本发明涉及一种显示,尤其涉及一种显示装置。
背景技术:
1、与传统的lcd(liquid crystal display,液晶显示器)、oled(organic light-emitting diode,有机电激光显示器)相比,micro-led(微型发光二极管)显示装置具有更高亮度、更宽色域、更快响应时间、更佳透明度、可异形切割、更好的可靠性等优势。
2、现有的显示装置中,micro-led技术基板(驱动基板)上micro-led绑定pad(焊垫)的设计都是一层平面的金属,在使用导电胶作为技术基板上micro-led绑定pad和led上的引脚pad作为接触的媒介的技术中,技术基板上micro-led绑定pad的平面金属设计容易使得导电胶中的导电粒子滑动,导致micro-led和技术基板在绑定时出现接触不良。
技术实现思路
1、因此,为克服现有技术存在的至少部分缺陷与不足,本发明实施例提供一种显示装置。
2、具体地,本发明一个实施例提出的显示装置例如包括微型发光二极管;驱动基板,设置有驱动电路;焊垫结构,设置有图案化结构,所述焊垫结构包括引脚焊垫以及绑定焊垫,所述引脚焊垫设置在所述微型发光二极管上且电连接所述微型发光二极管,所述绑定焊垫设置在驱动基板上且电连接所述驱动电路;连接层,设置在所述引脚焊垫和所述绑定焊垫之间、且包括多个导电粒子;其中,所述多个导电粒子的至少部分导电粒子散落在所述图案化结构中,所述驱动电路通过所述焊垫结构以及与所述焊垫结构电连接的导电粒子电连接所述微型发光二极管。
3、在本发明的一个实施例中,所述绑定焊垫设置有所述图案化结构,所述驱动电路通过所述绑定焊垫、所述多个导电粒子中与所述绑定焊垫以及所述引脚焊垫电连接的导电粒子电连接所述微型发光二极管;和/或所述引脚焊垫设置有所述图案化结构,所述微型发光二极管通过所述引脚焊垫、与所述引脚焊垫和所述绑定焊垫电连接的导电粒子电连接所述驱动电路。
4、在本发明的一个实施例中,所述图案化结构为凹槽。
5、在本发明的一个实施例中,所述凹槽的宽度大于1微米。
6、在本发明的一个实施例中,所述凹槽包括多段子凹槽,所述多段子凹槽相互间隔设置。
7、在本发明的一个实施例中,所述多段子凹槽在所述绑定焊垫和/或所述引脚焊垫上的投影形状呈口字形、菱形或多组挡槽型中的一种。
8、在本发明的一个实施例中,所述焊垫结构包括光滑区和粗糙区,所述图案化结构设置在所述粗糙区内,所述图案化结构的表面粗糙度大于所述光滑区的表面粗糙度,所述多个导电粒子的至少部分散落在所述粗糙区上。
9、在本发明的一个实施例中,所述粗糙区在所述绑定焊垫上和/或所述引脚焊垫上的投影形状呈口字形。
10、在本发明的一个实施例中,所述粗糙区在所述绑定焊垫上和/或所述引脚焊垫上的投影形状呈菱形。
11、在本发明的一个实施例中,所述粗糙区在所述绑定焊垫上和/或所述引脚焊垫上的投影形状呈多组挡槽形。
12、由上可知,本发明上述实施例具有如下有益效果:通过在焊垫结构上设置图案化结构,使得导电粒子能散落在图案化结构中,从而增加了焊垫结构对导电粒子的偏移的阻挡作用,解决了微型发光二极管和驱动基板绑定时出现的接触不良问题。进一步地,通过在引脚焊垫和/或绑定焊垫上设计图案化结构使得导电粒子能散落在其中,增加了引脚焊垫和/或绑定焊垫对导电粒子的偏移的阻挡,从而解决了显示装置在微型发光二极管以及驱动基板绑定时的接触不良问题。此外,将图案化结构进一步设置为凹槽或粗糙区,并对凹槽或粗糙区进行设计,进一步增强了引脚焊垫和/或绑定焊垫对导电粒子的偏移的阻挡,增加了绑定可靠性。
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述显示装置,其特征在于,所述绑定焊垫设置有所述图案化结构,所述驱动电路通过所述绑定焊垫、所述多个导电粒子中与所述绑定焊垫以及所述引脚焊垫电连接的导电粒子电连接所述微型发光二极管;和/或
3.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述图案化结构为凹槽。
4.如权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述凹槽的宽度大于1微米。
5.如权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述凹槽包括多段子凹槽,所述多段子凹槽相互间隔设置。
6.如权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述多段子凹槽在所述绑定焊垫和/或所述引脚焊垫上的投影形状呈口字形、菱形或多组挡槽型中的一种。
7.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述焊垫结构包括光滑区和粗糙区,所述图案化结构设置在所述粗糙区内,所述图案化结构的表面粗糙度大于所述光滑区的表面粗糙度,所述多个导电粒子的至少部分散落在所述粗糙区上。
8.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述粗糙区在所述绑定焊垫上和/或所述引脚焊垫上的投影形状呈口字形。
9.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述粗糙区在所述绑定焊垫上和/或所述引脚焊垫上的投影形状呈菱形。
10.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述粗糙区在所述绑定焊垫上和/或所述引脚焊垫上的投影形状呈多组挡槽形。