微元件的焊接方法、承载基板以及驱动背板与流程

本申请属于显示，特别是涉及一种微元件的焊接方法、承载基板以及驱动背板。

背景技术：

1、随着显示屏逐渐向超高清显示方向发展，mini/micro led显示屏凭借极其优越的超高清显示效果，逐渐成为未来显示行业的大趋势，在mini/micro led显示屏的制程中，需要通过巨量转移技术将成千上万的mini/micro led芯片转移到驱动背板上，并保证mini/micro led芯片的正常工作。其中，提高转移到驱动背板上的mini/micro led芯片的良率，是mini/micro led显示屏制程中的一个关键步骤。

技术实现思路

1、本申请提供一种微元件的焊接方法、承载基板以及驱动背板，能够降低制程难度，提高产品良率。

2、本申请实施例第一方面提供一种微元件的焊接方法，所述方法包括：分别在驱动背板上的至少一个焊盘上形成导电焊料；将至少一个微元件转移到所述驱动背板上，并使得每个所述微元件通过所述导电焊料与各自对应的所述焊盘电连接；通过第一次测试，在至少一个所述微元件中，确定第一异常微元件；对所述第一异常微元件进行修复；在对所述第一异常微元件进行修复之后，固化所述导电焊料；在固化所述导电焊料之后，通过第二次测试，在至少一个所述微元件中，确定第二异常微元件；对所述第二异常微元件进行修复。

3、其中，所述对所述第一异常微元件进行修复的步骤，包括：去除所述第一异常微元件，且保留所述第一异常微元件对应的第一目标焊盘上的所述导电焊料；将第一补位微元件转移到所述第一目标焊盘上。

4、其中，所述去除所述第一异常微元件的步骤，包括：采用激光冲击的方式去除所述第一异常微元件，或者，采用转移头吸取所述第一异常微元件。

5、其中，所述对所述第二异常微元件进行修复的步骤，包括：去除所述第二异常微元件；对所述第二异常微元件对应的第二目标焊盘上的所述导电焊料进行修复；将第二补位微元件转移到所述第二目标焊盘上；优选地，所述去除所述第二异常微元件的步骤，包括：采用激光冲击的方式去除所述第二异常微元件。

6、其中，所述对所述第二异常微元件对应的第二目标焊盘上的所述导电焊料进行修复的步骤，包括：对承载有补位焊料的承载基板的目标位置处进行激光照射，使得所述目标位置处的所述补位焊料转移到所述第二目标焊盘上；优选地，在所述对承载有补位焊料的承载基板的目标位置处进行激光照射之前，还包括：去除所述第二目标焊盘上固化的所述导电焊料；优选地，所述承载基板包括衬底以及与所述衬底层叠设置的光敏胶层，其中，所述补位焊料设置在所述光敏胶层背离所述衬底一侧。

7、其中，所述分别在驱动背板上的至少一个焊盘上形成导电焊料的步骤，包括：采用丝网印刷工艺分别在每个所述焊盘上形成覆盖各自的所述导电焊料；优选地，所述分别在驱动背板上的至少一个焊盘上形成导电焊料的步骤，进一步包括：在采用丝网印刷工艺分别在每个所述焊盘上形成覆盖各自的所述导电焊料之后，图案化各个所述焊盘对应的所述导电焊料，使得图案化后的所述导电焊料的形状、尺寸与各自对应的所述焊盘的形状、尺寸匹配。

8、其中，所述微元件为发光元件；优选地，所述第一次测试和所述第二次测试均为点灯测试，所述第一异常微元件和所述第二异常微元件为所述点灯测试中未被点亮的所述发光元件；优选地，所述发光元件为micro-led或mini-led。

9、其中，所述导电焊料为导电银浆；优选地，所述导电银浆的粘度范围为300～5000cp，和/或，所述导电银浆的固含量范围为30～80wt％，和/或，所述导电银浆中银颗粒的直径范围为100～1000nm，和/或，所述导电银浆的邦定压力不超过5mpa，和/或，所述导电银浆的固化温度不超过120℃，和/或，所述导电银浆的固化时长不超过10s。

10、本申请实施例第二方面提供一种承载基板，所述承载基板包括：衬底；光敏胶层，与所述衬底层叠设置，其中，所述承载基板承载的至少一个补位焊料设置在所述光敏胶层背离所述衬底一侧；其中，在将位于微元件与驱动背板上的焊盘之间的焊料固化后，若经过测试，确定所述驱动背板上存在第二异常微元件，则在去除所述第二异常微元件后，对所述承载基板的目标位置处进行激光照射，使得所述目标位置处的所述补位焊料转移到所述第二异常微元件对应的第二目标焊盘上。

11、本申请实施例第三方面提供一种驱动背板，所述驱动背板包括：至少一个焊盘；导电焊料，每个所述焊盘上均形成有与各自形状、尺寸匹配的所述导电焊料；其中，先采用丝网印刷工艺分别在每个所述焊盘上形成覆盖各自的所述导电焊料之后，图案化各个所述焊盘对应的所述导电焊料，使得图案化后的所述导电焊料的形状、尺寸与各自对应的所述焊盘的形状、尺寸匹配，且在所述导电焊料固化之前，先将至少一个微元件转移到所述驱动背板上，并使得每个所述微元件通过所述导电焊料与各自对应的所述焊盘电连接后，若经过测试，确定所述驱动背板上存在第一异常微元件，则对所述第一异常微元件进行修复，并在对所述第一异常微元件进行修复之后，固化所述导电焊料。

12、有益效果是：本申请的焊接方法会进行两次微元件修复过程，一次是在固化导电焊料之前，一次是在固化导电焊料之后，其中由于进行了第一次修复过程，因此在第二次测试时，发生不良的微元件的占比会降低，从而可以降低第二次修复的重工机率，且由于第二次修复过程的难度大于第一次修复过程的难度，因此本申请的方法可以降低整个制程的难度，并保证产品的良率。

技术特征：

1.一种微元件的焊接方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一异常微元件进行修复的步骤，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述去除所述第一异常微元件的步骤，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二异常微元件进行修复的步骤，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述第二异常微元件对应的第二目标焊盘上的所述导电焊料进行修复的步骤，包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分别在驱动背板上的至少一个焊盘上形成导电焊料的步骤，包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微元件为发光元件；

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电焊料为导电银浆；

9.一种承载基板，其特征在于，所述承载基板包括：

10.一种驱动背板，其特征在于，所述驱动背板包括：

技术总结
本申请公开了一种微元件的焊接方法、承载基板以及驱动背板，该方法包括：分别在驱动背板上的至少一个焊盘上形成导电焊料；将至少一个微元件转移到驱动背板上，并使得每个微元件通过导电焊料与各自对应的焊盘电连接；通过第一次测试，在至少一个微元件中，确定第一异常微元件；对第一异常微元件进行修复；在对第一异常微元件进行修复之后，固化导电焊料；在固化导电焊料之后，通过第二次测试，在至少一个微元件中，确定第二异常微元件；对第二异常微元件进行修复。本申请所提供的方法能够降低制程难度，提高产品良率。

技术研发人员：李蒙蒙,盛翠翠,高文龙,董小彪,葛泳,曹轩
受保护的技术使用者：成都辰显光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16