一种具有保护套的二极管的制作方法

文档序号:25267646发布日期:2021-06-01 23:51阅读:74来源:国知局
一种具有保护套的二极管的制作方法

本实用新型涉及一种二极管领域,具体是一种具有保护套的二极管。



背景技术:

二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中,都可以找到二极管的踪迹。

现有的一些二极管有些不足,在温度较高的环境中容易被烧坏,从而造成功能缺失,另一方面防水性能比较差,容易发生渗水情况,对元件造成损坏,从而需要进行维修或更换,造成不必要的经济损失,当发生碰撞力时,会对二极管造成损坏,实用性不强。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种具有保护套的二极管,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种具有保护套的二极管,包括壳体和二极管本体,所述壳体的内壁设置有耐高温层,所述耐高温层的内壁设置有防水层,所述二极管本体的一侧设置有p型硅,所述p型硅的一侧设置有导电杆,所述导电杆远离p型硅的一端设置有电极,所述壳体的一侧设置有正电极杆,所述壳体的另一侧设置有负电极杆,所述正电极杆的表面设置有防水胶条,所述正电极杆与壳体的接缝处设置有防水胶条,所述壳体的表面设置有散热条,所述防水层的内壁顶部和底部均设置有第一缓冲板,所述二极管本体的顶部与底部均设置有第二缓冲板,所述第一缓冲板的表面设置有弹簧槽,所述弹簧槽的内部固定连接有弹簧,所述正电极杆的表面设置有防水膜。

作为本实用新型进一步的方案:所述第一缓冲板与第二缓冲板的表面均设置有弹簧槽,所述弹簧的两端分别与第一缓冲板和第二缓冲板表面设置的弹簧槽固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案:所述散热条呈“凸”起状。

作为本实用新型再进一步的方案:所述二极管本体的两侧均设置有p型硅。

作为本实用新型再进一步的方案:所述正电极杆的一端与壳体、耐高温层和防水层的一侧通过过盈配合连接,所述负电极杆的一端与壳体、耐高温层和防水层的另一侧通过过盈配合连接。

作为本实用新型再进一步的方案:所述负电极杆和正电极杆的表面均设置有防水膜,所述负电极杆与壳体的一侧接缝处设置有防水胶条。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:设置有防水膜、防水胶条和防水层,当发生渗水时,防水胶条和防水膜会对其进行阻隔,防止水从正负电极杆上流入进内部,损坏其内部元件,提高了一定安全性,设置了耐高温层和散热条,将其热量阻隔在外部,防止热量进入到内部对二极管造成损坏,散热条呈凸起状,更好的将热量阻隔,同时扩散在壳体表面的热量,避免了热量堆积,造成部分热量会渗入进内部,提高了适用环境,设置有缓冲板作为保护套,缓冲板的表面均设置有弹簧,当外部受到碰撞时,弹簧受力从而伸缩,缓冲外部的碰撞力,同时缓冲板会进一步的缓冲外部带来的震动力,从而保护了二极管本体免受碰撞,提高了实用性。

附图说明

图1为一种具有保护套的二极管的结构示意图。

图2为一种具有保护套的二极管中侧视图结构示意图。

图3为一种具有保护套的二极管中a放大结构示意图。

图中标记:1、壳体;2、正电极杆;3、散热条;4、防水胶条;5、负电极杆;6、防水膜;7、耐高温层;8、防水层;9、电极;10、导电杆;11、p型硅;12、二极管本体;13、弹簧;14、弹簧槽;15、第一缓冲板;16、第二缓冲板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1~3,本实用新型实施例中,一种具有保护套的二极管,包括壳体1和二极管本体12,壳体1的内壁设置有耐高温层7,耐高温层7的内壁设置有防水层8,二极管本体12的一侧设置有p型硅11,p型硅11的一侧设置有导电杆10,导电杆10远离p型硅11的一端设置有电极9,壳体1的一侧设置有正电极杆2,壳体1的另一侧设置有负电极杆5,正电极杆2的表面设置有防水胶条4,正电极杆2与壳体1的接缝处设置有防水胶条4,壳体1的表面设置有散热条3,防水层8的内壁顶部和底部均设置有第一缓冲板15,二极管本体12的顶部与底部均设置有第二缓冲板16,第一缓冲板15的表面设置有弹簧槽14,弹簧槽14的内部固定连接有弹簧13,正电极杆2的表面设置有防水膜6。

请参阅图3,第一缓冲板15与第二缓冲板16的表面均设置有弹簧槽14,弹簧13的两端分别与第一缓冲板15和第二缓冲板16表面设置的弹簧槽14固定连接,弹簧13可缓冲外部的碰撞力,同时缓冲板会进一步的缓冲外部带来的震动力。

