配线构件的制作方法

本公开涉及一种配线构件。

背景技术：

1、连接器有时谋求抑制穿过腔体的水浸入。在该情况下，例如，有时如专利文献1所记载的防水连接器那样使包在电线端部的橡胶塞紧贴于腔体内表面。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2011-146206号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、还期望即使不使用橡胶塞也实现抑制穿过连接器中的腔体的水浸入。

3、因此，目的在于提供即使不使用橡胶塞也能够对连接器进行防水的技术。

4、用于解决课题的方案

5、本公开的配线构件具备：片材，包括熔接层；线状传输构件，熔接于所述熔接层；连接器壳体，形成有腔体，所述线状传输构件的端部容纳于所述腔体；以及防水构件，对所述腔体的壁部与所述线状传输构件的端部之间进行防水，所述防水构件具有位于所述腔体内的内侧部分和与所述内侧部分相连且位于所述腔体的外侧的外侧部分，在所述内侧部分设置有树脂材料发生热变形而填埋所述腔体的填充部分，所述外侧部分与所述片材连结。

6、发明效果

7、根据本公开，即使不使用橡胶塞也能够对连接器进行防水。

技术特征：

1.一种配线构件，具备：

2.根据权利要求1所述的配线构件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的配线构件，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的配线构件，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的配线构件，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的配线构件，其中，

7.根据权利要求1至5中任一项所述的配线构件，其中，

技术总结
目的在于提供一种即使不使用橡胶塞也能够对连接器进行防水的技术。配线构件具备：片材，包括熔接层；线状传输构件，熔接于所述熔接层；连接器壳体，形成有腔体，所述线状传输构件的端部容纳于所述腔体；以及防水构件，埋设在所述腔体的壁部与所述线状传输构件的端部之间。所述防水构件具有位于所述腔体内的内侧部分和与所述内侧部分相连且位于所述腔体的外侧的外侧部分。在所述内侧部分设置有树脂材料发生热变形而填埋所述腔体的填充部分，所述外侧部分与所述片材连结。

技术研发人员：江端大辅,蒲拓也,西村哲也,三谷佑介,水下昌树,若林五男
受保护的技术使用者：住友电装株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13