电连接装置和电连接装置的制造方法与流程

本发明涉及用于被测量体的特性的测量的电连接装置和电连接装置的制造方法。

背景技术：

1、为了在不从晶圆分离的状态下测量集成电路等被测量体，使用具有探针的电连接装置。在使用电连接装置的测量中，使探针的一端部与被测量体的信号端子相接触，使探针的另一端部与配置于印刷基板等的电极端子(以下也称为“焊盘”)相接触。焊盘与ic测试器等测量装置电连接。电信号经由电连接装置在被测量体与测量装置之间传输。

2、电连接装置为了保持探针，使用沿着探针的轴线方向配置有多个引导板的探针头。探针头以探针在形成于各引导板的贯通孔(以下称作“引导孔”)中贯通的状态保持探针。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2010-281583号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在具有引导板的电连接装置的制造中，将探针连续地插入到彼此分开地层叠的多个引导板的引导孔中。此时，存在难以将探针插入到全部的引导板的引导孔中的情况。例如，存在因探针的变形等导致已在最初的引导板的引导孔中贯通的探针与第2张以后的引导板碰撞的问题。

3、鉴于上述问题点，本发明的目的在于提供能够将探针容易地插入到形成于引导板的引导孔中的电连接装置和电连接装置的制造方法。

4、用于解决问题的方案

5、本发明的一技术方案的电连接装置具备：第1引导板，其具有供探针贯通的第1引导孔；第2引导板，其具有供探针贯通的第2引导孔；以及导入薄膜，其配置于第1引导板与第2引导板之间，具有供探针贯通的导入引导孔。导入薄膜由通过不会溶解第1引导板、第2引导板以及探针的特定的溶剂溶解的材料构成。

6、发明的效果

7、根据本发明，能够提供能够将探针容易地插入到形成于引导板的引导孔中的电连接装置和电连接装置的制造方法。

技术特征：

1.一种电连接装置，其中，该电连接装置具有保持探针的功能，

2.根据权利要求1所述的电连接装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电连接装置，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电连接装置，其中，

5.根据权利要求4所述的电连接装置，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电连接装置，其中，

7.一种电连接装置的制造方法，其中，

8.根据权利要求7所述的电连接装置的制造方法，其中，

9.根据权利要求7或8所述的电连接装置的制造方法，其中，

10.根据权利要求7～9中任一项所述的电连接装置的制造方法，其中，

11.根据权利要求7～10中任一项所述的电连接装置的制造方法，其中，

技术总结
电连接装置具备：第1引导板，其具有供探针贯通的第1引导孔；第2引导板，其具有供探针贯通的第2引导孔；以及导入薄膜，其配置于第1引导板与第2引导板之间，具有供探针贯通的导入引导孔。导入薄膜由通过不会溶解第1引导板、第2引导板以及探针的特定的溶剂溶解的材料构成。

技术研发人员：成田聪
受保护的技术使用者：日本麦可罗尼克斯股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14