半导体封装装置的制作方法

本公开涉及半导体封装，具体涉及半导体封装装置。

背景技术：

1、在向芯片供电时，通常会借助集成稳压器(integrated voltage regulator，ivr)将不稳定的电源转换成稳定的电源。

2、图1为一种半导体封装装置的示意图。如图1所示，该半导体封装装置包括基板11、芯片12和集成稳压器13。芯片12设置在基板11上。集成稳压器13设置在芯片12上。集成稳压器13与基板11通过连接线14电连接。如图1中虚线圆所圈示的，连接线14具有向上突起的线弧(wire loop)部分。上述线弧部分额外增大了半导体封装装置的纵向尺寸(即厚度)，不利于减小半导体封装装置的尺寸。

3、因此，有必要提出一种新的技术方案以解决上述至少一个技术问题。

技术实现思路

1、本公开提供了一种半导体封装装置。

2、本公开提供的半导体封装装置包括：

3、第一基板；

4、第二基板，设置在所述第一基板上；

5、第一芯片，设置在所述第二基板上；

6、软性载板，分别与所述第一基板、所述第二基板和所述第一芯片电连接。

7、在一些可选的实施方式中，所述软性载板将所述第一芯片至少部分包围，所述软性载板的第一部位与所述第一芯片的第一表面电连接，所述软性载板的第二部位与所述第一芯片的第二表面电连接。

8、在一些可选的实施方式中，所述半导体封装装置还包括第二芯片，所述第二芯片设置在所述软性载板的所述第一部位并且与所述软性载板电连接。

9、在一些可选的实施方式中，所述软性载板的第二部位设置有连接件，所述连接件电连接至所述第二基板。

10、在一些可选的实施方式中，所述第二芯片为集成稳压器。

11、在一些可选的实施方式中，所述软性载板的第一端和第二端分别与所述第一基板和所述第二基板电连接，所述软性载板的两端之间的部位与所述第一芯片电连接。

12、在一些可选的实施方式中，所述软性载板位于所述第一基板和所述第一芯片之间的部分用于传输第一电源，所述软性载板位于所述第二基板和所述第一芯片之间的部分用于传输第二电源，其中，所述第一电源与所述第二电源的电压不同。

13、在一些可选的实施方式中，所述软性载板中用于传输所述第一电源的第一线路与用于传输所述第二电源的第二线路之间设置有绝缘区域。

14、在一些可选的实施方式中，所述软性载板中用于传输所述第一电源的第一线路与用于传输所述第二电源的第二线路位于不同层中。

15、在一些可选的实施方式中，所述第一芯片上设置有导电通孔，所述导电通孔将所述第一芯片的第一表面和第二表面电连接并用于传输电源信号。

16、在一些可选的实施方式中，所述第一电源为芯片电源，所述第二电源为输入输出电源。

17、在一些可选的实施方式中，所述软性载板用于传输所述第一电源的部分的长度小于所述软性载板用于传输所述第二电源的部分的长度。

18、在本公开提供的半导体封装装置中，利用软性载板实现第一基板和第一芯片之间的电连接，无需采用连接线进行电连接，避免了连接线的线弧部分额外增加半导体封装装置的纵向尺寸，有利于减小半导体封装装置的尺寸。

技术特征：

1.一种半导体封装装置，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述软性载板将所述第一芯片至少部分包围，所述软性载板的第一部位与所述第一芯片的第一表面电连接，所述软性载板的第二部位与所述第一芯片的第二表面电连接。

3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括第二芯片，所述第二芯片设置在所述软性载板的所述第一部位并且与所述软性载板电连接。

4.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述软性载板的第二部位设置有连接件，所述连接件电连接至所述第二基板。

5.根据权利要求3所述的半导体封装装置，其中，所述第二芯片通过所述第一部位与第一芯片相隔，并且所述第二芯片用于调节输入所述第一芯片的电压。

6.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述软性载板的第一端和第二端分别与所述第一基板和所述第二基板电连接，所述软性载板的两端之间的部位与所述第一芯片电连接。

7.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述软性载板位于所述第一基板和所述第一芯片之间的部分用于传输第一电源，所述软性载板位于所述第二基板和所述第一芯片之间的部分用于传输第二电源，其中，所述第一电源与所述第二电源的电压不同。

8.根据权利要求7所述的半导体封装装置，其中，所述软性载板中用于传输所述第一电源的第一线路与用于传输所述第二电源的第二线路之间设置有绝缘区域。

9.根据权利要求7所述的半导体封装装置，其中，所述软性载板中用于传输所述第一电源的第一线路与用于传输所述第二电源的第二线路位于不同层中。

10.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述第一芯片上设置有导电通孔,所述导电通孔将所述第一芯片的第一表面和第二表面电连接并用于传输电源信号。

11.根据权利要求7所述的半导体封装装置，其中，所述软性载板用于传输所述第一电源的部分的长度小于所述软性载板用于传输所述第二电源的部分的长度。

技术总结
本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一基板；第二基板，设置在第一基板上；第一芯片，设置在第二基板上；软性载板，分别与第一基板、第二基板和第一芯片电连接。该半导体封装装置利用软性载板实现第一基板和第一芯片之间的电连接，无需采用连接线进行电连接，避免了连接线的线弧部分额外增加半导体封装装置的纵向尺寸，有利于减小半导体封装装置的尺寸。

技术研发人员：潘柏志,丁俊彦
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13