请参阅图1和图2,散热条3呈“凸”起状,更好的扩散其壳体1表面的热量,防止热量堆积。

请参阅图2和图3,二极管本体12的两侧均设置有p型硅11,使得二极管本体12能够与正负电极杆连接。

请参阅图1~3,正电极杆2的一端与壳体1、耐高温层7和防水层8的一侧通过过盈配合连接,负电极杆5的一端与壳体1、耐高温层7和防水层8的另一侧通过过盈配合连接,耐高温层7将其热量阻隔在外部,防止热量进入到内部对二极管造成损坏。

请参阅图1和图2,负电极杆5和正电极杆2的表面均设置有防水膜6,负电极杆5与壳体1的一侧接缝处设置有防水胶条4,防水膜6会进一步避免水顺着电极杆渗入二极管内部。

本实用新型的工作原理是:该二极管在使用时,由于正电极杆2和负电极杆5的表面均设置有防水膜6,在其与壳体1的接缝处均设置有防水胶条4,当发生渗水时,防水胶条4和防水膜6会对其进行阻隔,防止水从正负电极杆上流入进内部,损坏其内部元件,在壳体1的内部设置了防水层8,进一步防止水进入的内部,提高了一定安全性,当处于高温环境中,该二极管在壳体1的内壁设置了耐高温层7,将其热量阻隔在外部,防止热量进入到内部对二极管本体12造成损坏,同时在壳体1的外部设置了若干个散热条3,散热条3呈凸起状,更好的将热量阻隔,同时扩散在壳体1表面的热量,避免了热量堆积,在二极管本体12的顶部和底部均设置有缓冲板,缓冲板的表面均设置有弹簧13,当外部受到碰撞时,弹簧13受力从而伸缩,缓冲外部的碰撞力,同时缓冲板会进一步的缓冲外部带来的震动力,实现了保护套的功能,从而保护了二极管本体12免受碰撞。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种具有保护套的二极管,包括壳体(1)和二极管本体(12),其特征在于:所述壳体(1)的内壁设置有耐高温层(7),所述耐高温层(7)的内壁设置有防水层(8),所述二极管本体(12)的一侧设置有p型硅(11),所述p型硅(11)的一侧设置有导电杆(10),所述导电杆(10)远离p型硅(11)的一端设置有电极(9),所述壳体(1)的一侧设置有正电极杆(2),所述壳体(1)的另一侧设置有负电极杆(5),所述正电极杆(2)的表面设置有防水胶条(4),所述正电极杆(2)与壳体(1)的接缝处设置有防水胶条(4),所述壳体(1)的表面设置有散热条(3),所述防水层(8)的内壁顶部和底部均设置有第一缓冲板(15),所述二极管本体(12)的顶部与底部均设置有第二缓冲板(16),所述第一缓冲板(15)的表面设置有弹簧槽(14),所述弹簧槽(14)的内部固定连接有弹簧(13),所述正电极杆(2)的表面设置有防水膜(6)。

2.根据权利要求1所述的一种具有保护套的二极管,其特征在于:所述第一缓冲板(15)与第二缓冲板(16)的表面均设置有弹簧槽(14),所述弹簧(13)的两端分别与第一缓冲板(15)和第二缓冲板(16)表面设置的弹簧槽(14)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有保护套的二极管,其特征在于:所述散热条(3)呈“凸”起状。

4.根据权利要求1所述的一种具有保护套的二极管,其特征在于:所述二极管本体(12)的两侧均设置有p型硅(11)。

5.根据权利要求1所述的一种具有保护套的二极管,其特征在于:所述正电极杆(2)的一端与壳体(1)、耐高温层(7)和防水层(8)的一侧通过过盈配合连接,所述负电极杆(5)的一端与壳体(1)、耐高温层(7)和防水层(8)的另一侧通过过盈配合连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有保护套的二极管,其特征在于:所述负电极杆(5)和正电极杆(2)的表面均设置有防水膜(6),所述负电极杆(5)与壳体(1)的一侧接缝处设置有防水胶条(4)。


技术总结
本实用新型公开了一种具有保护套的二极管,涉及一种二极管领域。本实用新型中,包括壳体和二极管本体,所述壳体的内壁设置有耐高温层,所述耐高温层的内壁设置有防水层,所述二极管本体的一侧设置有P型硅,所述P型硅的一侧设置有导电杆,所述导电杆远离P型硅的一端设置有电极,该二极管能够防止水从正负电极杆上流入进内部,损坏其内部元件,提高了一定安全性,设置了耐高温层和散热条,将其热量阻隔在外部,防止热量进入到内部,散热条呈凸起状,扩散在壳体表面的热量,避免了热量堆积,设置有缓冲板和弹簧,缓冲外部的碰撞力,起到保护套的功能,从而保护了二极管本体免受碰撞。

技术研发人员:周际梁
受保护的技术使用者:深圳市众鸣电子有限公司
技术研发日:2020.11.13
技术公布日:2021.06.01
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1