便于安装的芯片散热片的制作方法

1.本实用新型涉及芯片散热技术领域，特别是涉及一种便于安装的芯片散热片。


背景技术：

2.芯片是计算机运行过程中关键的部件，但是芯片在运行过程中会产生大量的热量，会使芯片温度升高，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，严重时甚至有可能使某些部件烧毁，这样就会对计算机的正常使用造成影响，因此如何对芯片进行有效散热成为目前计算机生产厂商较为关心的问题。
3.一般需要在芯片上安装芯片散热片，但现有散热片安装不便，或许要专用工具。


技术实现要素：

4.为克服现有技术存在的技术缺陷，本实用新型提供一种便于安装的芯片散热片，装置安装简单。
5.本实用新型采用的技术解决方案是：
6.便于安装的芯片散热片，包括散热片和快速安装装置；
7.所述快速安装装置包括锁止杆、控制组件和约束筒，所述锁止杆为中空结构，所述控制组件穿过锁止杆，所述锁止杆底部设有锁止爪，所述锁止杆穿过散热片，所述锁止爪具有张开状态和向锁止杆内部弯折的回缩状态，所述控制组件在锁止杆内沿锁止杆滑动，所述控制组件设有避让处于回缩状态锁止杆的避让槽，所述锁止杆穿过约束筒且锁止杆上设有将约束筒压在散热片上的压紧板。
8.优选的，所述快速安装装置还包括压紧簧，所述压紧簧位于约束筒内且套设在锁止杆外，所述压紧簧顶住压紧板，所述压紧簧的作用方向使锁止爪抬升。
9.优选的，所述压紧板具有弹性。
10.优选的，所述压紧板的直径大于约束筒的内部直径。
11.优选的，所述锁止爪顶部具有偏转斜面，所述偏转斜面靠近锁止杆的一侧较高。
12.优选的，所述控制组件包括控制杆和控制簧，所述控制杆在锁止杆内沿锁止杆滑动，所述控制杆设有避让处于回缩状态锁止杆的避让槽，所述控制杆顶部设有控制板，所述控制簧的两端分别固装在压紧板和控制板之间，所述控制簧处于自由状态时避让槽远离锁止爪。
13.本实用新型的有益效果是：
14.快速安装装置包括锁止杆、控制组件和约束筒，锁止杆为中空结构，控制组件穿过锁止杆，锁止杆底部设有锁止爪，所述锁止杆穿过散热片，锁止爪具有张开状态和向锁止杆内部弯折的回缩状态，控制组件在锁止杆内沿锁止杆滑动，控制组件设有避让处于回缩状态锁止杆的避让槽，锁止杆穿过约束筒且锁止杆上设有将约束筒压在散热片上的压紧板，压紧板压住约束筒使得锁止杆上的锁止爪和压紧板受相反方向的力，进而固定住散热片，安装散热片时拉动控制组件的避让槽避让锁止爪，锁止爪穿过散热片向下，锁止爪勾住芯
片所在的主板上，直至锁止爪穿过主板而勾住主板底部，随后拉动控制组件的避让槽远离锁止爪，锁止爪受控制组件阻挡仅能处于锁止状态，装置安装简单。
附图说明
15.图1为本实用新型安装位置示意图。
16.图2为快速安装装置安装时结构示意图。
17.图3为快速安装装置安装好后结构示意图。
18.图4为快速安装装置拆除时结构示意图。
19.图5为锁止爪处于回缩状态时锁止杆结构示意图。
20.图6为锁止杆结构立体示意图。
21.附图标记说明：
22.1、散热片；
23.4、快速安装装置；41、锁止杆；411、锁止爪；4111、偏转斜面；412、压紧板；42、控制组件；421、控制杆；4211、控制板；422、控制簧；423、避让槽；43、约束筒；44、压紧簧。
具体实施方式
24.下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
25.如图1
‑
6所示，本实施例提供一种便于安装的芯片散热片，包括散热片1和快速安装装置4。
26.快速安装装置4包括锁止杆41、控制组件42和约束筒43，锁止杆41为中空结构，控制组件42穿过锁止杆41，锁止杆41底部设有锁止爪411，所述锁止杆41穿过散热片1，锁止爪411具有张开状态和向锁止杆41内部弯折的回缩状态，控制组件42在锁止杆41内沿锁止杆41滑动，控制组件42设有避让处于回缩状态锁止杆41的避让槽423，锁止杆41穿过约束筒43且锁止杆41上设有将约束筒43压在散热片1上的压紧板412，压紧板412压住约束筒43使得锁止杆41上的锁止爪411和压紧板412受相反方向的力，进而固定住散热片1，安装散热片1时拉动控制组件42的避让槽423避让锁止爪411，锁止爪411穿过散热片1向下，锁止爪411勾住芯片所在的主板上，直至锁止爪411穿过主板而勾住主板底部，随后拉动控制组件42的避让槽423远离锁止爪411，锁止爪411受控制组件42阻挡仅能处于锁止状态。
