一种耐压可分离式照射头连接结构

文档序号:26945510发布日期:2021-10-12 18:13阅读:130来源:国知局
一种耐压可分离式照射头连接结构

1.本实用新型涉及红外保健治疗仪技术领域,具体为一种耐压可分离式照射头连接结构。


背景技术:

2.现有的红外保健治疗仪的照射头大多是与支杆固定连接在一起,不便于携带和使用。该灯具扣具的卡扣需手动才能扣上卡槽,带来操作上的不便。中国实用新型专利cn201620767668.3的一种可分离式照射头连接结构虽然能够解决上述问题,但是引线与母插头以及公插头与母插头之间绝缘性较差,容易在使用时发生漏电,造成严重的影响。
3.基于此,本实用新型设计了一种耐压可分离式照射头连接结构,以解决上述提到的问题。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种耐压可分离式照射头连接结构,以解决上述提到的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐压可分离式照射头连接结构,包括照射头和支架杆,所述照射头和支架杆为可拆卸方式连接,所述照射头的下端设有连接块,所述照射头的公插头通过绝缘套与所述连接块相连接,所述支架杆上设有母插头,所述母插头的两侧设置有按键卡扣和复位弹簧,所述支架杆的顶端设置有塑料绝缘按键座和固定座,所述复位弹簧连接于按键卡扣和塑料绝缘按键座之间,所述母插头安装于固定座上,所述母插头与引线之间设有引线焊点,所述塑料绝缘按键座的底部设有绝缘护线管,所述绝缘护线管包覆于所述母插头和引线焊点外部,所述绝缘套与插头孔相扣接。
6.优选的,所述按键卡扣包括卡钩、转轴孔和复位孔座,所述卡钩可穿过连接块并扣装在连接块上、使公插头与母插头电连接,所述复位弹簧连接按键卡扣
7.优选的,所述支架杆的顶端设有按键罩,所述按键罩的两侧设有按键孔,所述按键卡扣的按键面从所述按键孔伸出至所述按键罩的外部
8.优选的,所述塑料绝缘按键座包括按键支座和弹簧孔座,所述按键卡扣通过转轴孔和转轴与按键支座铰接,所述弹簧孔座设置于远离按键卡扣按键面的一侧,所述复位弹簧连接于所述弹簧孔座和复位孔座之间。
9.优选的,所述连接块上设置有适于卡钩插入的卡钩孔和适于母插头插入的插头孔。
10.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该耐压可分离式照射头连接结构在满足便于拆卸的功能的情况下,通过采用公插头和母插头连接,将母插头至于塑料绝缘按键座内,相对于现有技术能够满足使用中耐压4000v的测试需求,在连接块与公插头之间增设绝缘套以及母插头与引线的引线焊点通过塑料绝缘按键座下方的绝缘护线管全方位包住母插头引线焊点,对其进行保护,具有良好的绝缘作用,结构设计新颖,实用价值高。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本实用新型结构示意图;
13.图2为本实用新型剖视图;
14.图3为本实用新型爆炸图。
15.附图中,各标号所代表的部件列表如下:
16.1、按键卡扣;101、卡钩;102、转轴孔;103、复位孔座;2、复位弹簧; 3、转轴;4、塑料绝缘按键座;401、按键支座;402、弹簧孔座;403、绝缘护线管;5、固定座;6、按键罩;601、按键孔;7、连接块;701、卡钩孔;702、插头孔;8、母插头;9、照射头;10、支架杆;11、引线;1101、引线焊点; 12、公插头;13、绝缘套。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1

