吸附装置、吸附单元、吸附方法及程序与流程

本发明涉及一种吸附装置、吸附单元、吸附方法及程序。

背景技术：

1、以往作为吸附半导体芯片的吸附装置，拾取工具广为人知。例如，专利文献1中公开有一种拾取工具，所述拾取工具在吸附半导体芯片的端面设置有多个凸部，通过减小与半导体芯片的接触面积，抑制静电的产生，而抑制半导体芯片因静电被破坏的情况。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利特开2020-53457号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、然而，在以往的技术中在吸附半导体芯片时，存在因从拾取工具作用于半导体芯片的荷重导致半导体芯片破损的情况，因此存在需要对拾取工具进行复杂的荷重控制的课题。

3、此外，此种课题并不限于半导体芯片，在吸附电子组件的情形时大致共通。

4、本发明是为了解决此种问题而完成，提供一种在吸附电子组件时可通过简易的控制抑制电子组件破损的吸附装置、吸附单元、吸附方法及程序。

5、解决问题的技术手段

6、本发明的第一实施例中的吸附装置包括：吸附头；移动控制部，使吸附头于吸附收容构件的凹部收容中的电子组件的第一位置、与相较于第一位置而与电子组件分离的第二位置之间移动；以及吸附控制部，在吸附头位于第一位置时，使吸附头吸附电子组件，且吸附头包括抵接部，所述抵接部在所述吸附头位于第一位置时，抵接于收容构件中的凹部开口的区域的外侧的第一面。

7、另外，本发明的第二实施例中的吸附单元包括：吸附头；收容构件，包括收容电子组件的凹部；移动控制部，使吸附头在吸附收容构件的凹部中收容的电子组件的第一位置、与相较于第一位置而与电子组件分离的第二位置之间移动；以及吸附控制部，在吸附头位于第一位置时，使吸附头吸附电子组件，且吸附头包括抵接部，所述抵接部在所述吸附头位于第一位置时，抵接于收容构件中的凹部开口的区域的外侧的第一面。

8、另外，本发明的第三实施例中的吸附方法包括如下步骤：使吸附头向吸附收容构件的凹部中收容的电子组件的第一位置移动，使吸附头的抵接部抵接于收容构件中的凹部开口的区域的外侧的第一面；以及在吸附头位于第一位置时，使吸附头吸附电子组件。

9、另外，本发明的第四实施例中的程序使计算机执行如下处理：使吸附头向吸附收容构件的凹部中收容的电子组件的第一位置移动，使吸附头的抵接部抵接于收容构件中的凹部开口的区域的外侧的第一面；以及在吸附头位于第一位置时，使吸附头吸附电子组件。

10、发明的效果

11、根据本发明，在吸附电子组件时，可通过简易的控制抑制电子组件破损。

技术特征：

1.一种吸附装置，包括：

2.根据权利要求1所述的吸附装置，还包括

3.根据权利要求1或2所述的吸附装置，其中

4.根据权利要求1至3中任一项所述的吸附装置，其中

5.根据权利要求1至4中任一项所述的吸附装置，其中

6.一种吸附单元，包括：

7.一种吸附方法，包括如下步骤：

8.一种程序，使计算机执行如下处理：

技术总结
本发明的吸附装置包括：吸附头；移动控制部，使吸附头在吸附收容构件的凹部中收容的电子组件的第一位置、与相较于第一位置而与电子组件分离的第二位置之间移动；以及吸附控制部，在吸附头位于第一位置时，使吸附头吸附电子组件，且吸附头包括抵接部，所述抵接部在所述吸附头位于第一位置时，抵接于收容构件中的凹部开口的区域的外侧的第一面。通过此种吸附装置，在吸附电子组件时，可通过简易的控制抑制电子组件破损。

技术研发人员：永口悠二
受保护的技术使用者：株式会社新川
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13