微晶粒加工设备及微晶粒加工方法与流程

本发明涉及一种加工设备及方法，尤其涉及一种微晶粒加工设备以及微晶粒加工方法。

背景技术：

1、微发光二极管显示器(micro led display)为近年来新兴的显示技术，此技术是将发光二极管(light-emitting diode，led)进行薄膜化、微小化以及阵列化，并将发光二极管的尺寸缩小至微米等级。微发光二极管显示器的制程包括在晶圆上生长出微晶粒(micro dice)，再进行巨量转移(mass transfer)将微晶粒转移至驱动基板上，其中在转移至驱动基板之前，通常还包括至少一次将微晶粒转移至中继基板的步骤。

2、此外，为了确保驱动基板上的微晶粒皆为良品，微发光二极管显示器的制程还包括不良微晶粒去除步骤，且去除后还需填补上良好的微晶粒。由于在进行去除、转移及填补微晶粒的过程耗时，导致生产成本高，因此如何提升微发光二极管显示器的生产效率一直是本领域技术人员致力于改善的问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种微晶粒加工设备，以提升微晶粒加工的效率。

2、本发明提供一种微晶粒加工方法，以提升微晶粒加工的效率。

3、为达上述优点至少其中之一，本发明一实施例提供一种微晶粒加工设备，适于对透明载板上的多个微晶粒进行加工，此微晶粒加工设备包括移动式载台、光学修整模块、光罩微缩投影扫描光学模块、摄影装置以及控制单元。移动式载台适于承载透明载板。光学修整模块适于提供加工光束。光罩微缩投影扫描光学模块包括移动式光罩及扫描振镜模块。移动式光罩具有不同的多个图案单元，移动式光罩适于移动使加工光束通过其中一个图案单元。扫描振镜模块配置于移动式光罩及移动式载台之间，扫描振镜模块适于将加工光束反射至透明载板，并改变加工光束照射于透明载板上的位置。摄影装置配置于移动式载台的远离扫描振镜模块的一侧。控制单元电性连接至光学修整模块、移动式光罩、扫描振镜模块、摄影装置以及移动式载台，其中控制单元适于根据摄影装置提供的影像资料判断移动式载台上的透明载板的位置误差，并控制扫描振镜模块补偿此位置误差。

4、在本发明的一实施例中，上述的图案单元包括多种不同形状的图案单元及/或多种不同尺寸的图案单元。

5、在本发明的一实施例中，上述的光学修整模块包括激光光源及光束整形元件。激光光源适于提供光束。光束整形元件配置于光束的传递路径上，以将光束整形为加工光束。

6、在本发明的一实施例中，上述的其中扫描振镜模块包括依加工光束的传递路径依序配置的第一扫描振镜、第二扫描振镜以及投影镜头，其中第一扫描振镜适于反射加工光束，并使加工光束照射于移动式载台的位置适于在移动式载台的第一轴向上移动。第二扫描振镜适于反射加工光束，并使加工光束照射于移动式载台的位置适于在移动式载台的第二轴向上移动，其中第一轴向与第二轴向之间有夹角。

7、为达上述优点至少其中之一，本发明实施例另提供一种微晶粒加工方法，适用于上述微晶粒加工设备。此微晶粒加工方法包括借由控制单元根据透明载板上预定加工的微晶粒的分布情形规划出至少一加工区块；以及分别对加工区块进行加工，其中对每个加工区块进行加工的步骤包括借由控制单元从图案单元中选择一个合适的图案单元与光学修整模块对位；以及借由控制单元控制光学修整模块提供加工光束通过所选择的图案单元，并借由控制单元控制扫描振镜模块使通过所选择的图案单元的加工光束扫描照射加工区块内的微晶粒。在对每一加工区块进行加工的步骤中，控制单元根据摄影装置提供的影像资料判断移动式载台上的透明载板的位置误差，并控制扫描振镜模块补偿此位置误差。

8、在本发明的一实施例中，上述的预定加工的微晶粒为不良微晶粒。

9、在本发明的一实施例中，上述的预定加工的微晶粒为透明载板上的全部微晶粒，而加工区块内的微晶粒自透明载板脱落至承接载板上。

10、在本发明的一实施例中，上述的预定加工的微晶粒为填补用微晶粒，加工区块内的微晶粒自透明载板脱落至承接载板上的微晶粒空位。

11、在本发明的一实施例中，上述的加工区块的数量为多个，而上述分别对加工区块进行加工的步骤包括借由控制单元控制移动式载台移动，使加工区块依序位于扫描振镜模块的扫描范围内，且控制单元控制移动式载台移动时还包括补偿位置误差。

