混合天线结构的制作方法

文档序号:33816392发布日期:2023-04-19 16:53阅读:38来源:国知局
混合天线结构的制作方法

本发明涉及一种混合天线结构,尤其涉及一种可同时具有辐射部(radiationelement)和感测板(sensing pad)的双重功能的混合天线结构。


背景技术:

1、随着移动通信技术的发达,移动装置在近年日益普遍,常见的例如:手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求,移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围,例如:移动电话使用2g、3g、lte(long term evolution)系统及其所使用700mhz、850mhz、900mhz、1800mhz、1900mhz、2100mhz、2300mhz以及2500mhz的频带进行通信,而有些则涵盖短距离的无线通信范围,例如:wi-fi、bluetooth系统使用2.4ghz、5.2ghz和5.8ghz的频带进行通信。

2、天线为具有无线通信功能的移动装置的必要组成。为了符合政府对于特定吸收率(specific absorption rate,sar)的规范,设计者通常会在移动装置中加入邻近感测器(proximity sensor,p-sensor)来控制关于天线的射频功率。然而,邻近感测器的感测板却容易对天线造成干扰,并降低天线的辐射效率。因此,有必要提出一种全新的解决方案,以克服现有技术所面临的问题。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提出一种混合天线结构,以解决上述至少一个问题。

2、在较佳实施例中,本发明提出一种混合天线结构,包括一第一金属部,具有一馈入点;一第二金属部,邻近于该第一金属部,并与该第一金属部分离,其中该第二金属部和该第一金属部之间形成一耦合间隙;一第三金属部,耦接至该第二金属部上的一连接点;一电缆线;以及一邻近感测器,经由该电缆线耦接至该第三金属部;其中该第二金属部和该第三金属部同时作为一感测板和一辐射部。

3、在一些实施例中,该第一金属部呈现一l字形。

4、在一些实施例中,该第二金属部和该第三金属部的一组合呈现一t字形。

5、在一些实施例中,该连接点邻近于该第二金属部的一中间部分。

6、在一些实施例中,该混合天线结构涵盖一第一频带和一第二频带,该第一频带介于2400mhz至2500mhz之间,而该第二频带介于5150mhz至5850mhz之间。

7、在一些实施例中,该第一金属部的长度大致等于该第二频带的0.25倍波长。

8、在一些实施例中,该第二金属部的长度大致等于该第一频带的0.5倍波长。

9、在一些实施例中,该第三金属部的长度大致等于该第一频带的0.25倍波长。

10、在一些实施例中,该第三金属部包括一蜿蜒部分和一直条部分。

11、在一些实施例中,该第三金属部的该蜿蜒部分的长度大于或等于该第一频带的0.125倍波长。

12、本发明的有益效果在于,本发明提出一种新颖的混合天线结构,其可有效整合感测板和辐射部。根据实际测量结果,本发明可同时改善天线结构的操作性能和提高通过特定吸收率检测的机率,故其很适合应用于各种小型化的移动通信装置当中。



技术特征:

1.一种混合天线结构,包括:

2.如权利要求1所述的混合天线结构,其中该第一金属部呈现一l字形。

3.如权利要求1所述的混合天线结构,其中该第二金属部和该第三金属部的一组合呈现一t字形。

4.如权利要求1所述的混合天线结构,其中该连接点邻近于该第二金属部的一中间部分。

5.如权利要求1所述的混合天线结构,其中该混合天线结构涵盖一第一频带和一第二频带,该第一频带介于2400mhz至2500mhz之间,而该第二频带介于5150mhz至5850mhz之间。

6.如权利要求5所述的混合天线结构,其中该第一金属部的长度等于该第二频带的0.25倍波长。

7.如权利要求5所述的混合天线结构,其中该第二金属部的长度等于该第一频带的0.5倍波长。

8.如权利要求5所述的混合天线结构,其中该第三金属部的长度等于该第一频带的0.25倍波长。

9.如权利要求5所述的混合天线结构,其中该第三金属部包括一蜿蜒部分和一直条部分。

10.如权利要求9所述的混合天线结构,其中该第三金属部的该蜿蜒部分的长度大于或等于该第一频带的0.125倍波长。


技术总结
本公开提出一种混合天线结构。混合天线结构包括一第一金属部、一第二金属部、一第三金属部、一电缆线,以及一邻近感测器。第一金属部具有一馈入点。第二金属部邻近于第一金属部,并与第一金属部分离,其中第二金属部和第一金属部之间形成一耦合间隙。第三金属部耦接至第二金属部上的一连接点。邻近感测器经由电缆线耦接至第三金属部。第二金属部和第三金属部同时作为一感测板和一辐射部。

技术研发人员:张琨盛,林敬基
受保护的技术使用者:宏碁股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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