高频模块以及通信装置的制作方法

本发明涉及高频模块以及通信装置，更详细而言，涉及具有电路部件、树脂以及屏蔽电极的高频模块以及通信装置。

背景技术：

1、在专利文献1中，公开了一种高频模块，具备：安装基板，具有第一主面和第二主面；发送功率放大器(电路部件)，安装于安装基板的第一主面；树脂部件(树脂层)，覆盖发送功率放大器；以及屏蔽电极层(屏蔽层)。

2、在专利文献1所公开的高频模块中，屏蔽电极层形成为覆盖树脂部件的顶面以及侧面。

3、专利文献1：国际公开第2019/181590号

4、在高频模块中，存在谋求缓和在高频模块的内部因热伸缩等而产生的应力的情况。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种能够缓和在高频模块的内部因热伸缩等而产生的应力的高频模块以及通信装置。

2、本发明的一个方式的高频模块具备安装基板、电路部件、树脂层以及屏蔽层。上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。上述电路部件安装于上述安装基板的上述第一主面。上述树脂层配置于上述安装基板的上述第一主面，覆盖上述电路部件的外周面的至少一部分。上述屏蔽层覆盖上述树脂层以及上述电路部件中的与上述安装基板侧相反侧的主面的至少一部分。上述高频模块在上述电路部件与上述树脂层之间、上述电路部件与上述屏蔽层之间、上述树脂层的内部、以及上述屏蔽层的内部当中的至少一个部位具有间隙。

3、本发明的一方式的通信装置具备上述的一个方式的高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路连接于上述高频模块，对高频信号进行信号处理。

4、本发明的高频模块以及通信装置能够缓和在高频模块的内部因热伸缩等而产生的应力。

技术特征：

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频模块，其中，

8.根据权利要求1～6中任一项所述的高频模块，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，

10.一种通信装置，具备：

技术总结
本发明提供一种高频模块以及通信装置。缓和在高频模块的内部因热伸缩等而产生的应力。高频模块具备安装基板、电路部件(8S)、树脂层(61)以及屏蔽层。安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。电路部件(8S)安装于安装基板的第一主面。树脂层(61)配置于安装基板的第一主面，覆盖电路部件(8S)的外周面的至少一部分。屏蔽层覆盖树脂层(61)和电路部件(8S)中的与安装基板侧相反侧的主面(112a)的至少一部分。高频模块在电路部件(8S)与树脂层(61)之间、电路部件(8S)与屏蔽层之间、树脂层(61)的内部、以及屏蔽层的内部当中的至少一个部位具有间隙(180)。

技术研发人员：山口幸哉,上嶋孝纪,竹松佑二,中川大,森田恭平
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12