一种2835单侧发光灯珠封装结构的制作方法

1.本实用新型属于灯珠技术领域，具体是一种2835单侧发光灯珠封装结构。


背景技术：

2.2835灯珠是中功率贴片超亮发光二极管,有0.1w、0.2w和0.5w。因其尺寸为2.8（长）
×
3.5（宽）
×
0.8（厚）mm，故按照贴片led灯珠尺寸命名方法，命名为2835灯珠，led芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
3.现有的2835单侧发光灯珠，在封装时，通常将芯片置于封装壳的内腔中，并置于支撑杆的顶面上，通过在顶面涂上封装胶进行封装，实际封装后内腔完全密封，然而在实际使用过程中芯片在工作过程中发热，而内腔处于密封状态，使得封装壳的内腔中温度散热能力较低，过热的内腔使得芯片容易出现故障，使用效果不佳。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是针对以上问题，本实用新型提供了一种2835单侧发光灯珠封装结构，具有提高散热效果以及提高结构强度的优点。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种2835单侧发光灯珠封装结构，包括封装壳，所述封装壳的内部开设有内腔，所述内腔内表面的底面固定连接有支撑杆，所述内腔的内表面活动套接有芯片，所述芯片位于支撑杆的上方，所述封装壳的内部开设有曲孔，所述曲孔的内表面固定套接有曲管，所述封装壳的侧面开设有吸气口，所述吸气口与曲孔相连通。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，芯片的顶面涂布有封装胶，利用封装胶将芯片固定在内腔中，保证封装稳定，保证密封，避免灰尘进入。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，封装壳的侧面开设有安装槽，安装槽的内表面固定安装有刚性板，利用刚性板提供支撑效果，避免树脂材质的封装壳，在进行安装拆卸等操作时，出现表面损伤以及变形，提高使用强度。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，曲管的中部位于内腔中，保证曲管的中间分布位于内腔中进行换热，使得曲管中间部分内部空气升温，形成空气流动，实现主动散热。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，吸气口底面与封装壳的底面保持水平一致，保证吸气口吸气稳定。
10.本实用新型通过在封装壳的内部开设曲孔，使得曲孔中套接曲管，且使得曲管的顶端朝上，曲管的中间部分位于内腔中，且使得曲管下端与吸气口相连通，当内腔中温度升高时，位于内腔中的曲管内部空气温度升高，而曲管上下端温度较低，高温区域的空气碰撞且密度降低，使得周围空气向高温区域流动，且高温空气逐渐向上移动，通过使得曲管中部与外部形成较大的温差，进而实现空气流动，使得周围空气从吸气口进入到曲管内部，热空气向上排出，实现内腔的换热，在保证密封的情况下实现封装壳内部的有效散热，避免芯片
在过热环境中受损，提高工作稳定性，使用效果好。
11.本实用新型通过在封装壳的外侧面开设安装槽，并在安装槽的内表面固定安装刚性板，使得树脂材质的封装壳具备相对较强稳定性，避免检修或者安装时，造成树脂材质的封装壳变形，提高实际操作的稳定性，避免封装壳变形时对芯片的损害，提高使用寿命，且使得封装壳结构稳定的同时，提高实际操作的便捷性，使用效果好。
附图说明
12.图1为本实用新型结构示意图；
13.图2为本实用新型的底面示意图；
14.图3为本实用新型的剖视示意图；
15.图4为本实用新型封装壳的示意图。
16.附图标记：1、封装壳；2、内腔；3、支撑杆；4、芯片；5、封装胶；6、曲孔；7、吸气口；8、曲管；9、安装槽；10、刚性板。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.一种2835单侧发光灯珠封装结构，如图1至图4所示，包括封装壳1，封装壳1的内部开设有内腔2，内腔2内表面的底面固定连接有支撑杆3，内腔2的内表面活动套接有芯片4，芯片4位于支撑杆3的上方，封装壳1的内部开设有曲孔6，曲孔6的内表面固定套接有曲管8，封装壳1的侧面开设有吸气口7，吸气口7与曲孔6相连通。
19.其中，芯片4的顶面涂布有封装胶5，利用封装胶5将芯片4固定在内腔2中，保证封装稳定，保证密封，避免灰尘进入。
20.封装壳1的侧面开设有安装槽9，安装槽9的内表面固定安装有刚性板10，利用刚性板10提供支撑效果，避免树脂材质的封装壳1，在进行安装拆卸等操作时，出现表面损伤以及变形，提高使用强度。吸气口7底面与封装壳1的底面保持水平一致，保证吸气口7吸气稳定。曲管8的中部位于内腔2中，保证曲管8的中间分布位于内腔2中进行换热，使得曲管8中间部分内部空气升温，形成空气流动，实现主动散热。
21.本实用新型的工作原理及使用流程：当芯片4工作时，封装壳1的内腔2温度升高，使得位于内腔2处的曲管8内部空气温度吸热升高，并随着曲管中段内部空气温度升高，温度升高的空气沿着曲管8向上流动，环境低温空气通过吸气口7进入到曲管8中，使得内腔2内部温度逐渐降低；当需要对封装壳1进行操作时，通过夹持设备夹住封装壳1侧面的刚性板10，并进行实际操作。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种2835单侧发光灯珠封装结构，包括封装壳，其特征在于：所述封装壳的内部开设有内腔，内腔内表面的底面固定连接有支撑杆，内腔的内表面活动套接有芯片，芯片位于支撑杆的上方，所述封装壳的内部开设有曲孔，曲孔的内表面固定套接有曲管，所述封装壳的侧面开设有吸气口，吸气口与曲孔相连通。2.根据权利要求1所述的一种2835单侧发光灯珠封装结构，其特征在于：芯片的顶面涂布有封装胶。3.根据权利要求1所述的一种2835单侧发光灯珠封装结构，其特征在于：封装壳的侧面开设有安装槽，安装槽的内表面固定安装有刚性板（10）。4.根据权利要求1所述的一种2835单侧发光灯珠封装结构，其特征在于：曲管的中部位于内腔中。5.根据权利要求1所述的一种2835单侧发光灯珠封装结构，其特征在于：吸气口底面与封装壳的底面保持水平一致。

技术总结
本实用新型公开了一种单侧发光灯珠封装结构，包括封装壳，封装壳的内部开设有内腔，内腔内表面的底面固定连接有支撑杆。本实用新型通过使得曲管下端与吸气口相连通，当内腔中温度升高时，位于内腔中的曲管内部空气温度升高，而曲管上下端温度较低，高温区域的空气碰撞且密度降低，使得周围空气向高温区域流动，且高温空气逐渐向上移动，通过使得曲管中部与外部形成较大的温差，进而实现空气流动，使得周围空气从吸气口进入到曲管内部，热空气向上排出，实现内腔的换热，在保证密封的情况下实现封装壳内部的有效散热，避免芯片在过热环境中受损，提高工作稳定性。提高工作稳定性。提高工作稳定性。


技术研发人员：张胜利 肖美健 罗志勇 周国涛
受保护的技术使用者：今上半导体（信阳）有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/7/4