一种大功率倒装LED封装结构的制作方法

一种大功率倒装led封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及led封装技术领域，具体为一种大功率倒装led封装结构。


背景技术：

2.led是light-emitting diode light即发光二极管的简称。led一般有两种封装结构，一种是正装，一种是倒装。led正装封装结构中，led芯片的p电极和n电极均位于上端面；led倒装封装结构中，led芯片的p电极和n电极均位于下端面。但是现有的倒装封装结构不方便安装在基座上，并且如果是大功率led封装结构，其散热能力不足。因此，需对其进行改进。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种大功率倒装led封装结构，解决了现有的倒装封装结构的安装不便，并且散热能力不足的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率倒装led封装结构，包括基座，所述基座内设置有导热硅胶，所述导热硅胶的上端放置有基板，所述基板的顶部设置有导电胶，所述导电胶的上端这有芯片，所述基座内开设有散热通道，所述导热硅胶的底部设置有翅片，所述翅片延伸至散热通道内，所述基板上固定连接有导向杆，所述基座上开设有导向槽，所述导向槽内滑动连接有导向杆，所述导向槽内设置有第一弹簧，所述基座内开设有活动槽，所述活动槽内滑动连接有限位销，所述限位销与导向杆接触，所述活动槽内设置有第二弹簧，所述限位销上固定连接有拨杆，所述拨杆与基座滑动连接。
5.优选的，所述基座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有拨杆。
6.优选的，所述第一弹簧上固定连接有两个对称分布的绝缘套，其中一个所述绝缘套与导向杆接触，另一个所述绝缘套与导向槽的内表面接触。
7.优选的，所述翅片的数量为多个，多个所述翅片均匀分布在导热硅胶的底部。
8.优选的，所述第二弹簧的一端固定连接有限位销，所述第二弹簧的另一端固定连接于活动槽的内表面。
9.优选的，所述导向杆的数量为两个，两个所述导向杆对称分布在基板上。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
11.1、本实用新型通过基板、导电胶、芯片构成的基本的倒装封装结构，并且将其安装在一个基座上，基座上设计有导热硅胶，导热硅胶的一面与基板接触，而另一面上设计翅片，而且翅片延伸进基座的散热通道内，导热硅胶以及翅片可以对倒装封装结构进行热交换，进而达到对倒装封装结构散热的目的。
12.2、本实用新型通过在基座上设计导向槽、第一弹簧、绝缘套、活动槽、限位销、第二弹簧、拨杆、滑槽等部件，与基板上设计的导向杆进行配合，不仅方便倒装封装结构在基座上的安装，而且利用第一弹簧的特性还能对倒装封装结构起到一定的缓震作用。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构立体图；
14.图2为本实用新型的图1的正视剖视图；
15.图3为本实用新型的图2的a部结构放大图。
16.图中：1、基座；2、导热硅胶；3、基板；4、导电胶；5、芯片；6、翅片；7、散热通道；8、导向杆；9、导向槽；10、第一弹簧；11、绝缘套；12、活动槽；13、限位销；14、第二弹簧；15、拨杆；16、滑槽。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-3，一种大功率倒装led封装结构，包括基座1，基座1内设置有导热硅胶2，导热硅胶2的上端放置有基板3，基板3的顶部设置有导电胶4，导电胶4的上端这有芯片5，基座1内开设有散热通道7，导热硅胶2的底部设置有翅片6，翅片6延伸至散热通道7内，基板3上固定连接有导向杆8，基座1上开设有导向槽9，导向槽9内滑动连接有导向杆8，导向槽9内设置有第一弹簧10，基座1内开设有活动槽12，活动槽12内滑动连接有限位销13，限位销13与导向杆8接触，活动槽12内设置有第二弹簧14，限位销13上固定连接有拨杆15，拨杆15与基座1滑动连接。
19.请参阅图3，基座1上开设有滑槽16，滑槽16内滑动连接有拨杆15。通过滑槽16的设计，便于拨杆15的滑动。
20.请参阅图3，第一弹簧10上固定连接有两个对称分布的绝缘套11，其中一个绝缘套11与导向杆8接触，另一个绝缘套11与导向槽9的内表面接触。通过绝缘套11的设计，可以增加第一弹簧10与导向杆8的接面积。
