一种半导体晶圆传输系统的制作方法

1.本实用新型属于半导体晶圆传输设备技术领域，具体是一种半导体晶圆传输系统。


背景技术：

2.晶圆片在生产制程过程中，在晶圆需通过多种机台的加工制程，利用机械机构-机器手臂透过承载装置承载晶圆，以搬运晶圆在不同的制程机台之间移动，以确保晶圆在移动过程中不会损坏，现有的晶圆卡塞一般只适用于一种尺寸规格的晶圆，适用性不足，同时晶圆的移动过程中，容易受到振动发生偏移。
3.因此，需要设计一种需要设计一种半导体晶圆传输系统，可兼容3-12寸的晶圆片。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供了一种半导体晶圆传输系统，可兼容3-12寸的晶圆片，保证精度、效率。
5.为达到上述目的，本实用新型是一种半导体晶圆传输系统，包括晶圆机械手、陶瓷手臂、晶圆校准器、晶圆卡塞、卡塞治具，陶瓷手臂设置在晶圆校准器上端，晶圆校准器、晶圆卡塞设置在晶圆机械手四周，晶圆卡塞设置卡塞治具上，卡塞治具包括底板、微动开关触点一、x向微调定位块一、y向微调定位块一、u型凸台，u型凸台设置在底板上，u型凸台与底板形成u型槽，微动开关触点一、x向微调定位块一、y向微调定位块一设置在底板的u型槽内，y向微调定位块一与u型凸台的短边接触，x向微调定位块一分别与u型凸台两侧接触。
6.所述的底板上设有若干个u型凸台，若干个u型凸台从低到高依次排列，上层的u型凸台固定在下层的u型凸台上，u型凸台的开口面积从低到高依次增加。
7.所述的u型凸台的上表面设有微动开关触点二、x向微调定位块二、y向微调定位块二，x向微调定位块二设置在u型凸台上表面两侧，y向微调定位块二设置在u型凸台短边的上表面。
8.所述的u型凸台接近x向微调定位块一、x向微调定位块二处设有凹槽。
9.本实用新型同现有技术相比，通过在卡塞治具内重叠设置不同大小的u型凸台，并在u型凸台上设置对应大小的x向微调定位块和y向微调定位块，通过不同大小的x向微调定位块和y向微调定位块与对应的u型凸台相配合，使卡塞治具可以兼容不同大小的晶圆卡塞。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构示意图。
11.图2为本实用新型侧视图。
12.图3为本实用新型晶圆机械手与陶瓷手臂的结构示意图。
13.图4为本实用新型陶瓷手臂的结构示意图。
14.图5为本实用新型卡塞治具的结构示意图。
15.图6为本实用新型卡塞治具的立体图。
具体实施方式
16.现结合附图对本实用新型做进一步描述。
17.如附图1~图5所示，本实用新型是一种半导体晶圆传输系统，包括晶圆机械手1、陶瓷手臂2、晶圆校准器3、晶圆卡塞4、卡塞治具5，陶瓷手臂2设置在晶圆校准器3上端，晶圆校准器3、晶圆卡塞4设置在晶圆机械手1四周，晶圆卡塞4设置卡塞治具5上，卡塞治具5包括底板51、微动开关触点一52、x向微调定位块一53、y向微调定位块一54、u型凸台6，u型凸台6设置在底板51上，u型凸台6与底板51形成u型槽，微动开关触点一52、x向微调定位块一53、y向微调定位块一54设置在底板51的u型槽内，y向微调定位块一54与u型凸台6的短边接触，x向微调定位块一53分别与u型凸台6两侧接触。
18.其中，如图6所示，底板51上设有若干个u型凸台6，若干个u型凸台6从低到高依次排列，上层的u型凸台6固定在下层的u型凸台6上，u型凸台6的开口面积从低到高依次增加，u型凸台6的上表面设有微动开关触点二55、x向微调定位块二56、y向微调定位块二57，x向微调定位块二56设置在u型凸台6上表面两侧，y向微调定位块二57设置在u型凸台6短边的上表面，u型凸台6接近x向微调定位块一53、x向微调定位块二56处设有凹槽。
19.实施例：晶圆片在生产流转过程中，存放在晶圆卡塞4中，根据不同规格的晶圆卡塞4，选择不同的大小的u型凸台6，以3寸晶圆片用晶圆卡塞4为例，选择对应的u型凸台6，根据晶圆卡塞4的大小调节x向微调定位块一53和y向微调定位块一54，将3寸晶圆片用晶圆卡塞4安装在调节好的卡塞治具5上，3寸晶圆片用晶圆卡塞4同时接触u型凸台6内部两侧的微动开关触点一52，并会触发微动开关触点一52输出信号，即表示晶圆卡塞4放置到位，反之则说明放置不到位，需重新调整放置位置。通过晶圆机械手1和陶瓷手臂2对单个晶圆片进行取放，因为晶圆片存放在晶圆卡塞4中的位置不一，因此通过晶圆校准器3对晶圆片的位置进行重新校准，以保证每次机械手取放位置的一致性。
20.因此采用本实用新型可以可兼容3-12寸的晶圆片，保证精度、效率，减少人员工作量。


