柔性印制基板的连接构造及柔性印制基板单元的制造方法与流程

本公开涉及柔性印制基板的连接构造及柔性印制基板单元的制造方法。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了信号传输介质(fpc、ffc等)与安装在印刷布线板上的电连接器的连接构造。电连接器具备绝缘壳体、致动器以及多个接触部件。绝缘壳体是呈细长状地延伸的中空框体状。致动器安装于绝缘壳体的前端缘部分。致动器以被朝向插入信号传输介质的末端部分的连接器前端侧推倒的方式转动。多个接触部件的各触点部以呈多极状的方式排列配置在绝缘壳体内。若使致动器向作用位置(闭塞位置)转动，则信号传输介质的各布线图案与电连接器的各触点部连接。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2016-129124号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、在专利文献1的信号传输介质的连接构造中，多个接触部件的各触点部沿绝缘壳体的长边方向排列配置。因此，在想要设置更多的接触部件的情况下，考虑沿绝缘壳体的长边方向追加接触部件。在该情况下，绝缘壳体在长边方向上的尺寸变大。

3、本公开是基于上述情况而完成的，其目的在于提供在相邻的触点间难以受到尺寸公差的影响、能够防止尺寸的增大的柔性印制基板的连接构造及柔性印制基板单元的制造方法。

4、用于解决课题的方案

5、本公开的柔性印制基板的连接构造在对方侧连接器连接柔性印制基板，其中，

6、所述柔性印制基板具有：

7、第一构成部，其在表面设置沿规定的第一方向排列配置的多个第一触点；以及

8、第二构成部，其配置为在与所述第一方向正交的第二方向上与所述第一构成部并排，并在表面设置沿所述第一方向排列配置的多个第二触点，

9、所述柔性印制基板的连接构造具备支承部，该支承部以使所述第一构成部的背面与所述第二构成部的背面对置的方式将所述柔性印制基板以折弯的状态支承，

10、多个所述第一触点和多个所述第二触点沿所述第一方向交错配置，

11、所述对方侧连接器具有多个端子零件，所述多个端子零件沿所述第一方向排列配置，从所述第二方向的两侧夹持所述第一构成部以及所述第二构成部，并与所述第一触点以及所述第二触点中的任一方接触。

12、本公开的柔性印制基板单元的制造方法构成为，所述柔性印制基板单元具备与对方侧连接器连接的柔性印制基板和支承所述柔性印制基板的支承部，其中，

13、所述柔性印制基板具有：

14、第一构成部，其在表面设置沿规定的第一方向排列配置的多个第一触点；以及

15、第二构成部，其配置为在与所述第一方向正交的第二方向上与所述第一构成部并排，并在表面设置沿所述第一方向排列配置的第二触点，

16、所述支承部具有：

17、第一固定部，其固定于所述第一构成部的背面；以及

18、第二固定部，其与所述第一固定部分体，并固定于所述第二构成部的背面，

19、相对于平面状的所述柔性印制基板，以使所述第一构成部成为平面状的方式利用回流焊焊料在所述第一构成部的背面连接所述第一固定部，以使所述第二构成部成为平面状的方式利用回流焊焊料在所述第二构成部的背面连接所述第二固定部，

20、在回流焊处理后，以使所述第一构成部的背面与所述第二构成部的背面对置的方式使所述第一固定部与所述第二固定部接近，从而将所述柔性印制基板折弯。

技术特征：

1.一种柔性印制基板的连接构造，在对方侧连接器连接柔性印制基板，其中，

2.根据权利要求1所述的柔性印制基板的连接构造，其中，

3.根据权利要求2所述的柔性印制基板的连接构造，其中，

4.根据权利要求3所述的柔性印制基板的连接构造，其中，

5.一种柔性印制基板单元的制造方法，所述柔性印制基板单元具备与对方侧连接器连接的柔性印制基板和支承所述柔性印制基板的支承部，其中，

技术总结
本发明提供在相邻的触点间难以受到尺寸公差的影响、能够防止尺寸的增大的柔性印制基板的连接构造及柔性印制基板单元的制造方法。柔性印制基板(20)具有：在表面(31A)设置沿左右方向排列配置的多个第一触点(35)的第一构成部(31)；以及配置为在前后方向上与第一构成部(31)并排并在表面(32A)设置沿左右方向排列配置的多个第二触点(36)的第二构成部(32)。支承部(40)以使第一构成部(31)的背面(31B)与第二构成部(32)的背面(32B)对置的方式将柔性印制基板(20)以折弯的状态支承。多个第一触点(35)和多个第二触点(36)沿左右方向交错配置。

技术研发人员：野崎新史,牧野健司
受保护的技术使用者：株式会社自动网络技术研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13