片材键合对位系统的制作方法

本申请涉及键合设备，尤其涉及一种片材键合对位系统。

背景技术：

1、目前，微型发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)显示面板作为新一代显示技术，具有亮度更高、发光效率更好以及功耗更低等优势，使得micro led被广泛使用。

2、micro-led显示面板上一般包括多个像素区域，每个像素区域包括红光led芯片、蓝光led芯片和绿光led芯片。在显示面板制备过程中，需要将三种芯片从各自的生长基板上转移到显示背板上。目前采用的转移方式为：利用一个临时基板将红光led芯片粘合到一个临时基板上；然后激光剥离红光led芯片的生长基板，此时将红光led芯片转移到了临时基板上；接着利用转移基板在临时基板上将红光led芯片转移到显示背板上。利用相同的方式分别转移蓝光led芯片和绿光led芯片。将led芯片转移到显示背板的多次键合对位转移过程也即巨量转移。然而，目前的键合对位方式，对位精度难以保证，且键合效率较低。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种片材键合对位系统，提升了巨量转移制程中，涉及键合过程的对位精度，如led芯片和显示背板的对位精度，可以提高键合效率。

2、本申请提供的片材键合对位系统，包括：对位机构；所述对位机构包括支撑平台和压合头；所述支撑平台设有支撑端面、贯穿所述支撑端面的第一真空吸附孔；所述压合头设有压合面；所述压合面面对所述支撑端面，所述压合面与所述支撑端面之间的距离可调；所述第一真空吸附孔用于吸附需键合片材，所述压合头用于对所述第一真空吸附孔吸附的片材进行压合。

3、本申请实施例提供的片材键合对位系统，在支撑平台上设置第一真空吸附孔，该第一真空吸附孔可以吸附放置在支撑端面上的需键合片材，也即第一真空吸附孔可以将需键合片材固定住，那么在层叠另一片材至被吸附的片材上时，被吸附的片材不会发生移位，两个片材的对位精度得以保障。

4、在一些实施例中，所述支撑平台设有多个所述第一真空吸附孔，所述腔室内设有与多个所述第一真空吸附孔一一对应的多个所述加热件。因巨量转移数量非常庞大，因此相应的设置多个第一真空吸附孔，每个第一真空吸附孔对应吸附一个第一片材，可以进行批量加工，从而增加效率。

5、在一些实施例中，多个所述第一真空吸附孔均匀分布于所述支撑平台上。由此，空间利用率较高，可以在有限的面积上设置尽可能多的第一真空吸附孔，从而一次性可以吸附固定较多数量的需键合片材，可以提升键合效率。

6、在一些实施例中，所述支撑平台还设有与所述第一真空吸附孔连通的腔室；所述腔室内设有加热件，所述加热件与所述第一真空吸附孔相对应，所述加热件能够向靠拢或者远离所述第一真空吸附孔的方向移动；所述加热件用于对需键合片材进行加热。加热件可以对键合片材进行加热，使得片材顺利完成键合；另外，将加热件设于腔室内，合理利用率了支撑平台的空间，提升了空间利用率，缩小了整个设备的体积。

7、在一些实施例中，所述腔室内还设有导热件，所述导热件与所述加热件固定连接，所述导热件上设有与所述第一真空吸附孔相对应的第二真空吸附孔；所述加热件和所述导热件能够同时向靠拢或者远离所述第一真空吸附孔的方向移动；所述第二真空吸附孔用于吸附需键合片材，所述导热件用于将所述加热件的热量传递至需键合片材上。导热件可将加热件发出的热量传递至片材，第二真空吸附孔加强片材的稳固性。由此，既能顺利为片材键合提供热量，又能增加片材稳定性，从而确保对位精准性。

8、在一些实施例中，所述加热件设有加热端面，所述加热端面面对所述第一真空吸附孔，且与所述支撑端面平行；所述加热端面用于与第一片材接触。通过设置加热端面，使得加热件可以与片材面面接触，从而增加接触面积，使得加热件的热量更好的传递至片材，提升键合可靠性。

9、在一些实施例中，所述片材键合对位系统还包括：转运机构，所述转运机构包括抓取端面，所述抓取端面上设有第三真空吸附孔；所述第三真空吸附孔用于吸附需键合片材至所述抓取端面上，所述转运机构用于将吸附的需键合片材转移至所述支撑端面上。转运机构可以自动需键合片材转运至支撑端面上，实现了自动化操作，量产可行性较高。

10、在一些实施例中，所述片材键合对位系统还包括：图像获取设备；所述图像获取设备用于获取所述第三真空吸附孔吸附需键合片材的图像，所述图像被用于校正所述转运机构放置需键合片材至所述支撑端面上的位置。设置图像获取设备，可以对需键合的两个片材的位置进行校正，提升对位精度。

