一种贴片机加热导轨的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片封装共晶及软焊料贴片技术领域，具体是一种贴片机加热导轨。


背景技术：

2.在半导体器件如ic和led等的封装过程中，共晶工艺是一个重要的环节。共晶的过程通常分为三步：1、框架基板在加热导轨里加热到一定温度；2、摆臂或吸片机械臂将晶片从晶圆盘上取出；3、摆臂或机械臂将取出的晶片转移到加热到指定温度的框架基板上进行贴合。因共晶工艺中对温度的要求十分苛刻，所以加热导轨对框架基板进行加热是一个重要环节。
3.在现有固晶贴片机的共晶工艺中，框架基板主要靠加热导轨里垫板传热的方式对框架基板进行升温加热（发热体与垫板直接接触），由于框架基板尺寸宽行列间距大，而发热体普遍存在发热不均匀的现象，从而导致框架基板行列之间受热不均匀影响共晶效果。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种贴片机加热导轨，该加热导轨可以使导轨上的框架基板受热均匀。
5.实现本实用新型目的的技术方案是：
6.一种贴片机加热导轨，包括导轨本体和为导轨本体加热的热源，导轨本体上表面设有加热垫板，其中处于共晶区域的加热垫板采用高热导率材质的垫板。
7.所述的高热导率材质的垫板，其热导率大于220w/(m.k)。
8.本实用新型提供的一种贴片机加热导轨，在共晶区域采用高热导率材质制成的垫板，使共晶区域的受热均匀，从而提高了共晶良率。
附图说明
9.图1为一种贴片机加热导轨的结构示意图；
10.图中：1. 导轨本体
ꢀꢀ
2. 加热垫板
ꢀꢀ
3. 共晶区域
ꢀꢀ
4. 高热导率材质的垫板
ꢀꢀ
5. 框架基板。
具体实施方式
11.下面结合附图和实施例对本实用新型内容做进一步阐述，但不对本实用新型的限定。
12.实施例：
13.如图1所示，一种贴片机加热导轨，包括导轨本体1和为导轨本体加热的热源，热源设在导轨本体1的下方，导轨本体1上表面设有加热垫板2，待共晶的框架基板5从导轨本体1的一端进入加热导轨1的加热垫板2上，经过预热后传输到共晶区域3的加热垫板2上，处于
共晶区域3的加热垫板2采用高热导率材质的垫板4，待共晶的框架基板5在此区域内进一步加热，使框架基板5受热均匀后再对框架基板5进行共晶。
14.所述的高热导率材质的垫板4，其热导率大于220w/(m.k)，本实施例采用材质为紫铜的垫板。


技术特征：
1.一种贴片机加热导轨，其特征在于，包括导轨本体和为导轨本体加热的热源，导轨本体上表面设有加热垫板，其中处于共晶区域的加热垫板采用高热导率材质的垫板。2.根据权利要求1所述的一种贴片机加热导轨，其特征在于，所述的高热导率材质的垫板，其热导率大于220w/(m.k)。

技术总结
本实用新型公开了一种贴片机加热导轨，包括导轨本体和为导轨本体加热的热源，导轨本体上表面设有加热垫板，其中处于共晶区域的加热垫板采用高热导率材质的垫板。该加热导轨，在共晶区域采用高热导率材质制成的垫板，使共晶区域的受热均匀，从而提高了共晶良率。从而提高了共晶良率。从而提高了共晶良率。


技术研发人员：蒙国荪 葛时建
受保护的技术使用者：桂林立德智兴电子科技有限公司
技术研发日：2021.06.11
技术公布日：2021/12/7