本申请涉及光电，特别涉及一种激光器。
背景技术：
1、随着光电技术的发展，激光器被广泛应用，对激光器的可靠性的要求也越来越高。
2、如图1所示，激光器00包括底板001、陶瓷管壁002、多个发光芯片003以及密封玻璃004。陶瓷管壁002与底板001围出容置空间，该多个发光芯片003位于该容置空间中，密封玻璃004的边缘与陶瓷管壁002远离底板001的一侧固定，以该容置空间进行密封。相关技术中，在制备激光器00时，先将发光芯片003固定于该容置空间中。之后将密封玻璃004放置在陶瓷管壁002的开口所在侧，且在密封玻璃004与陶瓷管壁002之间放置焊料。接着，将放置有密封玻璃004和焊料的底板001、陶瓷管壁002和发光芯片003的组装结构置于高温炉中，以在高温状态中将焊料熔化对密封玻璃004与陶瓷管壁002进行融封，实现密封玻璃004的固定。
3、但是，相关技术中发光芯片003较容易由于固定密封玻璃004时的高温而损伤，激光器00的可靠性较低。
技术实现思路
1、本申请提供了一种激光器，可以解决激光器的可靠性较低的问题。所述激光器包括：底板、陶瓷管壁、多个发光芯片、金属环、密封框以及透光密封层；所述陶瓷管壁以及所述密封框均呈环状；
2、所述陶瓷管壁以及所述多个发光芯片均固定于所述底板的一侧，且所述陶瓷管壁包围所述多个发光芯片；
3、所述金属环的环面与所述陶瓷管壁远离所述底板的表面固定；
4、所述密封框的外边缘区域与所述金属环远离所述底板的表面固定，所述密封框的内边缘区域与所述透光密封层的边缘固定
5、本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
6、本申请提供的激光器中，陶瓷管壁远离底板的表面可以固定有金属环，且密封透光层通过密封框与该金属环远离底板的表面固定。如此一来，在制备激光器时，可以先将透光密封层与该密封框进行固定。进而可以采用发热较小的方式将该密封框与金属环相固定，实现透光密封层与陶瓷管壁的固定，无需将发光芯片一并置于高温炉中来固定透光密封层与陶瓷管壁。因此，可以减弱固定透光密封层的过程中温度对发光芯片的性能的影响，可以提高激光器的可靠性。
1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括：底板、陶瓷管壁、多个发光芯片、金属环、密封框以及透光密封层；所述陶瓷管壁以及所述密封框均呈环状；
2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述密封框的外边缘区域与所述金属环远离所述底板的表面通过电阻焊的方式固定。
3.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述金属环的厚度范围为0.05毫米～0.3毫米。
4.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述金属环的材质包括可伐材料。
5.根据权利要求1至4任一所述的激光器，其特征在于，所述密封框的内边缘区域相对于所述外边缘区域朝所述底板凹陷，所述密封框的内边缘区域中靠近所述底板的一侧与所述透光密封层的边缘固定。
6.根据权利要求1至4任一所述的激光器，其特征在于，所述陶瓷管壁靠近所述底板的端部中，内边缘区域相对于外边缘区域凹陷；
7.根据权利要求6所述的激光器，其特征在于，所述端部的内边缘区域与外边缘区域的过渡面，与所述底板的侧面固定。
8.根据权利要求6所述的激光器，其特征在于，所述底板包括第一区域以及第二区域，所述第一区域包围所述第二区域，且所述第二区域相对所述第一区域凸起；
9.根据权利要求1至4任一所述的激光器，其特征在于，所述陶瓷管壁的内壁中靠近所述底板的区域凸出有台阶，所述台阶远离所述底板的一侧设置有导电层；所述导电层用于与所述发光芯片连接以向所述发光芯片传输电流。
10.根据权利要求9所述的激光器，其特征在于，所述导电层与所述底板中所述发光芯片的设置面的高度差小于高度阈值。