21.请参阅图2，翅片6的数量为多个，多个翅片6均匀分布在导热硅胶2的底部。通过翅片6的设计，增加导热硅胶2的热交换能力。
22.请参阅图3，第二弹簧14的一端固定连接有限位销13，第二弹簧14的另一端固定连接于活动槽12的内表面。通过第二弹簧14的设计，对限位销13具有辅助复位的作用。
23.请参阅图3，导向杆8的数量为两个，两个导向杆8对称分布在基板3上。通过导向杆8的设计，与导向槽9配合，对基板3具有限位作用。
24.本实用新型具体实施过程如下：使用时，通过基板3、导电胶4、芯片5构成基本的倒装封装结构，然后将整体放置在基座1内，并且基板3朝下，此时需要拨动拨杆15，拨杆15会带动限位销13在活动槽12内滑动并且压缩第二弹簧14，然后基板3上的两个导向杆8分别进入到基座1上的导向槽9内，并且导向杆8接触到第一弹簧10上端的绝缘套11，然后对倒装封装结构施加一定的压力，此时第一弹簧10被压缩，并且基板3接触导热硅胶2，然后，松开拨杆15，第一弹簧10复位将限位销13回顶复位，此时限位销13延伸进导向槽9内，然后撤出对倒装封装结构的压力，此时第一弹簧10，将反作用力作用在导向杆8上，使得导向杆8与限位销13接触，此时倒装封装结构被固定住，简单方便，而且利用第一弹簧10和导热硅胶2的弹
性特性还能对倒装封装结构起到一定的缓震作用，而且导热硅胶2以及翅片6可以对倒装封装结构进行热交换，进而达到对倒装封装结构散热的目的。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种大功率倒装led封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)内设置有导热硅胶(2)，所述导热硅胶(2)的上端放置有基板(3)，所述基板(3)的顶部设置有导电胶(4)，所述导电胶(4)的上端这有芯片(5)，所述基座(1)内开设有散热通道(7)，所述导热硅胶(2)的底部设置有翅片(6)，所述翅片(6)延伸至散热通道(7)内，所述基板(3)上固定连接有导向杆(8)，所述基座(1)上开设有导向槽(9)，所述导向槽(9)内滑动连接有导向杆(8)，所述导向槽(9)内设置有第一弹簧(10)，所述基座(1)内开设有活动槽(12)，所述活动槽(12)内滑动连接有限位销(13)，所述限位销(13)与导向杆(8)接触，所述活动槽(12)内设置有第二弹簧(14)，所述限位销(13)上固定连接有拨杆(15)，所述拨杆(15)与基座(1)滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种大功率倒装led封装结构，其特征在于：所述基座(1)上开设有滑槽(16)，所述滑槽(16)内滑动连接有拨杆(15)。3.根据权利要求1所述的一种大功率倒装led封装结构，其特征在于：所述第一弹簧(10)上固定连接有两个对称分布的绝缘套(11)，其中一个所述绝缘套(11)与导向杆(8)接触，另一个所述绝缘套(11)与导向槽(9)的内表面接触。4.根据权利要求1所述的一种大功率倒装led封装结构，其特征在于：所述翅片(6)的数量为多个，多个所述翅片(6)均匀分布在导热硅胶(2)的底部。5.根据权利要求1所述的一种大功率倒装led封装结构，其特征在于：所述第二弹簧(14)的一端固定连接有限位销(13)，所述第二弹簧(14)的另一端固定连接于活动槽(12)的内表面。6.根据权利要求1所述的一种大功率倒装led封装结构，其特征在于：所述导向杆(8)的数量为两个，两个所述导向杆(8)对称分布在基板(3)上。

技术总结
本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种大功率倒装LED封装结构，包括基座，所述基座内设置有导热硅胶，所述导热硅胶的上端放置有基板，所述基板的顶部设置有导电胶，所述导电胶的上端这有芯片，所述基座内开设有散热通道，所述导热硅胶的底部设置有翅片，所述翅片延伸至散热通道内，所述基板上固定连接有导向杆。本实用新型通过基板、导电胶、芯片构成的基本的倒装封装结构，并且将其安装在一个基座上，基座上设计有导热硅胶，导热硅胶的一面与基板接触，而另一面上设计翅片，而且翅片延伸进基座的散热通道内，导热硅胶以及翅片可以对倒装封装结构进行热交换，进而达到对倒装封装结构散热的目的。结构散热的目的。结构散热的目的。


技术研发人员：夏先军
受保护的技术使用者：深圳市鑫谱照明有限公司
技术研发日：2021.12.01
技术公布日：2022/6/3