本说明书大体涉及电子装置制造。更具体地,本说明书涉及用于将基板固定在载体上的夹持机构。
背景技术:
1、电子装置制造设备可包括多个腔室,诸如处理腔室和装载锁定腔室。这种电子装置制造设备可在传送腔室中采用机器人设备,机器人设备配置为在多个腔室之间传送基板。在一些情况下,多个基板被一起转移。然而,在由机器人设备传送期间,那些基板可能移动、移位或以其他方式变得未对准。
技术实现思路
1、根据一实施方式,提供了一种基板载体。该基板载体包括:载体底座;基板接收区域,在载体底座中;及夹持机构,设置在载体底座上且与基板接收区域的第一侧相邻。夹持机构包含可通过插入到基板接收区域中的基板而压缩的材料,以对基板施加大致水平的力。大致水平的力用以将基板压抵在基板接收区域的与基板接收区域的第一侧相对的第二侧上,以将基板固定到基板载体。
2、根据另一个实施方式,提供了一种方法。该方法包括:在基板载体的载体底座内形成多个基板接收区域,每个基板接收区域具有包含多个侧壁的基板形凹陷;及形成与多个基板接收区域的至少一个的多个侧壁的第一侧壁相邻设置的夹持机构。夹持机构包含可通过插入到基板接收区域中的基板而压缩的材料,以对基板施加大致水平的力。大致水平的力用以将基板压抵在基板接收区域的与基板接收区域的第一侧相对的第二侧上,以将基板固定到基板载体。
3、根据又一个实施方式,提供了一种方法。该方法包括:提供基板载体,基板载体具有与基板接收区域的第一侧相邻设置的夹持机构;及使用夹持机构将基板固定到基板接收区域以形成载体组件。夹持机构包含可通过插入到基板接收区域中的基板而压缩的材料,以对基板施加大致水平的力。大致水平的力用以将基板压抵在基板接收区域的与基板接收区域的第一侧相对的第二侧上,以将基板固定到基板载体。
1.一种基板载体,包含:
2.如权利要求1所述的基板载体,其中所述夹持机构包含压缩主体,所述压缩主体回应于所述基板插入所述基板接收区域中而远离所述第二侧压缩。
3.如权利要求1所述的基板载体,其中所述夹持机构包含由压缩材料构成的环形物体,所述环形物体环绕在构建于所述载体底座中的圆形结构周围,并且其中所述环形物体回应于所述基板插入所述基板接收区域中而压抵所述圆形结构。
4.如权利要求3所述的基板载体,其中所述压缩材料包含弹性体。
5.如权利要求3所述的基板载体,其中所述环形物体是垫圈或o形环。
6.如权利要求3所述的基板载体,其中所述载体底座进一步包含环绕所述圆形结构的环形凹陷,其中所述环形物体设置在所述环形凹陷内。
7.如权利要求1所述的基板载体,其中所述夹持机构包含多边形物体。
8.如权利要求7所述的基板载体,其中所述多边形物体由不黏材料构成。
9.如权利要求1所述的基板载体,其中所述基板接收区域包含在所述载体底座中的基板形凹陷,所述基板形凹陷包含多个侧壁,并且其中所述夹持机构延伸到所述基板接收区域中并越过所述多个侧壁的第一侧壁。
10.如权利要求9所述的基板载体,其中所述基板形凹陷具有矩形形状,并且其中所述多个侧壁包含四个侧壁。
11.如权利要求9所述的基板载体,进一步包含:
12.如权利要求9所述的基板载体,其中所述载体底座包含大致平坦的上表面,并且其中所述夹持机构的顶部低于所述载体底座的所述大致平坦的上表面或与所述载体底座的所述大致平坦的上表面齐平。
13.如权利要求1所述的基板载体,进一步包含:
14.一种方法,包含:
15.如权利要求14所述的方法,其中形成所述夹持机构的步骤进一步包含:形成压缩主体,所述压缩主体回应于所述基板插入到所述基板接收区域中而远离所述第二侧压缩。
16.如权利要求14所述的方法,其中形成所述夹持机构的步骤进一步包含:将由压缩材料构成的环形物体环绕在构建于所述载体底座中的圆形结构周围,并且其中所述环形物体用以回应于所述基板插入所述基板接收区域中而压抵所述圆形结构。
17.如权利要求16所述的方法,其中形成所述夹持机构的步骤进一步包含:
18.如权利要求14所述的方法,其中形成所述夹持机构的步骤进一步包含:形成多边形物体。
19.一种方法,包含:
20.如权利要求19所述的方法,其中所述载体形成为具有夹持机构,所述夹持机构包含压缩主体,所述压缩主体回应于所述基板插入所述基板接收区域中而远离所述第二侧压缩。