一种巨量转移方法、巨量转移设备及LED显示背板与流程

本申请涉及半导体光电，特别涉及一种巨量转移方法、巨量转移设备及led显示背板。

背景技术：

1、随着科技的不断发展，微小超高清显示产品在市场上的应用越来越广泛，超高清显示需要超高密度的micro led像素，超高清的micro led显示产品的制作需要将巨量的micro led批量快速转移到对应的基板上。

2、传统的转移技术是采用机械结构的“吸-放”过程，即采用吸头将micro led吸起，然后转移到基板上的对应位置，由于该方式采用单颗芯片的吸放，速度较慢，精度较低，而成本高昂，远远不能满足超高清、超小像素间距的显示产品制作要求。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种巨量转移方法、巨量转移设备及led显示背板，能够提高巨量led转移的速度和精度。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种巨量转换方法，应用于巨量转移设备，所述巨量转移设备包括转移装置、鼓风装置以及磁吸装置，所述鼓风装置固定安装于所述转移装置，所述方法包括：

3、获取目标基板的灯面线路图；

4、根据所述目标基板的灯面线路图制作基板支架；

5、将所述目标基板置于所述基板支架上，获得带支架的目标基板；

6、将所述带支架的目标基板转移到所述巨量转移设备；

7、通过所述巨量转移设备对led进行巨量转移。

8、在一些实施例中，所述基板支架上设有支架网孔，所述支架网孔和所述目标基板的led焊盘位置对应，

9、所述将所述目标基板置于所述基板支架上，获得带支架的目标基板，包括：

10、将所述目标基板带有灯面的一端朝向第一方向，并置于所述基板支架上，使所述支架网孔和所述led焊盘的位置重合，获得带支架的目标基板。

11、在一些实施例中，所述将所述带支架的目标基板转移到所述巨量转移设备，包括：

12、将所述带支架的目标基板置于所述转移装置的上方；

13、将所述磁吸装置置于所述带支架的目标基板的上方。

14、在一些实施例中，所述转移装置设有第一通孔和第二通孔，

15、所述通过所述巨量转移设备对led进行巨量转移，包括：

16、将led通过所述第一通孔放入所述转移装置中；

17、启动所述磁吸装置和所述鼓风装置；

18、通过所述磁吸装置和所述鼓风装置，将所述led转移到所述目标基板。

19、在一些实施例中，所述巨量转移设备还包括测距装置，所述测距装置固定安装于所述转移装置，所述方法还包括：

20、通过所述测距装置判断led是否完成转移；

21、若所述led转移完成，则取出所述目标基板和所述led；

22、若所述led转移未完成，则循环执行所述将led通过所述第一通孔放入所述转移装置中的步骤。

23、在一些实施例中，所述根据所述目标基板的灯面线路图制作基板支架之后，所述方法还包括：

24、将所述缓冲棉覆盖在所述目标基板的上方；

25、将固定板放置在所述缓冲棉的上方。

26、在一些实施例中，所述鼓风装置的鼓风角度与水平面的夹角为0度-90度。

27、在一些实施例中，所述转移装置的内壁设有缓冲材料。

28、第二方面，本申请实施例还提供了一种巨量转移设备，所述巨量装置设备包括转移装置、鼓风装置、测距装置以及磁吸装置，

29、所述鼓风装置和所述测距装置固定安装于所述转移装置，所述转移装置设有第一通孔和第二通孔，带支架的目标基板置于所述转移装置的上方，所述磁吸装置置于所述带支架的目标基板的上方，led通过所述第一通孔放入所述转移装置中，所述磁吸装置和所述鼓风装置将所述led转移到所述目标基板。

30、第三方面，本申请实施例还提供了一种led显示背板，所述led显示背板采用上述任一方法制作而成。

31、与现有技术相比，本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请实施例中的一种巨量转移方法、巨量转移设备及led显示背板，通过获取目标基板的灯面线路图，然后根据所述目标基板的灯面线路图制作基板支架，接着将所述目标基板置于所述基板支架上，获得带支架的目标基板，进一步地，将所述带支架的目标基板转移到巨量转移设备，最后通过所述巨量转移设备对led进行巨量转移，不但能够提高巨量led转移的速度，而且能够提高巨量led转移的精度。

技术特征：

1.一种巨量转移方法，应用于巨量转移设备，所述巨量转移设备包括转移装置、鼓风装置以及磁吸装置，所述鼓风装置固定安装于所述转移装置，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板支架上设有支架网孔，所述支架网孔和所述目标基板的led焊盘位置对应，

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述带支架的目标基板转移到所述巨量转移设备，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述转移装置设有第一通孔和第二通孔，

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述巨量转移设备还包括测距装置，所述测距装置固定安装于所述转移装置，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标基板的灯面线路图制作基板支架之后，所述方法还包括：

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述鼓风装置的鼓风角度与水平面的夹角为0度-90度。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述转移装置的内壁设有缓冲材料。

9.一种巨量转移设备，其特征在于，所述巨量装置设备包括转移装置、鼓风装置、测距装置以及磁吸装置，

10.一种led显示背板，其特征在于，所述led显示背板采用权利要求1-7任一项所述的巨量转移方法制作而成。

技术总结
本申请涉及半导体光电技术领域，公开了一种巨量转移方法、巨量转移设备及LED显示背板。方法包括：获取目标基板的灯面线路图，根据目标基板的灯面线路图制作基板支架，将目标基板置于基板支架上，获得带支架的目标基板，将带支架的目标基板转移到巨量转移设备，通过巨量转移设备对LED进行巨量转移，由此不但能够提高巨量LED转移的速度，而且能够提高巨量LED转移的精度。

技术研发人员：陈粤佳,张奇,何昆鹏,王启权,邱荣邦,吴振志,吴涵渠
受保护的技术使用者：深圳市奥拓电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14