一种LED及封装方法与流程

一种led及封装方法
技术领域
1.本发明涉及led封装技术领域，尤其是一种led及封装方法。


背景技术：

2.现有的led，其发光的颜色一致性较低，另外气密性及强度较低，因此需要改进。


技术实现要素：

3.本发明目的是一种led及封装方法，批量生产出来的led具有发光颜色一致性高、强度高、气密性佳以及生产效率高的特点。为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种led，包括基板单元和设置在基板单元上的围堰，所述围堰包括两个间隔设置的第一坝体单元和两个间隔设置的第二坝体单元，所述围堰内形成固晶区，所述第二坝体单元的高度小于第一坝体单元的高度，所述第二坝体的高度大于待固晶的晶片的高度；所述固晶区中设置有晶片，所述固晶区中填充有胶水层，所述胶水层的上表面与第二坝体单元的高度平齐或者略微高于第二坝体单元的高度，两个第一坝体单元之间设置有荧光玻璃片，所述荧光玻璃片设于胶水层的顶部。
4.进一步的，所述胶水层为透明胶水层。
5.进一步的，所述基板单元包括两个焊盘和设置在两个焊盘之间的绝缘体，所述固晶区内设置有正装晶片或者倒装晶片，所述正装晶片的金线的最顶端低于所述第二坝体单元的顶部。
6.一种led封装方法，包括以下步骤：（1）在支架板上的固晶区内固晶片；具体的，所述支架板包括基板、设置在基板上并沿x轴方向间隔设置的若干第一坝体以及设置在基板上并沿y轴方向间隔设置的若干第二坝体，所述第一坝体沿y轴方向延伸，相邻两个第一坝体之间沿y轴方向设置有若干第二坝体，所述第二坝体沿x轴方向延伸，第二坝体的两端延伸到相邻的两个第一坝体处，相邻两个第一坝体与相邻两个第二坝体之间形成固晶区，所述第二坝体的高度小于第一坝体的高度，所述第二坝体的高度大于待固晶的晶片的高度；（2）在固晶区内点胶并形成胶水层；（3）在真空环境下，在两个第一坝体之间铺设长条状的荧光玻璃片，所述荧光玻璃片沿y轴铺设在多个固晶区的上方；（4）对荧光玻璃片以及胶水层进行烘烤；（5）对支架板进行切割并形成单个led。
7.进一步的，在步骤（5）中，在第一坝体的中间位置沿y轴方向切割以及在第二坝体的中间位置沿x轴方向切割，将支架板切割成若干led。
8.进一步的，所述荧光玻璃片的两端延伸到支架板上位于y轴方向两个最外侧的固晶区的上方。
9.采用上述方案，因为第二坝体的高度大于待固晶的晶片的高度，且小于第一坝体的高度。因此，在支架板的固晶区内固晶并在固晶区中点胶后，在真空环境下，可以在两个第一坝体之间铺设长条状的荧光玻璃片，一整片荧光玻璃片即可沿y轴铺设在多个固晶区的上方，不用再单个固晶区上铺设荧光层或者点荧光胶，显著提高了封装效率。
10.其次，采用该种封装方式，荧光玻璃片在封装前可以进行筛选，保证了封装后发光颜色的一致性，荧光玻璃片也可以采用荧光膜的形式。
11.另外，采用荧光玻璃片进行封装，其led的气密性好、玻璃表面硬度高。
附图说明
12.图1为支架板的正面示意图。
13.图2为图1中 a处放大示意图。
14.图3为支架板的侧面示意图。
15.图4为图3中b处放大示意图。
16.图5为led的支架的俯面示意图。
17.图6为led的支架的侧面示意图。
18.图7为led的示意图。
具体实施方式
19.下面结合附图和具体实施例，对本发明进行说明。
20.如图1-7所示，一种led封装方法，包括以下步骤：（1）在支架板2上的固晶区3内固晶片4；具体的，支架板2包括基板5、设置在基板5上并沿x轴方向间隔设置的若干第一坝体6以及设置在基板5上并沿y轴方向间隔设置的若干第二坝体7，第一坝体6沿y轴方向延伸，相邻两个第一坝体6之间沿y轴方向设置有若干第二坝体7，第二坝体7沿x轴方向延伸，第二坝体7的两端延伸到相邻的两个第一坝体6处，相邻两个第一坝体6与相邻两个第二坝体7之间形成固晶区3，第二坝体7的高度小于第一坝体6的高度，第二坝体7的高度大于待固晶的晶片4的高度；（2）在固晶区3内点胶并形成胶水层8；（3）在真空环境下，在两个第一坝体6之间铺设长条状的荧光玻璃片9，荧光玻璃片9沿y轴铺设在多个固晶区3的上方，荧光玻璃片9的两端延伸到支架板2上位于y轴方向两个最外侧的固晶区的上方。
21.（4）对荧光玻璃片9以及胶水层8进行烘烤；（5）对支架板2进行切割并形成单个led1；具体的，在第一坝体6的中间位置沿y轴方向切割以及在第二坝体7的中间位置沿x轴方向切割，将支架板2切割成若干led1。
22.成型后的led1结构如下，led1包括支架16和晶片4，基板单元10和设置在基板单元10上的围堰，基板单元10包括两个焊盘11和设置在两个焊盘11之间的绝缘体12，围堰包括两个间隔设置的第一坝体单元13和两个间隔设置的第二坝体单元14，围堰内形成固晶区3，第二坝体单元14的高度小于第一坝体单元13的高度，第二坝体7的高度大于待固晶的晶片4
的高度；固晶区3中设置有晶片4，晶片4为正装晶片4或者倒装晶片4，当晶片4为正装晶片4时，正装晶片4的金线的最顶端低于第二坝体单元14的顶部。固晶区3中填充有胶水层8，胶水层8为透明胶水层8，胶水层8的上表面与第二坝体单元14的高度平齐或者略微高于第二坝体单元14的高度，两个第一坝体单元13之间设置有荧光玻璃片9，荧光玻璃片9设于胶水层8的顶部。
23.采用上述方案，因为第二坝体7的高度大于待固晶的晶片4的高度，且小于第一坝体6的高度。因此，在支架板2的固晶区3内固晶并在固晶区3中点胶后，在真空环境下，可以在两个第一坝体6之间铺设长条状的荧光玻璃片9，一整片荧光玻璃片9即可沿y轴铺设在多个固晶区3的上方，不用再单个固晶区3上铺设荧光层或者点荧光胶，显著提高了封装效率。
24.其次，采用该种封装方式，荧光玻璃片9在封装前可以进行筛选，保证了封装后发光颜色的一致性，荧光玻璃片9也可以采用荧光膜的形式。
25.另外，采用荧光玻璃片9进行封装，其led1的气密性好、玻璃表面硬度高。
26.以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改、组合和变化。凡在本发明的精神和原理之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。