11、在一些实施例中，所述对位系统还包括：升降器；所述压合头与所述升降器连接，所述升降器能够带动所述压合头向靠拢或者远离所述支撑平台的方向移动，以使所述压合面与所述支撑端面之间的距离可调。通过升降器带动压合头移动，以使压合头可以朝向或者远离支撑平台，增加自动化程度，提升键合效率。

12、在另一些实施例中，所述对位系统还包括：升降器；所述支撑平台与所述升降器连接，所述升降器能够带动所述支撑平台向靠拢或者远离所述压合头的方向移动，以使所述压合面与所述支撑端面之间的距离可调。通过升降器带动支撑平台移动，以使支撑平台可以朝向或者远离压合头，增加自动化程度，提升键合效率。

13、在又一些实施例中，所述对位机构还包括：第一升降器和第二升降器；所述压合头与所述第一升降器连接，所述第一升降器能够带动所述压合头向靠拢或者远离所述支撑平台的方向移动；所述支撑平台与所述第二升降器连接，所述第二升降器能够带动所述支撑平台向靠拢或者远离所述压合头的方向移动；以使所述压合面与所述支撑端面之间的距离可调。由此，在需要压合时，压合面和支撑端面之间的距离可以快速缩短；完成压合后，压合面和支撑端面之间的距离可以快速拉开，以防止压合头干扰转运机构，从而能够加快生产效率。

14、在一些实施例中，所述片材键合对位系统还包括：上料台和下料台，所述上料台用于支撑需键合片材；所述下料台用于支撑键合完成的片材。上料台可以在需键合片材转移至支撑端面上之前，支撑需键合片材。下料台可以在片材键合完成后，暂存键合完成的片材，从而增加使用便利性，提升制备效率。

技术特征：

1.一种片材键合对位系统，其特征在于，包括：对位机构；所述对位机构包括支撑平台和压合头；

2.根据权利要求1所述的片材键合对位系统，其特征在于，所述支撑平台设有多个所述第一真空吸附孔。

3.根据权利要求2所述的片材键合对位系统，其特征在于，多个所述第一真空吸附孔均匀分布于所述支撑平台上。

4.根据权利要求1所述的片材键合对位系统，其特征在于，所述支撑平台还设有与所述第一真空吸附孔连通的腔室；所述腔室内设有加热件，所述加热件与所述第一真空吸附孔相对应，所述加热件能够向靠拢或者远离所述第一真空吸附孔的方向移动；所述加热件用于对需键合片材进行加热。

5.根据权利要求4所述的片材键合对位系统，其特征在于，所述腔室内还设有导热件，所述导热件与所述加热件固定连接，所述导热件上设有与所述第一真空吸附孔相对应的第二真空吸附孔；所述加热件和所述导热件能够同时向靠拢或者远离所述第一真空吸附孔的方向移动；

6.根据权利要求4所述的片材键合对位系统，其特征在于，所述加热件设有加热端面，所述加热端面面对所述第一真空吸附孔，且与所述支撑端面平行；所述加热端面用于与需键合片材接触。

7.根据权利要求1所述的片材键合对位系统，其特征在于，所述片材键合对位系统还包括：转运机构，所述转运机构包括抓取端面，所述抓取端面上设有第三真空吸附孔；所述第三真空吸附孔用于吸附需键合片材至所述抓取端面上，所述转运机构用于将吸附的需键合片材转移至所述支撑端面上。

8.根据权利要求7所述的片材键合对位系统，其特征在于，所述片材键合对位系统还包括：图像获取设备；所述图像获取设备用于获取所述第三真空吸附孔吸附需键合片材的图像，所述图像被用于校正所述转运机构放置需键合片材至所述支撑端面上的位置。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的片材键合对位系统，其特征在于，所述对位系统还包括：升降器；所述压合头与所述升降器连接，所述升降器能够带动所述压合头向靠拢或者远离所述支撑平台的方向移动，以使所述压合面与所述支撑端面之间的距离可调；

10.根据权利要求1至8中任一项所述的片材键合对位系统，其特征在于，所述片材键合对位系统还包括：上料台和下料台，所述上料台用于支撑需键合片材；所述下料台用于支撑键合完成的片材。

技术总结
本申请涉及一种片材键合对位系统，包括对位机构；对位机构包括支撑平台和压合头；支撑平台设有支撑端面、贯穿支撑端面的第一真空吸附孔；压合头设有压合面；压合面面对支撑端面，压合面与支撑端面之间的距离可调；第一真空吸附孔用于吸附需键合片材，压合头用于对第一真空吸附孔吸附的片材进行压合。其中第一真空吸附孔增加键合对位精度。压合头和加热件自动移动，提升了键合效率。

技术研发人员：王斌,萧俊龙,汪楷伦,蔡明达,詹蕊绮
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13