一种内置控制芯片的发光组件的制作方法

文档序号:30557318发布日期:2022-06-29 03:05阅读:39来源:国知局
一种内置控制芯片的发光组件的制作方法

1.本实用新型涉及一种内置控制芯片的发光组件。


背景技术:

2.发光键盘起源于普通键盘,在国内游戏市场的带动下,为了满足更多更高的玩家需求。键盘开发商便开始研究多功能的键盘,其中就有发光键盘,发光键盘主要体现在键盘按键或者面板发光,即可以在夜晚不开灯的情况下也能清楚的看到按键字母,又能产生眩目的光效。
3.现有技术中的发光键盘中的发光装置一般采用发光二极管发光,每个发光二极管上都连接有控制其发光的控制芯片,其中二极管之间相互串联。这种连接方式控制复杂,并且单个发光二极管故障后可能影响整个发光键盘的发光。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提出一种发光更容易控制的应用于发光键盘中的发光组件。
5.为解决上述问题,本实用新型提供了一种内置控制芯片的发光组件,其特征在于,包括控制器以及复数个并联在一起的发光体,其特征在于,所述发光体是由控制芯片和至少一个发光单元封装而成的光电封装体结构,复数个所述发光体中的控制芯片之间通过信号线串联后与所述控制器连接,所述控制器能够通过该信号线发出使指定所述控制芯片工作的控制信号,所述控制芯片接受该控制信号后控制与其属于同一个所述发光体内的所述发光单元点亮和/或调节该发光单元的光效。
6.作为本实用新型的进一步改进,所述发光体安装在电路板上,每个所述发光体均设置有至少四个相互隔开的焊盘,每个所述焊盘上设置有一个接脚,每个所述发光体上的接脚至少包括:
7.vdd接脚,为电源输入脚位,每个所述发光体的所述电源输入脚位均通过各自的一根导线连接在电源线上;
8.gnd接脚,为电源输出脚位,每个所述发光体的所述电源输出脚位均通过各自的一根导线连接在接地线上;
9.din接脚和dout接脚,分别为控制信号输入脚位和控制信号输出脚位,所述发光体上的din接脚通过一段所述信号线与前一个所述发光体上的 dout接脚连接,所述发光体上的dout接脚通过一段所述信号线与后一个所述发光体上的din接脚连接,位于首部的所述发光体的din接脚和位于末尾的所述发光体的dout接脚分别通过一段信号线连接在所述控制器的 ao接口和do接口上。
10.作为本实用新型的进一步改进,所述发光单元为至少一个发光二极管,其包括以下发光二极管中一种或者多种:能够发出红色光的发光二极管、能够发出蓝色光的发光二极管、能够发出绿色光的发光二极管。
11.作为本实用新型的进一步改进,所述发光单元为三个发光二极管,其包括能够发出红色光的发光二极管、能够发出蓝色光的发光二极管、能够发出绿色光的发光二极管。
12.作为本实用新型的进一步改进,所述发光二极管的正极通过导线连接在 vdd接脚上,所述控制芯片的负极通过导线连接在所述gnd接脚上,所述发光二极管通过导线与所述控制芯片的连通,所述控制芯片通过控制所述发光二极管以及所述控制芯片所在电路中电流值来调节该电路中发光二极管的通断和/或亮度。
13.作为本实用新型的进一步改进,所述发光二极管和控制芯片位于所述焊盘的上面,所述焊盘上的接脚位于所述焊盘的下面。
14.本实用新型的有益效果在于:
15.(1)本实用新型中,每个发光体并联在电源线路,单独工作,互不影响,不良排查容易,维修方便;
16.(2)将发光体内的发光单元和控制芯片封装成独立的光电封装体,控制芯片之间通过信号线串联,控制器通过信号线向指定的控制芯片发送工作信号,从而控制该按键下方的发光二极管通断或者产生特定的光效。
附图说明
17.图1是本实用新型中发光体的结构示意图;
18.图2是本实用新型中发光体内焊盘脚位图;
19.图3是本实用新型信号线的连接示意图;
20.图4是本实用新型的发光组件的电路图;
21.图中:2-发光体;21-发光单元;22-控制芯片;23-信号线;25-焊盘。
具体实施方式
22.参照图1和图2,发光体2是由控制芯片22和一个发光单元21封装而成的封装体结构,在图4的电路中,多个发光体2以并联的方式连接在电源供电电路中;在图3中,相邻发光体2中的控制芯片22之间通过信号线23 串联后再与控制器连接,控制器能够通过该信号线23发出使指定控制芯片 22工作的控制信号,控制芯片22接受该控制信号后控制与其属于同一个发光体2内的发光单元21点亮和/或调节该发光单元21的光效。
23.本实施例中的发光单元21一般选用发光二极管,发光体2均设置有至少四个相互隔开的焊盘25,每个焊盘25上设置有一个接脚,每个发光体2 上的接脚至少包括:vdd接脚,为电源输入脚位,每个发光体2的电源输入脚位均通过各自的一根导线连接在电源线上;gnd接脚,为电源输出脚位,每个发光体2的电源输出较为均通过各自的一根导线连接在接地线上; din接脚和dout接脚,分别为控制信号输入脚位和控制信号输出脚位,发光体2上的din接脚通过一段信号线23与前一个发光体2上的dout接脚连接,发光体2上的dout接脚通过一段信号线23与后一个发光体2上的 din接脚连接,位于首部的发光体2的din接脚和位于末尾的发光体2的 dout接脚分别通过一段信号线23连接在控制器的ao接口和do接口上。在有上述焊盘25,发光二极管以及芯片封装而成发光体2结构中,发光二极管和芯片位于焊盘25的上方,而四个接脚,即vdd接脚;gnd接脚;dout 接脚;dout接脚位于焊盘25的背面。
