端子组件及使用和制造端子组件的方法与流程

文档序号:34643268发布日期:2023-06-29 17:25阅读:26来源:国知局
端子组件及使用和制造端子组件的方法与流程


背景技术:

1、所公开的主题涉及电池及其使用和制造方法。更具体地,所公开的主题涉及端子组件。

2、电池技术被用于各种各样的行业和应用,诸如汽车、军事和可再生能源行业。电池和待供电设备之间的安全且高效的电气连接是电池技术的重要方面。在高功率应用中,设计能够高功率传输并且适当紧凑的端子可能具有挑战性。特别是,对于航空航天应用,仍然需要提供高功率能力并且具有适于航空航天应用的性质的端子。


技术实现思路

1、电芯端子组件的一个实施例包括:被配置为被设置在电芯的外部位置处的外端子,该外端子包括馈通通道,该馈通通道包括具有座表面的凹部。该组件还包括内端子,该内端子包括被配置为被设置在电芯的壳体内的导电体,该内端子包括将导电体电气连接到外端子的馈通构件,馈通构件包括头部部分,所述头部部分的形状符合凹部和座部的形状并且将馈通构件固定到其。

2、电芯端子组件的一个实施例包括:被配置为被设置在电芯的外部位置处的外端子,该外端子包括馈通通道,该馈通通道包括具有座表面的凹部, 以及内端子, 内端子包括被配置为被设置在电芯的壳体内的导电体。内端子包括被配置为将导电体电气连接到外端子的馈通构件,并且馈通构件包括头部部分,所述头部部分被配置为成形为符合座部的形状并且将馈通构件固定到其。

3、一种制造电芯端子组件的方法的实施例,包括提供内端子,该内端子包括被配置为被设置在电芯的壳体内的导电体,该内端子包括馈通构件,并且将该内端子电气连接到被配置为被设置在电芯的外部位置处的外端子,外端子包括馈通通道,馈通通道包括具有座表面的凹部。该连接包括:将馈通构件插入到馈通通道中,并且使馈通构件的头部部分变形以使头部部分符合凹部的形状,其中,变形的头部部分在内端子和外端子之间提供电气连接,并且在头部部分和座表面之间提供液密密封。

4、本文描述了本公开的各种进一步的方面、实施例和特征。



技术特征:

1.一种电芯端子组件,包括:

2.根据权利要求1所述的电芯端子组件,其中,所述头部经由变形被成形。

3.根据权利要求2所述的电芯端子组件,其中,所述馈通构件包括铆钉。

4.根据权利要求1所述的电芯端子组件,其中,所述馈通通道包括具有第一直径的下部部分,所述凹部形成所述馈通通道的上部部分并且具有大于所述第一直径的第二直径。

5.根据权利要求4所述的电芯端子组件,其中,所述凹部包括埋头孔。

6.根据权利要求4所述的电芯端子组件,其中,所述座表面面向至少部分地平行于所述馈通构件的纵向轴线的轴向方向,并且所述凹部包括面向至少部分地垂直于所述纵向轴线的径向方向的侧表面,所述头部部分具有与所述座表面和所述侧表面的密封接合。

7.根据权利要求1所述的电芯端子组件,其中,所述馈通构件与所述导电体成一体。

8.根据权利要求1所述的电芯端子组件,其中,所述馈通构件是被附接到所述导电体的单独部件。

9.一种电芯端子组件,包括:

10.根据权利要求9所述的电芯端子组件,其中,所述头部被配置为经由变形被成形。

11.根据权利要求10所述的电芯端子组件,其中,所述馈通构件包括铆钉。

12.根据权利要求9所述的电芯端子组件,其中,所述馈通通道包括具有第一直径的下部部分,所述凹部形成所述馈通通道的上部部分并且具有大于所述第一直径的第二直径。

13.根据权利要求12所述的电芯端子组件,其中,所述凹部包括埋头孔。

14.根据权利要求12所述的电芯端子组件,其中,所述座表面面向至少部分地平行于所述馈通构件的纵向轴线的轴向方向,并且所述凹部包括面向至少部分地垂直于所述纵向轴线的径向方向的侧表面,所述头部部分被配置为被成形具有与所述座表面和所述侧表面的密封接合。

15.根据权利要求9所述的电芯端子组件,其中所述馈通构件与所述导电体成一体。

16.根据权利要求9所述的电芯端子组件,其中,所述馈通构件是被附接到所述导电体的单独部件。

17.一种制造电芯端子组件的方法,所述方法包括:

18.根据权利要求1所述的方法,其中,所述馈通通道包括具有第一直径的下部部分,所述凹部形成所述馈通通道的上部部分并且具有大于所述第一直径的第二直径。

19.根据权利要求18所述的方法,其中,所述座表面面向至少部分地平行于所述馈通构件的纵向轴线的轴向方向,并且所述凹部包括面向至少部分地垂直于所述纵向轴线的径向方向的侧表面,所述头部部分变形以与所述座表面和所述侧表面形成密封接合。

20.根据权利要求17所述的方法,其中,使所述头部部分变形包括:压缩所述头部部分以致使所述头部部分接触所述座表面和所述侧表面。


技术总结
一种电芯端子组件,包括:外端子,该外端子被配置为被设置在电芯的外部位置处,该外端子包括馈通通道,该馈通通道包括具有座表面的凹部;以及内端子,该内端子包括被配置为被设置在电芯的壳体内的导电体,内端子包括将导电体电气连接到外端子的馈通构件,馈通构件包括头部部分,该头部部分的形状符合凹部和座部的形状并且将馈通构件固定到其。

技术研发人员:弗兰克·约瑟夫·普利亚,杰夫·霍尔,斯维特拉娜·特里布霍瓦,斯图尔特·桑蒂,迈克·卡瓦纳,克里斯蒂娜·库克,乔·华莱士
受保护的技术使用者:伊格皮切尔科技有限责任公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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