3,本实用新型提供一种技术方案:一种耐压可分离式照射头连接结构,包括照射头9和支架杆10,照射头9和支架杆10为可拆卸方式连接,照射头9的下端设有连接块7,照射头9的公插头12通过绝缘套13与连接块7 相连接,支架杆10上设有母插头8,母插头8的两侧设置有按键卡扣1和复位弹簧2,支架杆10的顶端设置有塑料绝缘按键座4和固定座5,复位弹簧2连接于按键卡扣1和塑料绝缘按键座4之间,母插头8安装于固定座5上,母插头8与引线11之间设有引线焊点1101,塑料绝缘按键座4的底部设有绝缘护线管403,绝缘护线管403包覆于母插头8和引线焊点1101外部,绝缘套13与插头孔702相扣接
19.其中,按键卡扣1包括卡钩101、转轴孔102和复位孔座103,卡钩101可穿过连接块7并扣装在连接块7上、使公插头12与母插头8电连接,复位弹簧 2连接按键卡扣1。
20.其中,支架杆10的顶端设有按键罩6,按键罩6的两侧设有按键孔601,按键卡扣1的按键面从按键孔601伸出至按键罩6的外部。
21.其中,塑料绝缘按键座4包括按键支座401和弹簧孔座402,按键卡扣1通过转轴孔102和转轴3与按键支座401铰接,弹簧孔座402设置于远离按键卡扣1按键面的一侧,复位弹簧2连接于弹簧孔座402和复位孔座103之间
22.其中,连接块7上设置有适于卡钩101插入的卡钩孔701和适于母插头8 插入的插头孔702。
23.具体工作原理如下:
24.该耐压可分离式照射头连接结构在满足便于拆卸的功能的情况下,通过采用公插头12和母插头8连接,将母插头8至于塑料绝缘按键座4内,相对于现有技术能够满足使用中耐压4000v的测试需求,在连接块7与公插头12之间增设绝缘套13以及母插头8与引线11的
引线焊点1101通过塑料绝缘按键座4下方的绝缘护线管403全方位包住母插头8引线焊点1101点,对其进行保护,具有良好的绝缘作用。
25.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
26.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。


技术特征:
1.一种耐压可分离式照射头连接结构,包括照射头(9)和支架杆(10),所述照射头(9)和支架杆(10)为可拆卸方式连接,其特征在于:所述照射头(9)的下端设有连接块(7),所述照射头(9)的公插头(12)通过绝缘套(13)与所述连接块(7)相连接,所述支架杆(10)上设有母插头(8),所述母插头(8)的两侧设置有按键卡扣(1)和复位弹簧(2),所述支架杆(10)的顶端设置有塑料绝缘按键座(4)和固定座(5),所述复位弹簧(2)连接于按键卡扣(1)和塑料绝缘按键座(4)之间,所述母插头(8)安装于固定座(5)上,所述母插头(8)与引线(11)之间设有引线焊点(1101),所述塑料绝缘按键座(4)的底部设有绝缘护线管(403),所述绝缘护线管(403)包覆于所述母插头(8)和引线焊点(1101)外部,所述绝缘套(13)与插头孔(702)相扣接。2.根据权利要求1所述的一种耐压可分离式照射头连接结构,其特征在于:所述按键卡扣(1)包括卡钩(101)、转轴孔(102)和复位孔座(103),所述卡钩(101)可穿过连接块(7)并扣装在连接块(7)上、使公插头(12)与母插头(8)电连接,所述复位弹簧(2)连接按键卡扣(1)。3.根据权利要求1所述的一种耐压可分离式照射头连接结构,其特征在于:所述支架杆(10)的顶端设有按键罩(6),所述按键罩(6)的两侧设有按键孔(601),所述按键卡扣(1)的按键面从所述按键孔(601)伸出至所述按键罩(6)的外部。4.根据权利要求1所述的一种耐压可分离式照射头连接结构,其特征在于:所述塑料绝缘按键座(4)包括按键支座(401)和弹簧孔座(402),所述按键卡扣(1)通过转轴孔(102)和转轴(3)与按键支座(401)铰接,所述弹簧孔座(402)设置于远离按键卡扣(1)按键面的一侧,所述复位弹簧(2)连接于所述弹簧孔座(402)和复位孔座(103)之间。5.根据权利要求1所述的一种耐压可分离式照射头连接结构,其特征在于:所述连接块(7)上设置有适于卡钩(101)插入的卡钩孔(701)和适于母插头(8)插入的插头孔(702)。

技术总结
本实用新型公开了一种耐压可分离式照射头连接结构,包括照射头和支架杆,照射头的下端设有设置连接块,照射头的公插头通过绝缘套与连接块相连接,支架杆上设有母插头,母插头安装于固定座上,母插头与引线之间设有引线焊点,塑料绝缘按键座的底部设有绝缘护线管,绝缘护线管包覆于母插头和引线焊点外部,绝缘套与插头孔相扣接,通过采用公插头和母插头连接,将母插头至于塑料绝缘按键座内,相对于现有技术能够满足使用中耐压4000V的测试需求,在连接块与公插头之间增设绝缘套以及母插头与引线的引线焊点通过塑料绝缘按键座下方的绝缘护线管全方位包住母插头引线焊点,对其进行保护,具有良好的绝缘作用,结构设计新颖,实用价值高。用价值高。用价值高。


技术研发人员:韦佳燕 龙琼珍 陈明人 康明非 刘志勇 周启安
受保护的技术使用者:江西中医药大学附属医院
技术研发日:2021.01.06
技术公布日:2021/10/11
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