芯片分选方法及LED显示模块与流程

本发明涉及led显示，具体涉及一种芯片分选方法及led显示模块。

背景技术：

1、由于生产设备、生产环境等多方面因素的影响，在生产同一型号的芯片时，得到的芯片往往有所不同，表现为同一晶圆上，比较靠近的芯片显示效果(如亮度、光色等)比较接近，而距离相对远一些的芯片之间显示效果差别较大，导致使用晶圆上的芯片制作显示屏时，显示屏呈现出不同区域显示效果不同，用户体验不佳。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片分选方法，以提高显示效果。

2、本发明的另一目的在于提供一种显示效果更好的led显示模块。

3、为实现上述目的之一，本发明提供了一种芯片分选方法，包括：

4、提供一晶圆，所述晶圆生长有呈阵列排布的多个芯片；

5、按照设定的取晶规则从所述晶圆上取晶，所述取晶规则包括：在同一取晶轨迹下，连续的两次取晶的芯片位于所述晶圆上相邻的行和/或相邻的列；

6、将取到的芯片放至目标载体上。

7、在一些实施例中，按照设定的取晶规则从所述晶圆上取晶时，其中一所述取晶轨迹为若干个连接在一起的w形。

8、在一些实施例中，按照设定的取晶规则从所述晶圆上取晶时，所述取晶轨迹为c形和/或e形和/或o形和/或若干个连接在一起的w形。

9、在一些实施例中，所述取晶规则还包括：完成前一取晶轨迹的取晶后，在所述前一取晶轨迹取到的最后一芯片所在的行或列中，以与所述最后一芯片相邻的芯片或与所述最后一芯片间隔一个芯片的芯片，作为后一取晶轨迹的起点。

10、在一些实施例中，所述将取到的芯片放至目标载体上，包括：将取到的芯片按照取晶的先后顺序依次放至所述目标载体。

11、在一些实施例中，所述将取到的芯片按照取晶的先后顺序依次放至所述目标载体包括：将取到的芯片按照取晶的先后顺序，将连续的两次取晶取到的芯片放至所述目标载体中的相邻行和/或相邻列。

12、在一些实施例中，将取到的芯片按照取晶的先后顺序依次放至所述目标载体时，放晶轨迹为若干个连接在一起的w形。

13、在一些实施例中，所述目标载体为蓝膜或pcb或玻璃。

14、为实现上述目的之二，本发明提供了一种led显示模块，所述led显示模块采用如上所述的芯片分选方法制作。

15、与现有技术相比，本发明在从同一晶圆上取晶时，在同一取晶轨迹下，按照连续的两次取晶的芯片位于该晶圆上相邻的行和/或相邻的列的取晶规则进行取晶，相邻行/相邻的列的芯片之间有一定的差异但差异不大，可以避免无规则取晶时导致的目标载体上的相邻芯片差异过大而影响显示效果；同时，又可以避免直接逐行/逐列从晶圆上取晶的方式导致的目标载体上差异小的芯片大面积排列在一起，而相邻的两个大面积区域之间差异大的问题。本发明实现了充分混晶，可以获得更佳的显示效果。

技术特征：

1.一种芯片分选方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片分选方法，其特征在于，按照设定的取晶规则从所述晶圆上取晶时，其中一所述取晶轨迹为若干个连接在一起的w形。

3.如权利要求1所述的芯片分选方法，其特征在于，按照设定的取晶规则从所述晶圆上取晶时，所述取晶轨迹为c形和/或e形和/或o形和/或若干个连接在一起的w形。

4.如权利要求3所述的芯片分选方法，其特征在于，所述取晶规则还包括：

5.如权利要求1所述的芯片分选方法，其特征在于，所述将取到的芯片放至目标载体上，包括：

6.如权利要求5所述的芯片分选方法，其特征在于，所述将取到的芯片按照取晶的先后顺序依次放至所述目标载体包括：

7.如权利要求6所述的芯片分选方法，其特征在于，将取到的芯片按照取晶的先后顺序依次放至所述目标载体时，放晶轨迹为若干个连接在一起的w形。

8.如权利要求1所述的芯片分选方法，其特征在于，所述目标载体为蓝膜、pcb或玻璃。

9.一种led显示模块，其特征在于，所述led显示模块采用如权利要求1至8任一项所述的芯片分选方法制作。

技术总结
本发明公开一种芯片分选方法，从同一晶圆上取晶时，在同一取晶轨迹下，按照连续的两次取晶的芯片位于该晶圆上相邻的行和/或相邻的列的取晶规则进行取晶，相邻行/相邻的列的芯片之间有一定的差异但差异不大，可以避免无规则取晶时导致的目标载体上的相邻芯片差异过大而影响显示效果；同时，又可以避免直接逐行/逐列从晶圆上取晶的方式导致的目标载体上差异小的芯片大面积排列在一起，而相邻的两个大面积区域之间差异大的问题。本发明实现了充分混晶，采用本发明制作的显示模块，能够较好地消除因晶圆中的芯片差异导致的色度差异以及亮度差异等，可以获得更佳的显示效果。另，本发明还公开一种采用该芯片分选方法制作的LED显示模块。

技术研发人员：刘丹丹,陈大旭,刘柏轩,赵龙
受保护的技术使用者：东莞市中晶半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16