12、在本发明的一实施例中，上述的借由控制单元控制移动式载台移动的步骤还包括在移动式载台连续移动的距离达到预设值时，控制单元控制移动式载台停止移动，并根据摄影装置提供的影像资料判断移动式载台上的透明载板的位置误差。

13、本发明实施例的微晶粒加工设备及微晶粒加工方法中，因移动式光罩具有多个不同的图案单元，在对每个区块进行加工时能够选择一个合适的图案单元，并搭配扫描振镜模块使加工光束扫描照射于加工区块，所以能快速完成每一区块的加工，以大幅提升微晶粒加工的效率，从而降低生产成本。此外，借由摄影装置可监控透明载板是否有位置误差，当透明载板有位置误差时，控制单元可直接控制扫描振镜模块补偿此位置误差，而不需借由移动式载台移动来补偿此位置误差，所以能提升加工精确度并进一步提升微晶粒加工的效率。

14、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

技术特征：

1.一种微晶粒加工设备，适于对透明载板上的多个微晶粒进行加工，其特征在于，该微晶粒加工设备包括：

2.根据权利要求1所述的微晶粒加工设备，其特征在于，该些图案单元包括多种不同形状的图案单元及/或多种不同尺寸的图案单元。

3.根据权利要求1所述的微晶粒加工设备，其特征在于，该光学修整模块包括：

4.根据权利要求1所述的微晶粒加工设备，其特征在于，该扫描振镜模块包括依该加工光束的传递路径依序配置的第一扫描振镜、第二扫描振镜以及投影镜头，其中：

5.一种微晶粒加工方法，适用于微晶粒加工设备，该微晶粒加工设备适于对透明载板上的多个微晶粒进行加工，该微晶粒加工设备包括控制单元与电性连接至该控制单元的移动式载台、光学修整模块、光罩微缩投影扫描光学模块以及摄影装置，其中该光罩微缩投影扫描光学模块包括移动式光罩以及扫描振镜模块，该移动式载台适于承载该透明载板，该移动式光罩具有不同的多个图案单元，该扫描振镜模块配置于该移动式光罩与该移动式载台之间，其特征在于，该微晶粒加工方法包括：

6.根据权利要求5所述的微晶粒加工方法，其特征在于，预定加工的该些微晶粒为不良微晶粒。

7.根据权利要求5所述的微晶粒加工方法，其特征在于，预定加工的该些微晶粒为该透明载板上的全部微晶粒，而该加工区块内的该些微晶粒自该透明载板脱落至承接载板上。

8.根据权利要求5所述的微晶粒加工方法，其特征在于，预定加工的该些微晶粒为填补用微晶粒，该加工区块内的该些微晶粒自该透明载板脱落至承接载板上的微晶粒空位。

9.根据权利要求5所述的微晶粒加工方法，其特征在于，该至少一加工区块的数量为多个，而分别对该些加工区块进行加工的步骤包括借由该控制单元控制该移动式载台移动，使该些加工区块依序位于该扫描振镜模块的扫描范围内，且该控制单元控制该移动式载台移动时还包括补偿该位置误差。

10.根据权利要求9所述的微晶粒加工方法，其特征在于，借由该控制单元控制该移动式载台移动的步骤还包括在该移动式载台连续移动的距离达到预设值时，该控制单元控制该移动式载台停止移动，并根据该摄影装置提供的影像资料判断该移动式载台上的该透明载板的位置误差。

技术总结
本发明公开了一种微晶粒加工设备，适于对透明载板上的多个微晶粒进行加工。此微晶粒加工设备包括移动式载台、光学修整模块、光罩微缩投影扫描光学模块、摄影装置及控制单元，其中光罩微缩投影扫描光学模块包括移动式光罩及扫描振镜模块。移动式载台适于承载透明载板。光学修整模块适于提供加工光束。扫描振镜模块适于将加工光束反射至透明载板，并改变加工光束照射于透明载板上的位置。控制单元适于根据摄影装置提供的影像资料判断移动式载台上的透明载板的位置误差，并控制扫描振镜模块补偿位置误差。本发明另提出一种微晶粒加工方法。

技术研发人员：陈鸿隆,洪文庆
受保护的技术使用者：雷杰科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15