一种半导体封装用引线的加工装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装用引线的加工装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
3.目前市面上已有的半导体封装用引线的加工装置在使用时，由于引线体积直径较小，从而导致引线在加工时难以固定装夹，现有夹具无法将引线整个包裹住。为此，我们提出一种半导体封装用引线的加工装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用引线的加工装置。
5.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作台，其创新点在于：所述工作台上分别设置定卡管、轴承座、变速箱和驱动电机，所述轴承座上通过转轴固定设置动卡管，所述定卡管和动卡管均为弧形的梳子结构，两者相互卡接，所述转轴上设置从动齿轮，所述变速箱的输出轴上设置主动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合传动连接，所述驱动电机与变速箱传动连接。
6.进一步的，所述动卡管的内壁设置多个凸点。
7.进一步的，所述主动齿轮的直径小于从动齿轮的直径。
8.采用上述结构后，本实用新型有益效果为：
9.本实用新型设计合理，结构新颖；本实用新型旋转动卡管，使得动卡管与定卡管之间的间隙逐渐变小，从而达到通过包裹的方式将引线固定住，方便引线加工切割。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构示意图。
11.附图标记说明：
12.1工作台、2定卡管、3轴承座、4变速箱、5驱动电机、6转轴、7动卡管、8从动齿轮、9主动齿轮、10凸点。
具体实施方式
13.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
14.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
15.参看图1，一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作台1，工作台1上分别设置定卡管2、轴承座3、变速箱4和驱动电机5，轴承座3上通过转轴6固定设置动卡管7，定卡管2和动卡管7均为弧形的梳子结构，两者相互卡接，转轴6上设置从动齿轮8，变速箱4的输出轴上设置主动齿轮9，主动齿轮9与从动齿轮8啮合传动连接，驱动电机5与变速箱4传动连接。具体的，将引线放置在定卡管2和动卡管7之间，也可以直接放置在定卡管2，然后启动驱动电机5，带动变速箱4进行转动，变速箱4带动主动齿轮9进行旋转，主动齿轮9带动从动齿轮8进行旋转，从动齿轮8带动转轴6进行旋转，转轴6带动动卡管7向定卡管2的方向进行旋转，使得动卡管7与定卡管2之间的间隙逐渐变小，从而达到通过包裹的方式将引线固定住，方便引线加工切割。
16.本实施例中，动卡管7的内壁设置多个凸点10，增加摩擦力，确保能够卡紧引线。
17.本实施例中，主动齿轮9的直径小于从动齿轮8的直径，增加扭力，确保能够卡紧引线。
18.以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作台，其特征在于：所述工作台上分别设置定卡管、轴承座、变速箱和驱动电机，所述轴承座上通过转轴固定设置动卡管，所述定卡管和动卡管均为弧形的梳子结构，两者相互卡接，所述转轴上设置从动齿轮，所述变速箱的输出轴上设置主动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合传动连接，所述驱动电机与变速箱传动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线的加工装置，其特征在于：所述动卡管的内壁设置多个凸点。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用引线的加工装置，其特征在于：所述主动齿轮的直径小于从动齿轮的直径。

技术总结
本实用新型公开一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作台，所述工作台上分别设置定卡管、轴承座、变速箱和驱动电机，所述轴承座上通过转轴固定设置动卡管，所述定卡管和动卡管均为弧形的梳子结构，两者相互卡接，所述转轴上设置从动齿轮，所述变速箱的输出轴上设置主动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合传动连接，所述驱动电机与变速箱传动连接。本实用新型设计合理，结构新颖；本实用新型旋转动卡管，使得动卡管与定卡管之间的间隙逐渐变小，从而达到通过包裹的方式将引线固定住，方便引线加工切割。工切割。工切割。


技术研发人员：许海渐 王海荣
受保护的技术使用者：南通优睿半导体有限公司
技术研发日：2021.02.01
技术公布日：2022/2/18