芯片(1)一边设置连接针脚(2)，另一边设置连接孔(3)，使得连接针脚(2)插入连接孔(3)完成多块芯片(1)的拼接。

2.根据权利要求1所述的一种基于cmos运算放大电路的芯片，其特征在于，所述芯片(1)包括接收所述振荡器输出的时钟信号的逻辑控制模块，根据所述逻辑控制模块输出的控制信号驱动内置主管或外接的外置主管的驱动电路模块，以及根据所述电压运算放大器输出的信号以及由电压输入引脚和峰值电流检测引脚引入的信号向所述逻辑控制模块输出触发信号的占空比控制模块，所述内置主管还与峰值电流检测引脚连接。

3.根据权利要求2所述的一种基于cmos运算放大电路的芯片，其特征在于，所述驱动电路模块包括：接收所述控制信号的非门，连接在所述非门的输出端并与内置主管的栅极连接的pmos驱动电路，以及连接在所述非门的输入端的nmos或npn驱动电路。

4.根据权利要求3所述的一种基于cmos运算放大电路的芯片，其特征在于，所述芯片(1)上设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片上设置有制冷连接端。

5.根据权利要求4所述的一种基于cmos运算放大电路的芯片，其特征在于，所述芯片(1)上设置有锁扣(4)。

6.根据权利要求5所述的一种基于cmos运算放大电路的芯片，其特征在于，所述芯片(1)表面设置聚四氟乙烯涂层。

技术总结
本实用新型提供一种基于CMOS运算放大电路的芯片，包括芯片，芯片上设置有连接针脚和连接孔，连接针脚和连接孔匹配设置,芯片一边设置连接针脚，另一边设置连接孔，使得连接针脚插入连接孔完成多块芯片的拼接。可根据需要，将多块芯片拼接起来使用，也可以单独安装至电路板使用，锁扣可将多块芯片连接锁紧，防止脱落。

技术研发人员：杨杰
受保护的技术使用者：九天创新(南昌)设备制造有限公司
技术研发日：2020.10.25
技术公布日：2021.03.30