1.本实用新型涉及连接器技术领域，特别是一种新型防水转接连接器。
背景技术：
2.随着科技不断进步发展，电子设备不断升级更新，电子设备间的数据传输需要用到数据连接线，而在不同设备间的数据传输需要用到连接器进行转接连通。
3.目前市面上的转接连接器大多数是将壳体与外导体拆分开的，由于拼装成的连接器之间存在许多缝隙，会使得拼装而成的连接器出现很多渗水的地方，且内部只有一层防水结构，导致连接器很容易出现渗水到内部的情况，使的连接器出现短路的情况，从而导致损坏电子设备，因此需要一款具有良好防水效果的转接连接器。
技术实现要素：
4.本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种新型防水转接连接器。
5.为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种新型防水转接连接器，包括壳体和套装在壳体上端的端盖，在壳体内设置有内导体、绝缘体和弹片，将内导体穿过绝缘体的中心并放置在弹片的中心端，所述壳体的内端设置为贯通式多阶梯状，所述弹片放置于壳体的内上端，所述绝缘体放置于壳体的内中端处，所述绝缘体与壳体的内端之间设有防水部件。
6.作为一种优选，所述防水部件包括第一防水层和第二防水层，所述第一防水层设于绝缘体的外侧端，所述第二防水层设于绝缘体的下端面。
7.作为一种优选，所述绝缘体的外侧端设有一环形凹槽，所述环形凹槽用于供第一防水层放置在内并使其与壳体的内侧端面相抵触。
8.作为一种优选，所述第二防水层设置在绝缘体下端与壳体内下端之间，且第二防水层紧密抵靠在两者之间。
9.作为一种优选，所述第一防水层设置为第一防水密封圈，所述第二防水层设置为防水密封胶。
10.作为一种优选，所述壳体的外上端面还设有防水槽，所述防水槽内设有第三防水层，所述第三防水层为第二防水密封圈。
11.作为一种优选，所述壳体的上端设有向上凸伸的固定卡勾，所述固定卡勾用于卡住端盖的上端面。
12.作为一种优选，所述壳体的侧端设有向侧端伸出的定位卡勾。
13.作为一种优选，所述壳体采用一体成型技术加工制成。
14.本实用新型的有益效果是：通过把壳体和外导体采用一体成型的技术加工制成壳体，可以有效的消除因拼装而出现的缝隙，并且在壳体中增设有多层防水结构，能进一步加强防水性能，本实用新型结构简单、使用方便，组装快捷便利，并具备良好的防水性能，采用
多重防水的结构，能够保证在长时间的使用过程中，不会出现渗水到壳体内的情况，从而保证电气设备的正常使用，使得转接连接器更加稳定、防水密封，延长使用寿命，节约使用成本。
附图说明
15.图1是本实用新型的整体结构示意图。
16.图2是本实用新型的分解结构示意图。
17.图3是本实用新型之全剖结构示意图。
18.10、壳体；11、防水槽；12、固定卡勾；13、定位卡勾；20、端盖；30、内导体；40、绝缘体；41、环形凹槽；50、弹片；60、防水部件；61、第一防水层；62、第二防水层；63、第三防水层。
具体实施方式
19.下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
20.如图1-3所示，一种新型防水转接连接器，包括壳体10和套装在壳体10上端的端盖20，在壳体10内设置有内导体30、绝缘体40和弹片50，将内导体30穿过绝缘体40的中心并放置在弹片50的中心端，并且将壳体10采用一体成型技术加工制成，使其内端设置为贯通式多阶梯状，使得弹片50能够放置在壳体10的内上端，并让绝缘体40放置于壳体10的内中端处，还通过在绝缘体40与壳体10的内端之间设有防水部件60。