27.快速安装装置4还包括压紧簧44，压紧簧44位于约束筒43内且套设在锁止杆41外，压紧簧44顶住压紧板412，压紧板412具有弹性，压紧板412的直径大于约束筒43的内部直径，压紧板412与压紧簧44均可以用于压紧约束筒43进而固定住散热片1，具体地说，在主板厚度较薄时由于压紧板412不能接触到约束筒43，这时主要依靠压紧簧44顶住压紧板412，压紧簧44的作用方向使锁止爪411抬升，锁止爪411顶部具有偏转斜面4111，偏转斜面4111靠近锁止杆41的一侧较高，需要拆除散热片1时拉动压紧板412拔出锁止杆41，偏转斜面4111沿主板预设孔位向避让槽423方向弯折，锁止爪411处于回缩状态，控制组件42的避让槽423避让锁止爪411。
28.控制组件42包括控制杆421和控制簧422，控制杆421在锁止杆41内沿锁止杆41滑动，控制杆421设有避让处于回缩状态锁止杆41的避让槽423，控制杆421顶部设有控制板4211，控制簧422的两端分别固装在压紧板412和控制板4211之间，控制簧422处于自由状态
时避让槽423远离锁止爪411，在本实施例中，拆除锁止杆41时压住控制杆421，使得避让槽423下降，随后拔出锁止杆41，偏转斜面4111沿主板预设孔位滑向避让槽423，锁止爪411处于回缩状态，控制组件42的避让槽423避让锁止爪411，安装好散热片1后控制簧422顶推控制杆421上升，使避让槽423远离锁止爪411，进而使锁止爪411仅能处于张开状态，可靠锁紧散热片1，装置安装简单。
29.以上显示和描述了本发明创造的基本原理和主要特征及本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本发明创造精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.便于安装的芯片散热片，其特征在于，包括散热片和快速安装装置；所述快速安装装置包括锁止杆、控制组件和约束筒，所述锁止杆为中空结构，所述控制组件穿过锁止杆，所述锁止杆底部设有锁止爪，所述锁止杆穿过散热片，所述锁止爪具有张开状态和向锁止杆内部弯折的回缩状态，所述控制组件在锁止杆内沿锁止杆滑动，所述控制组件设有避让处于回缩状态锁止杆的避让槽，所述锁止杆穿过约束筒且锁止杆上设有将约束筒压在散热片上的压紧板。2.根据权利要求1所述的便于安装的芯片散热片，其特征在于，所述快速安装装置还包括压紧簧，所述压紧簧位于约束筒内且套设在锁止杆外，所述压紧簧顶住压紧板，所述压紧簧的作用方向使锁止爪抬升。3.根据权利要求1所述的便于安装的芯片散热片，其特征在于，所述压紧板具有弹性。4.根据权利要求1所述的便于安装的芯片散热片，其特征在于，所述压紧板的直径大于约束筒的内部直径。5.根据权利要求1所述的便于安装的芯片散热片，其特征在于，所述锁止爪顶部具有偏转斜面，所述偏转斜面靠近锁止杆的一侧较高。6.根据权利要求1所述的便于安装的芯片散热片，其特征在于，所述控制组件包括控制杆和控制簧，所述控制杆在锁止杆内沿锁止杆滑动，所述控制杆设有避让处于回缩状态锁止杆的避让槽，所述控制杆顶部设有控制板，所述控制簧的两端分别固装在压紧板和控制板之间，所述控制簧处于自由状态时避让槽远离锁止爪。

技术总结
本实用新型涉及便于安装的芯片散热片，包括散热片和快速安装装置，所述快速安装装置包括锁止杆、控制组件和约束筒，所述锁止杆为中空结构，所述控制组件穿过锁止杆，所述锁止杆底部设有锁止爪，所述锁止杆穿过散热片，所述锁止爪具有张开状态和向锁止杆内部弯折的回缩状态，所述控制组件在锁止杆内沿锁止杆滑动，所述控制组件设有避让处于回缩状态锁止杆的避让槽，所述锁止杆上设有压住约束筒的压紧板，装置安装简单。装置安装简单。装置安装简单。


技术研发人员：陈华煜 曾春华
受保护的技术使用者：泉州盈创电子有限公司
技术研发日：2021.07.07
技术公布日：2021/12/14