技术特征：
1.一种半导体晶圆传输系统，包括晶圆机械手（1）、陶瓷手臂（2）、晶圆校准器（3）、晶圆卡塞（4）、卡塞治具（5），陶瓷手臂（2）设置在晶圆机械手（1）上端，晶圆校准器（3）、晶圆卡塞（4）设置在晶圆机械手（1）四周，其特征在于：晶圆卡塞（4）设置卡塞治具（5）上，卡塞治具（5）包括底板（51）、微动开关触点一（52）、x向微调定位块一（53）、y向微调定位块一（54）、u型凸台（6），u型凸台（6）设置在底板（51）上，u型凸台（6）与底板（51）形成u型槽，微动开关触点一（52）、x向微调定位块一（53）、y向微调定位块一（54）设置在底板（51）的u型槽内，y向微调定位块一（54）与u型凸台（6）的短边接触，x向微调定位块一（53）分别与u型凸台（6）两侧接触。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输系统，其特征在于：所述的底板（51）上设有若干个u型凸台（6），若干个u型凸台（6）从低到高依次排列，上层的u型凸台（6）固定在下层的u型凸台（6）上，u型凸台（6）的开口面积从低到高依次增加。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输系统，其特征在于：所述的u型凸台（6）的上表面设有微动开关触点二（55）、x向微调定位块二（56）、y向微调定位块二（57），x向微调定位块二（56）设置在u型凸台（6）上表面两侧，y向微调定位块二（57）设置在u型凸台（6）短边的上表面。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输系统，其特征在于：所述的u型凸台（6）接近x向微调定位块一（53）、x向微调定位块二（56）处设有凹槽。

技术总结
本实用新型属于半导体晶圆传输设备技术领域，具体是一种半导体晶圆传输系统，包括晶圆机械手、陶瓷手臂、晶圆校准器、晶圆卡塞、卡塞治具，陶瓷手臂设置在晶圆校准器上端，晶圆校准器、晶圆卡塞设置在晶圆机械手四周，晶圆卡塞设置卡塞治具上。本实用新型同现有技术相比，通过在卡塞治具内重叠设置不同大小的U型凸台，并在U型凸台上设置对应大小的X向微调定位块和Y向微调定位块，通过不同大小的X向微调定位块和Y向微调定位块与对应的U型凸台相配合，使卡塞治具可以兼容不同大小的晶圆卡塞。使卡塞治具可以兼容不同大小的晶圆卡塞。使卡塞治具可以兼容不同大小的晶圆卡塞。


技术研发人员：朱新亮
受保护的技术使用者：上海玖蓥智能科技有限公司
技术研发日：2021.11.12
技术公布日：2022/6/17