21.其中，防水部件60包括第一防水层61和第二防水层62，通过将第一防水层61设于绝缘体40的外侧端，把第二防水层62设于绝缘体40的下端面。
22.其中，在绝缘体40的外侧端设有一环形凹槽41，环形凹槽41用于供第一防水层61放置在内，并使其与壳体10的内侧端面相抵触，起到防水的效果。
23.其中，将第二防水层62设置在绝缘体40的下端与壳体10内下端之间，并且使第二防水层62紧密抵靠在两者之间，进一步起到防水的作用，并且在第二防水层62的中端处设有一贯通孔，便于数据连接线的插入进行电连通。
24.其中，所使用的第一防水层61设置为第一防水密封圈，能够更好的套装在绝缘体40上，并使其充分与壳体10内壁进行抵触，通过把第二防水层62设置为防水密封胶，能够更好的填充两者之间的间隙，起到更好的防水效果。
25.其中，在壳体10的外上端面还设有防水槽11，通过在防水槽11内设有第三防水层63，所使用的第三防水层63为第二防水密封圈，使壳体10在安装固定时，用于防止水从壳体10的上端流入到壳体10内，避免造成内部的短路损坏。
26.其中，还在壳体10的上端设有向上凸伸的固定卡勾12，在安装端盖20时，用固定卡勾12勾住并卡住端盖20的上端面，起到稳固安装的作用。
27.其中，还在壳体10的侧端设有向侧端伸出的定位卡勾13，通过定位卡勾13能够快速进行定位安装。
28.以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
技术特征：
1.一种新型防水转接连接器，包括壳体和套装在壳体上端的端盖，在壳体内设置有内导体、绝缘体和弹片，将内导体穿过绝缘体的中心并放置在弹片的中心端，其特征在于：所述壳体的内端设置为贯通式多阶梯状，所述弹片放置于壳体的内上端，所述绝缘体放置于壳体的内中端处，所述绝缘体与壳体的内端之间设有防水部件；所述壳体的上端设有向上凸伸的固定卡勾，所述固定卡勾用于卡住端盖的上端面；所述壳体的侧端设有向侧端伸出的定位卡勾。2.根据权利要求1所述的新型防水转接连接器，其特征在于：所述防水部件包括第一防水层和第二防水层，所述第一防水层设于绝缘体的外侧端，所述第二防水层设于绝缘体的下端面。3.根据权利要求2所述的新型防水转接连接器，其特征在于：所述绝缘体的外侧端设有一环形凹槽，所述环形凹槽用于供第一防水层放置在内并使其与壳体的内侧端面相抵触。4.根据权利要求2所述的新型防水转接连接器，其特征在于：所述第二防水层设置在绝缘体下端与壳体内下端之间，且第二防水层紧密抵靠在两者之间。5.根据权利要求2所述的新型防水转接连接器，其特征在于：所述第一防水层设置为第一防水密封圈，所述第二防水层设置为防水密封胶。6.根据权利要求1所述的新型防水转接连接器，其特征在于：所述壳体的外上端面还设有防水槽，所述防水槽内设有第三防水层，所述第三防水层为第二防水密封圈。7.根据权利要求1所述的新型防水转接连接器，其特征在于：所述壳体采用一体成型技术加工制成。
技术总结
本实用新型公开了一种新型防水转接连接器，包括壳体和套装在壳体上端的端盖，在壳体内设置有内导体、绝缘体和弹片，将内导体穿过绝缘体的中心并放置在弹片的中心端，所述壳体的内端设置为贯通式多阶梯状，所述弹片放置于壳体的内上端，所述绝缘体放置于壳体的内中端处，所述绝缘体与壳体的内端之间设有防水部件，本实用新型结构简单、使用方便，组装快捷便利，并具备良好的防水性能，采用多重防水的结构，能够保证在长时间的使用过程中，不会出现渗水到壳体内的情况，从而保证电气设备的正常使用，使得转接连接器更加稳定、防水密封，延长使用寿命，节约使用成本。节约使用成本。节约使用成本。
技术研发人员：王永旺 邹红青 杨存卡
受保护的技术使用者：广东林积为实业投资有限公司
技术研发日：2021.11.02
技术公布日：2022/9/26