布线基板、电子装置以及电子模块的制作方法

本公开涉及布线基板、电子装置以及电子模块。

背景技术：

1、有通过伴随通电的导体原子的移动而在布线基板的导体中产生缺损的被称作电迁移的现象。在国际公开第2008/084867号中示出一种半导体装置，通过用种子层、贵金属的衬垫层和铜布线膜构成布线基板的布线，来提升电迁移耐性。

技术实现思路

1、-用于解决课题的手段-

2、本公开所涉及的布线基板具备：绝缘基板，其具有第1面、与所述第1面相反的第2面和从所述第1面延续到所述第2面的贯通孔；贯通导体，其位于所述贯通孔内以及所述第1面侧的所述贯通孔的开口上；和布线导体，其位于所述第1面，与所述贯通导体相连，所述贯通导体以及所述布线导体含铜作为主成分，所述贯通导体中的cu晶粒的平均的大小比所述布线导体中的cu晶粒的平均的大小大。

3、本公开所涉及的电子装置具备：上述的布线基板；和搭载于所述布线基板的电子部件。

4、本公开所涉及的电子模块具备：上述的电子装置；和搭载所述电子装置的模块用基板。

技术特征：

1.一种布线基板，具备：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，

7.一种电子装置，具备：

8.一种电子模块，具备：

技术总结
布线基板具备：绝缘基板，其具有第1面、与第1面相反的第2面、和从第1面延续到第2面的贯通孔；贯通导体，其位于贯通孔内以及第1面侧的贯通孔的开口上；和布线导体，其位于第1面，与贯通导体相连。并且，贯通导体以及布线导体含铜作为主成分，贯通导体中的Cu晶粒的平均的大小比布线导体中的Cu晶粒的平均的大小大。

技术研发人员：竹岛祐城,细井义博,釜濑祐志,山下恭平
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14