传输线路的制作方法

本技术涉及在基板上构成的传输线路。

背景技术：

1、作为以往的传输线路，例如具有专利文献1所记载的信号传输线路。该信号传输线路具备层叠绝缘体、信号导体图案、以及两个接地导体图案。层叠绝缘体由层叠的多个绝缘体层构成。信号导体图案和接地导体图案形成于层叠绝缘体。信号导体图案配置在接地导体图案之间。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2016/163436号

技术实现思路

1、实用新型要解决的间题

2、在专利文献1所记载的信号传输线路中，在安装电子部件的安装电极的下方串联地配置有层间连接导体，因此，安装电极的平坦性可能受损。为了实现安装电极的良好的连接，优选安装电极具有高平坦性。但是，如果为了确保安装电极的平坦性而使用导体图案，则特性阻抗可能发生偏移。

3、本实用新型的目的在于，提供一种能够确保安装电极的平坦性并且抑制特性阻抗的偏移的传输线路。

4、用于解决问题的手段

5、本实用新型的传输线路具备：基板，其具有多个绝缘体层；安装电极，其形成于所述基板的表层；信号导体，其形成在所述基板内；第一接地导体，其形成于所述基板，从所述多个绝缘体层的层叠方向观察时与所述信号导体重叠；第一连接电极，其将所述安装电极与所述信号导体电连接，在所述层叠方向上配置在所述信号导体与所述第一接地导体之间；第一层间连接导体，其电连接在所述安装电极与所述第一连接电极之间，与所述第一连接电极接合；以及第二层间连接导体，其电连接在所述信号导体与所述第一连接电极之间，与所述第一连接电极接合，从所述层叠方向观察时与所述第一层间连接导体不重叠，从所述层叠方向观察时，所述第一接地导体与所述第一连接电极的至少一部分不重叠。

6、实用新型效果

7、根据本实用新型，能够确保安装电极的平坦性，并且抑制传输线路的特性阻抗的偏移。

技术特征：

1.一种传输线路，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的传输线路，其特征在于，

4.根据权利要求2或3所述的传输线路，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的传输线路，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

8.根据权利要求5至7中任一项所述的传输线路，其特征在于，

9.根据权利要求1至3中任一项所述的传输线路，其特征在于，

10.根据权利要求1至3中任一项所述的传输线路，其特征在于，

技术总结
提供一种传输线路，具备：基板(11)，其具有多个绝缘体层(111～114)；安装电极(12)，其形成于基板(11)的表层；信号导体(13)；第一接地导体(141)；第一连接电极(171)，其将安装电极(12)与信号导体(13)电连接，在层叠方向上配置在信号导体(13)与第一接地导体(141)之间；第一层间连接导体(161)，其电连接在安装电极(12)与第一连接电极(171)之间，与第一连接电极(171)接合；及第二层间连接导体(162)，其电连接在信号导体(13)与第一连接电极(171)之间，与第一连接电极(171)接合，从层叠方向观察时与第一层间连接导体(161)不重叠。从层叠方向观察时，第一接地导体(141)与第一连接电极(171)的至少一部分不重叠。

技术研发人员：松田贤二,桥本卓哉
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12