封装结构的制作方法

本发明涉及一种具有加强部的封装结构。

背景技术：

1、在目前的封装结构中，基座(base)与上盖(lid)之间常藉由接合材料(如金属材料或玻璃料)以平面对平面的方式进行接合，然而，前述接合方式具有表面接合力较弱的问题，因此当有应力产生时基座与上盖容易分离，进而提升封装结构的损坏机率。

技术实现思路

1、本发明提供一种封装结构，可以提升接合力，降低其损坏机率。

2、本发明的一种封装结构，包括基座、芯片、密封环、上盖以及加强部。芯片设置于基座上并与基座电性连接。密封环设置于基座上。上盖设置于密封环上且覆盖芯片。加强部设置于基座或上盖。密封环使封装结构具有气密空腔，且密封环包围芯片与加强部。

3、在本发明的一实施例中，上述的基座具有凹槽以及围绕凹槽的框架。芯片位于凹槽内，且密封环设置于框架上。

4、在本发明的一实施例中，上述的加强部的高度与密封环的高度的比值介于1/4至1/3之间。

5、在本发明的一实施例中，上述的加强部的宽度与密封环的宽度的比值介于1/2至1/3之间。

6、在本发明的一实施例中，上述的密封环包覆上盖的部分侧壁。

7、在本发明的一实施例中，上述的加强部凸设于上盖或基座上。

8、在本发明的一实施例中，上述的加强部嵌设于上盖或基座内。

9、在本发明的一实施例中，以俯视观之，上述的加强部为对应密封环的封闭式环形轮廓。

10、在本发明的一实施例中，以俯视观之，上述的加强部由多段轮廓所构成，且相邻轮廓之间具有间隙，部分密封环位于间隙内。

11、在本发明的一实施例中，上述的加强部与密封环、上盖或基座三者中之任一者为一体成型结构。

12、基于上述，本发明藉由加强部的设计，增加基座与上盖之接合面的接合表面积与表面接合强度，提升整体结构抵抗应力之能力，因此当有应力产生时基座与上盖较不易分离，进而降低封装结构的损坏机率。

13、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基座具有凹槽以及围绕所述凹槽的框架，所述芯片位于所述凹槽内，且所述密封环设置于所述框架上。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强部的高度与所述密封环的高度的比值介于1/4至1/3之间。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强部的宽度与所述密封环的宽度的比值介于1/2至1/3之间。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述密封环包覆所述上盖的部分侧壁。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强部凸设于所述上盖或所述基座上。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强部嵌设于所述上盖或所述基座内。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，以俯视观之，所述加强部为对应所述密封环的封闭式环形轮廓。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，以俯视观之，所述加强部由多段轮廓所构成，且相邻所述轮廓之间具有间隙，部分所述密封环位于所述间隙内。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述加强部与所述密封环、所述上盖或所述基座三者中之任一者为一体成型结构。

技术总结
本发明提供一种封装结构，包括基座、芯片、密封环、上盖以及加强部。芯片设置于基座上并与基座电性连接。密封环设置于基座上。上盖设置于密封环上且覆盖芯片。加强部设置于基座或上盖。密封环使封装结构具有气密空腔，且密封环包围芯片与加强部。

技术研发人员：郑莉慧
受保护的技术使用者：台湾晶技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14