一种1615RGB七彩CHIPLED支架的制作方法

一种1615 rgb七彩chip led支架
技术领域
1.本实用新型涉及led支架技术领域，具体为一种1615 rgb七彩chip led支架。


背景技术：

2.目前市场上使用的全彩chip led有两类，一类是使用正电极红光led芯片，按照传统rgb标准品字形排列，此类混色效果好但亮度一般；另一类是使用反电极红光led芯片，按照接近rgb品字形排列，此类亮度高但混色效果一般。
3.在其应用市场上，现有支架的结构和线路布局在进行rgb全彩led的芯片布局时有两种选折，一种为使用正电极红光led芯片，按照常规标准品字形排列，此种排列方式混色效果好，但因正电极红光一般亮度不高导致整体混色亮度不高，亮度高的正电极红光价格昂贵成本高；一种为使用反电极红光led芯片，按照接近品字形排列，亮度高成本适中但混色效果一般，不如品字形排列好。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种1615 rgb七彩chip led支架，通过改变支架结构，使用反电极红光芯片，同时rgb芯片呈现更紧密品字形排列，既不增加成本，又可以实现良好的混色效果和超高的亮度。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种1615 rgb七彩chip led支架，包括壳体，壳体四周开设有凹槽，凹槽表面贴合有导电引脚，所述壳体内设有第一基片、第二基片、第三基片及第四基片，所述第一基片、第二基片、第三基片及第四基片呈矩形状分布于壳体内，所述第一基片上焊接有反电极蓝光芯片，所述第三基片上焊接有反电极红光芯片，所述第四基片上焊接有反电极绿光芯片。
8.优选的，所述第一基片向下延伸形成有突出部，第三基片向内凹陷形成有凹陷部，第四基片向上延伸形成有凸缘部。
9.优选的，所述反电极蓝光芯片设置于突出部上，反电极红光芯片设置于第三基片上、凹陷部下方，反电极绿光芯片设置于凸缘部上。
10.优选的，所述反电极蓝光芯片、反电极红光芯片及反电极绿光芯片呈“品”字型分布在壳体内。
11.优选的，所述第一基片的一端与凹陷部位置相对应，第四基片的一端与凹陷部位置相对应，且第一基片、第四基片及凹陷部于同一水平位置设置。
12.优选的，所述凸缘部一侧向内开设有阴角，所述阴角的开角与第二基片的一端相吻合。
13.优选的，所述第一基片、第二基片、第三基片及第四基片均通过导线与导电引脚电性连接。
14.优选的，所述壳体一端嵌入设置有灯头，所述灯头与导电引脚电性连接。
15.(三)有益效果
16.与现有技术相比，本实用新型提供了一种1615 rgb七彩chip led支架，具备以下有益效果：
17.1、该支架，通过改变传统的布局结构，于壳体内设置第一基片、第二基片、第三基片及第四基片，且基片呈矩形状分布于壳体内，其设置的突出部、凹陷部及凸缘部使得反电极蓝光芯片、反电极红光芯片及反电极绿光芯片呈“品”字型分布于壳体内，这样设计既不增加成本，又可以实现超高亮度和rgb混色效果好的目的。
18.2、该支架，通过设置第一基片、第二基片、第三基片及第四基片，相互吻合设置，使得电极蓝光芯片、反电极红光芯片及反电极绿光芯片在工作时，发热量小，更有利于元器件的使用寿命。
附图说明
19.图1为本实用新型整体结构示意图；
20.图2为本实用新型内部结构示意图；
21.图3为本实用新型内部结构示意图；
22.图4为本实用新型透视图；
23.图5为本实用新型内部成品图。
24.图中：1、壳体；2、凹槽；3、导电引脚；4、第一基片；41、突出部；5、第二基片；6、第三基片；61、凹陷部；7、第四基片；71、凸缘部；72、阴角；8、灯头；9、反电极蓝光芯片；10、反电极红光芯片；11、反电极绿光芯片。
具体实施方式
25.为了更好地了解本实用新型的目的、结构及功能，下面结合附图，对本实用新型一种1615 rgb七彩chip led支架做进一步详细的描述。
26.请参阅图1-5，本实用新型：一种1615 rgb七彩chip led支架，包括壳体1，壳体1四周开设有凹槽2，凹槽2表面贴合有导电引脚3，壳体1内设有第一基片4、第二基片5、第三基片6及第四基片7，第一基片4、第二基片5、第三基片6及第四基片7呈矩形状分布于壳体1内，第一基片4上焊接有反电极蓝光芯片9，第三基片上6焊接有反电极红光芯片10，第四基片7上焊接有反电极绿光芯片11，壳体1一端嵌入设置有灯头8，所述灯头8与导电引脚3电性连接；
27.进一步的，在第一基片4向下延伸形成有突出部41，第三基片6向内凹陷形成有凹陷部61，第四基片7向上延伸形成有凸缘部71，凸缘部71一侧向内开设有阴角72，阴角72的开角与第二基片5的一端相吻合，其中，第一基片4的一端与凹陷部61位置相对应，第四基片7的一端与凹陷部61位置相对应，且第一基片4、第四基片7及凹陷部61于同一水平位置设置，第一基片4、第二基片5、第三基片6及第四基片7均通过导线与导电引脚3电性连接，其中rgb芯片的具体的位置为反电极蓝光芯片9设置于突出部41上，反电极红光芯片10设置于第三基片6上、凹陷部61下方，反电极绿光芯片11设置于凸缘部71上，这样使得反电极蓝光芯片9、反电极红光芯片10及反电极绿光芯片11呈“品”字型分布在壳体1内，通过设置突出部
41、凹陷部61及凸缘部71，改变传统的支架布局结构，rgb芯片呈现更紧密品字形排列，这样设计既不增加成本，又可以实现超高亮度和rgb混色效果好的目的；
28.在本实用新型中，采用合理的线路布局，在不改变支架四个导电引脚3功能的前提下，芯片固定时将反电极红光、蓝光、绿光排列成紧密形状品字形，然后用导线将芯片连接至支架的四个导电引脚3，其进行模压、焊线、注胶、切割，划片、外观合格检验、分光测试、qc检验、编带包装后，即完成整个产品的制作。
29.可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。


