半导体装置的制造方法、具备半导体装置的装置的制造方法、半导体装置、具备半导体装置的装置

本发明涉及一种半导体装置的制造方法、具备半导体装置的装置的制造方法、半导体装置、具备半导体装置的装置。

背景技术：

1、近年来，在半导体封装中，作为例如在智能手机等便携式电子设备等的移动用途中成为主流的技术，已知有fowlp(扇出晶片级封装，fan out wafer level packaging)(例如，参考专利文献1)。并且，作为移动用途的利用技术，还已知有采用柔性显示器的技术(例如，参考专利文献2)，其中，还有弯曲自如的显示器。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2018/081705号

5、专利文献2：日本特开2019-211778号

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、然而，在半导体封装中，在利用密封用树脂埋入的方法中，有可能半导体芯片由于密封用树脂的流动而移动(被称为芯片移位)，并在偏离规定位置的状态下密封用树脂硬化，从而产生对半导体芯片的布线不良等不良情况。并且，在柔性显示器等弯曲自如的产品中，通过显示器被弯曲，有可能从偏离规定位置的状态，偏离进一步增大。

3、用于解决技术课题的手段

4、基于本发明的半导体装置的制造方法至少具备以下结构。

5、一种具备半导体芯片的半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：

6、以使半导体芯片的电极与设置于基板的剥离部抵接的方式配置该半导体芯片的工序；

7、以覆盖所述剥离部及所述半导体芯片的方式形成规定所述半导体芯片的位置且具有弯曲自如的柔性的锚固部的工序；

8、形成与所述锚固部抵接且具有弯曲自如的柔性的密封部的工序；及

9、从所述半导体芯片及所述锚固部分离所述剥离部及所述基板，使所述半导体芯片的所述电极露出的工序。

10、本发明的具备半导体装置的装置的制造方法，其特征在于，包括：

11、在通过上述半导体装置的制造方法制作的半导体装置组合其他部件来制作装置的工序。

12、本发明的半导体装置至少具备以下结构。

13、一种具备半导体芯片的半导体装置，其特征在于，具有：

14、半导体芯片，在其中一个面形成有电极；

15、锚固部，覆盖所述半导体芯片的形成有所述电极的面以外的部分且具有弯曲自如的柔性；

16、密封部，与所述锚固部抵接且具有弯曲自如的柔性；及

17、布线，与所述半导体芯片的所述电极连接。

18、本发明的装置，其特征在于，具备上述半导体装置。

技术特征：

1.一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置具备半导体芯片，所述半导体装置的制造方法的特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：

7.一种具备半导体装置的装置的制造方法，其特征在于，包括：

8.一种半导体装置，其特征在于，具有：

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，

10.一种装置，其具备权利要求8或9所述的半导体装置。

技术总结
本发明提供一种在半导体封装中防止芯片移位的半导体装置的制造方法、具备半导体装置的装置的制造方法、半导体装置、具备半导体装置的装置。具备半导体芯片的半导体装置的制造方法包括：以使半导体芯片的电极与设置于基板的剥离部抵接的方式配置该半导体芯片的工序；以覆盖剥离部及半导体芯片的方式形成规定半导体芯片的位置且具有弯曲自如的柔性的锚固部的工序；形成与锚固部抵接且具有弯曲自如的柔性的密封部的工序；及从半导体芯片及锚固部分离剥离部及基板，使半导体芯片的电极露出的工序。该锚固部至少通过气相沉积法、喷涂法或喷墨法中的任一方法形成。

技术研发人员：福岛誉史,田中彻,木野久志,煤孙祐树
受保护的技术使用者：国立大学法人东北大学
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12