24.在本实用新型的另一种实施例中,每个发光体2内封装有一个发光二极管以及控制芯片22,该发光二极管的正极通过导线连接在vdd接脚上,控制芯片22的负极通过导线连接在gnd接脚上,发光二极管通过导线与控制芯片22的连通,控制芯片22通过控制发光二极管以及控制芯片22所在电路中电流值来调节该电路中发光二极管的通断和/或亮度。
25.在本实用新型的另一实施例中,每个发光体2内封装有三个发光二极管以及控制芯片22,该二极管包括能够发出红色光的发光二极管、能够发出蓝色光的发光二极管、能够发出绿色光的发光二极管。当上述三种发光二极管同时发光时将合成白光,也可以混色形成其他光,同样,每个该发光二极管的正极通过导线连接在vdd接脚上,控制芯片22的负极通过导线连接在 gnd接脚上,发光二极管通过导线与控制芯片22的连通,控制芯片22通过控制发光二极管以及控制芯片22所在电路中电流值来调节该电路中发光二极管的通断和/或亮度。
26.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种内置控制芯片(22)的发光组件,包括控制器以及复数个并联在一起的发光体(2),其特征在于,所述发光体(2)是由控制芯片(22)和至少一个发光单元(21)封装而成的光电封装体结构,复数个所述发光体(2)中的控制芯片(22)之间通过信号线(23)串联后与所述控制器连接,所述控制器能够通过该信号线(23)发出使指定所述控制芯片(22)工作的控制信号,所述控制芯片(22)接受该控制信号后控制与其属于同一个所述发光体(2)内的所述发光单元(21)点亮和/或调节该发光单元(21)的光效。2.根据权利要求1所述的一种内置控制芯片(22)的发光组件,其特征在于,所述发光体(2)安装在电路板上,每个所述发光体(2)均设置有至少四个相互隔开的焊盘(25),每个所述焊盘(25)上设置有一个接脚,每个所述发光体(2)上的接脚至少包括:vdd接脚,为电源输入脚位,每个所述发光体(2)的所述电源输入脚位均通过各自的一根导线连接在电源线上;gnd接脚,为电源输出脚位,每个所述发光体(2)的所述电源输出脚位均通过各自的一根导线连接在接地线上;din接脚和dout接脚,分别为控制信号输入脚位和控制信号输出脚位,所述发光体(2)上的din接脚通过一段所述信号线(23)与前一个所述发光体(2)上的dout接脚连接,所述发光体(2)上的dout接脚通过一段所述信号线(23)与后一个所述发光体(2)上的din接脚连接,位于首部的所述发光体(2)的din接脚和位于末尾的所述发光体(2)的dout接脚分别通过一段信号线(23)连接在所述控制器的ao接口和do接口上。3.根据权利要求2所述的一种内置控制芯片(22)的发光组件,其特征在于,所述发光单元(21)为至少一个发光二极管,其包括以下发光二极管中一种或者多种:能够发出红色光的发光二极管、能够发出蓝色光的发光二极管、能够发出绿色光的发光二极管。4.根据权利要求3所述的一种内置控制芯片(22)的发光组件,其特征在于,所述发光单元(21)为三个发光二极管,其包括能够发出红色光的发光二极管、能够发出蓝色光的发光二极管、能够发出绿色光的发光二极管。5.根据权利要求4所述的一种内置控制芯片(22)的发光组件,其特征在于,所述发光二极管的正极通过导线连接在vdd接脚上,所述控制芯片(22)的负极通过导线连接在所述gnd接脚上,所述发光二极管通过导线与所述控制芯片(22)的连通,所述控制芯片(22)通过控制所述发光二极管以及所述控制芯片(22)所在电路中电流值来调节该电路中发光二极管的通断和/或亮度。6.根据权利要求5所述的一种内置控制芯片(22)的发光组件,其特征在于,所述发光二极管和控制芯片(22)位于所述焊盘(25)的上面,所述焊盘(25)上的接脚位于所述焊盘(25)的下面。

技术总结
本实用新型公开了一种内置控制芯片的发光组件,包括控制器以及复数个并联在一起的发光体,发光体是由控制芯片和至少一个发光单元封装而成的光电封装体结构,复数个发光体中的控制芯片之间通过信号线串联后与控制器连接,控制器能够通过该信号线发出使指定控制芯片工作的控制信号,控制芯片接受该控制信号后控制发光单元点亮和/或调节该发光单元的光效。本实用新型中,每个发光体并联在电源线路,单独工作,互不影响,不良排查容易,维修方便;将发光体内的发光单元和控制芯片封装成独立的光电封装体,控制芯片之间通过信号线串联,控制器通过信号线向指定的控制芯片发送工作信号,从而控制特定的发光二极管通断或者产生特定的光效。定的光效。定的光效。


技术研发人员:王友平
受保护的技术使用者:苏州市悠越电子有限公司
技术研发日:2021.11.04
技术公布日:2022/6/28
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1