晶片的温度调节装置的制作方法

本发明涉及晶片的温度调节装置。本申请针对2020年9月14日在日本申请的特愿2020-153856号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术：

1、在专利文献1中记载有冷却晶片的圆形冷却板。该圆形冷却板具备在一对导热板间配设多个珀耳帖元件而成的热组件。并且，在该专利文献1中，通过对一对导热板的形状、多个珀耳帖元件的配置进行各种研究，由此尽可能紧密地配置热组件，实现冷却能力的提高，并且能够降低温度分布。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2002-185051号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、在专利文献1那样的进行晶片的温度调节的晶片的温度调节装置中，为了抑制对晶片的背面的影响，希望利用没有凹凸的平滑面从下方支承晶片的背面。

3、而且，在上述那样的晶片的温度调节装置中，期望不降低晶片的温度分布，而在晶片面内设定多个区域，对每个区域独立地进行温度调节。然而，即使在相互相邻的区域使温度不同，也存在在相邻的区域的边界附近，由于支承晶片的平滑面内的热传导而不能得到所希望的温度的情况。

4、本发明是鉴于这样的课题而完成的，其目的在于，提供一种能够对多个区域的每一个良好地调节温度的晶片的温度调节装置。

5、用于解决课题的方案

6、本发明的一方案的晶片的温度调节装置具备温度调节片、以及顶板。所述温度调节片具有多个温度调节部。所述多个温度调节部在同一面内经由分割区域而相互分割。所述多个温度调节部能够分别独立地进行温度调节。所述顶板具有层叠于所述温度调节片的板主体。所述板主体的与所述温度调节片相反一侧的面成为半导体晶片的载置面。所述顶板具有隔热部。所述隔热部从所述温度调节片与所述顶板的层叠方向观察，在所述板主体中配置于与所述分割区域对应的位置。在所述隔热部中，热传导率比所述板主体小。

7、发明效果

8、根据本发明，能够对多个分割区域的每一个良好地调节温度。

技术特征：

1.一种半导体晶片的温度调节装置，其中，

2.根据权利要求1所述的晶片的温度调节装置，其中，

3.根据权利要求2所述的晶片的温度调节装置，其中，

4.根据权利要求3所述的晶片的温度调节装置，其中，

5.根据权利要求4所述的晶片的温度调节装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片的温度调节装置，其中，

7.根据权利要求2至6中任一项所述的晶片的温度调节装置，其中，

技术总结
晶片的温度调节装置(1A)具备温度调节片(2A)、以及顶板(3)。温度调节片(2A)具有多个温度调节部(21)。多个温度调节部(21)在同一面内经由分割区域(22)而相互分割。多个温度调节部(21)能够分别独立地进行温度调节。顶板(3)具有层叠于温度调节片(2A)的板主体(31)。板主体(31)的与温度调节片(2A)相反一侧的面成为半导体晶片的载置面(31f)。顶板(3)具有隔热部(32)。隔热部(32)从温度调节片(2A)与顶板(3)的层叠方向(Ds)观察，在板主体(31)中配置于与分割区域(22)对应的位置。在隔热部(32)中，热传导率比板主体(31)小。

技术研发人员：小林敦,小室亘
受保护的技术使用者：KELK株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13