技术特征：
1.一种1615rgb七彩chip led支架，包括壳体(1)，壳体(1)四周开设有凹槽(2)，凹槽(2)表面贴合有导电引脚(3)，其特征在于：所述壳体(1)内设有第一基片(4)、第二基片(5)、第三基片(6)及第四基片(7)，所述第一基片(4)、第二基片(5)、第三基片(6)及第四基片(7)呈矩形状分布于壳体(1)内，所述第一基片(4)上焊接有反电极蓝光芯片(9)，所述第三基片上(6)焊接有反电极红光芯片(10)，所述第四基片(7)上焊接有反电极绿光芯片(11)。2.根据权利要求1所述的一种1615rgb七彩chip led支架，其特征在于：所述第一基片(4)向下延伸形成有突出部(41)，第三基片(6)向内凹陷形成有凹陷部(61)，第四基片(7)向上延伸形成有凸缘部(71)。3.根据权利要求2所述的一种1615rgb七彩chip led支架，其特征在于：所述反电极蓝光芯片(9)设置于突出部(41)上，反电极红光芯片(10)设置于第三基片(6)上、凹陷部(61)下方，反电极绿光芯片(11)设置于凸缘部(71)上。4.根据权利要求3所述的一种1615rgb七彩chip led支架，其特征在于：所述反电极蓝光芯片(9)、反电极红光芯片(10)及反电极绿光芯片(11)呈“品”字型分布在壳体(1)内。5.根据权利要求2所述的一种1615rgb七彩chip led支架，其特征在于：所述第一基片(4)的一端与凹陷部(61)位置相对应，第四基片(7)的一端与凹陷部(61)位置相对应，且第一基片(4)、第四基片(7)及凹陷部(61)于同一水平位置设置。6.根据权利要求2所述的一种1615rgb七彩chip led支架，其特征在于：所述凸缘部(71)一侧向内开设有阴角(72)，所述阴角(72)的开角与第二基片(5)的一端相吻合。7.根据权利要求1所述的一种1615rgb七彩chip led支架，其特征在于：所述第一基片(4)、第二基片(5)、第三基片(6)及第四基片(7)均通过导线与导电引脚(3)电性连接。8.根据权利要求1所述的一种1615rgb七彩chip led支架，其特征在于：所述壳体(1)一端嵌入设置有灯头(8)，所述灯头(8)与导电引脚(3)电性连接。

技术总结
本实用新型公开了一种1615 RGB七彩CHIP LED支架，包括壳体，壳体四周开设有凹槽，凹槽表面贴合有导电引脚，所述壳体内设有第一基片、第二基片、第三基片及第四基片，所述第一基片、第二基片、第三基片及第四基片呈矩形状分布于壳体内，所述第一基片上焊接有反电极蓝光芯片，所述第三基片上焊接有反电极红光芯片，所述第四基片上焊接有反电极绿光芯片，所述第一基片向下延伸形成有突出部，第三基片向内凹陷形成有凹陷部，第四基片向上延伸形成有凸缘部，通过改变传统的布局结构，其设置的突出部、凹陷部及凸缘部使得反电极蓝光芯片、反电极红光芯片及反电极绿光芯片呈“品”字型分布于壳体内，既不增加成本，又可以实现超高亮度和RGB混色效果好的目的。混色效果好的目的。混色效果好的目的。


技术研发人员：徐秀峰 唐汇炎 严文学 唐杰
受保护的技术使用者：深圳市杰可光电有限公司
技术研发日：2021.11.11
技术公布日：2022/3/22