技术特征：
1.一种led，其特征在于：包括基板单元和设置在基板单元上的围堰，所述围堰包括两个间隔设置的第一坝体单元和两个间隔设置的第二坝体单元，所述围堰内形成固晶区，所述第二坝体单元的高度小于第一坝体单元的高度，所述第二坝体的高度大于待固晶的晶片的高度；所述固晶区中设置有晶片，所述固晶区中填充有胶水层，所述胶水层的上表面与第二坝体单元的高度平齐或者略微高于第二坝体单元的高度，两个第一坝体单元之间设置有荧光玻璃片，所述荧光玻璃片设于胶水层的顶部。2.根据权利要求1所述的led，其特征在于：所述胶水层为透明胶水层。3.根据权利要求1所述的led，其特征在于：所述基板单元包括两个焊盘和设置在两个焊盘之间的绝缘体，所述固晶区内设置有正装晶片或者倒装晶片，所述正装晶片的金线的最顶端低于所述第二坝体单元的顶部。4.一种led封装方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）在支架板上的固晶区内固晶片；具体的，所述支架板包括基板、设置在基板上并沿x轴方向间隔设置的若干第一坝体以及设置在基板上并沿y轴方向间隔设置的若干第二坝体，所述第一坝体沿y轴方向延伸，相邻两个第一坝体之间沿y轴方向设置有若干第二坝体，所述第二坝体沿x轴方向延伸，第二坝体的两端延伸到相邻的两个第一坝体处，相邻两个第一坝体与相邻两个第二坝体之间形成固晶区，所述第二坝体的高度小于第一坝体的高度，所述第二坝体的高度大于待固晶的晶片的高度；（2）在固晶区内点胶并形成胶水层；（3）在真空环境下，在两个第一坝体之间铺设长条状的荧光玻璃片，所述荧光玻璃片沿y轴铺设在多个固晶区的上方；（4）对荧光玻璃片以及胶水层进行烘烤；（5）对支架板进行切割并形成单个led。5.根据权利要求5所述的led封装方法，其特征在于：在步骤（5）中，在第一坝体的中间位置沿y轴方向切割以及在第二坝体的中间位置沿x轴方向切割，将支架板切割成若干led。6.根据权利要求5所述的led封装方法，其特征在于：所述荧光玻璃片的两端延伸到支架板上位于y轴方向两个最外侧的固晶区的上方。

技术总结
一种LED封装方法，包括以下步骤：（1）在支架板上的固晶区内固晶片；（2）在固晶区内点胶并形成胶水层；（3）在真空环境下，在两个第一坝体之间铺设长条状的荧光玻璃片，荧光玻璃片沿Y轴铺设在多个固晶区的上方；（4）对荧光玻璃片以及胶水层进行烘烤；（5）对支架板进行切割并形成单个LED。采用上述方法，生产出来的LED具有发光颜色一致性高、强度高、气密性佳以及生产效率高的特点。另外，本发明还提供了LED的结构。构。构。


技术研发人员：罗鉴 黄巍 林德顺 翁平 杨永发
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：2021.12.22
技术公布日：2022/3/22