引脚、微流控芯片以及分析装置

本发明涉及微流控芯片电连接，尤其涉及一种引脚、微流控芯片以及分析装置。

背景技术：

1、微流控芯片是实现微流控技术的主要平台，其具有操作单元小、集成度高、物料耗量低、运行时间短等优点，被广泛应用于生物、化学、医学、电子、机械等多学科交叉的崭新领域。

2、在采用微流控芯片进行检测分析时，利用电学原理实现芯片功能是最为常用的手段之一。所谓利用电学原理，即将待测物理信号，如温度、流量、压力等通过某种方式转化为电信号，如电阻、电容、电流等信号，或是对芯片上电极施加一电信号从而驱动芯片内流体流动并进行后续反应。

3、无论片上电极是作为检测端还是激励端，微流控芯片均需要一种引出方式来实现片上电极与外部电学设备的连接与固定，以为电信号的可靠传输创造条件。目前，在与电学相关的微流控芯片研究中，最为常用的电连接方式就是将导线的一端焊接在片上电极，也即固态电极；或是直接插入电极中，也即液态电极中，另一端直接与设备进行连接。这样的连接方式虽然简单，但是直接采用一条导线将芯片与设备连接极不稳定，实验时对设备的轻微移动都可能扯动导线，进而影响片上电极与导线的连接并造成测试的不准确，更严重时可能直接导致电极与导线的连接断裂，而且只采用一条导线进行连接限制了芯片与设备之间的距离，这对检测时设备及芯片的摆放提出了极高的要求。当片上电极需要引出的导线较多时，这种连接方式会造成导线引出混乱，给测试徒增难度。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种引脚、微流控芯片以及分析装置，用以解决现有技术中微流控芯片与外部设备连接稳定性不强且对于多线情况下测试难度高的技术问题。

2、第一方面，本发明实施例提供一种引脚，包括：金属层，包括层叠设置的第一金属层和第二金属层；

3、连接件，一端与所述第二金属层连接，另一端用于连接微流控芯片；其中，

4、所述第一金属层一端通过第一导线与微流控芯片的电极连接，另一端通过至少一根第二导线与外部设备电连接。

5、根据本发明一个实施例的引脚，所述第一金属层为低熔点金属层，所述第二金属层为泡沫金属层。

6、根据本发明一个实施例的引脚，所述第一金属层为金属锡、金属铋、铋铟合金、铋铟锡合金中的一者或者其他熔点低于400度的金属合金制成；

7、所述第二金属层的厚度变化范围为0.1-20mm。

8、根据本发明一个实施例的引脚，所述连接件为柔性薄膜，所述柔性薄膜通过键合方式或者半固化的方式与所述第二金属层和微流控芯片连接。

9、根据本发明一个实施例的引脚，所述柔性薄膜的厚度小于所述第二金属层的厚度。

10、根据本发明一个实施例的引脚，所述连接件为连接圆柱，所述连接圆柱用于插设于微流控芯片上开设的配合孔以与微流控芯片相连接。

11、根据本发明一个实施例的引脚，所述连接件为多个针体，所述针体用于插设于微流控芯片表面。

12、根据本发明一个实施例的引脚，所述连接件为聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、人体硅胶中的一者制成。

13、第二方面，本发明实施例提供一种微流控芯片，包括本体和上述的引脚；

14、所述引脚通过第一导线与所述本体电连接，所述第一导线与所述本体的电极电连接，所述引脚通过至少一根第二导线与外部设备电连接。

15、第三方面，本发明实施例还提供一种分析装置，包括：上述的微流控芯片。

16、本发明实施例提供的引脚，引脚用于连接微流控芯片和外部设备，微流控芯片与引脚之间通过第一导线电连接，引脚与外部设备通过第二导线电连接。引脚通过连接件与微流控芯片连接，如此引脚不易脱落，金属层可以固定微流控芯片电连接口出的引线，也即对应第一导线，并可以通过多根第二导线与多个外部设备连接。如此微流控芯片移动时只会涉及到第二导线，而不会损伤第一导线与引脚的连接，当第二导线的长度或者位置无法满足测试要求时，仅对第二导线进行更换即可，极大提高了微流控芯片的稳定性。

技术特征：

1.一种引脚(320)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的引脚(320)，其特征在于，所述第一金属层(110)为低熔点金属层，所述第二金属层(120)为泡沫金属层。

3.根据权利要求2所述的引脚(320)，其特征在于，所述第一金属层(110)为金属锡、金属铋、铋铟合金、铋铟锡合金中的一者或者其他熔点低于400度的金属合金制成；

4.根据权利要求1所述的引脚(320)，其特征在于，所述连接件(20)为柔性薄膜，所述柔性薄膜通过键合方式或者半固化的方式与所述第二金属层(120)和微流控芯片(30)连接。

5.根据权利要求4所述的引脚(320)，其特征在于，所述柔性薄膜的厚度小于所述第二金属层(120)的厚度。

6.根据权利要求1所述的引脚(320)，其特征在于，所述连接件(20)为连接圆柱，所述连接圆柱用于插设于微流控芯片(30)上开设的配合孔以与微流控芯片(30)相连接。

7.根据权利要求1所述的引脚(320)，其特征在于，所述连接件(20)为多个针体，所述针体用于插设于微流控芯片(30)表面。

8.根据权利要求1所述的引脚(320)，其特征在于，所述连接件(20)为聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、人体硅胶中的一者制成。

9.微流控芯片(30)，其特征在于，包括：

10.一种分析装置，其特征在于，包括权利要求9所述的微流控芯片(30)。

技术总结
本发明涉及微流控芯片电连接技术领域，提供一种引脚、微流控芯片以及分析装置，引脚包括金属层和连接件，金属层包括层叠设置的第一金属层和第二金属层；连接件一端与第二金属层连接，另一端用于连接微流控芯片；其中，第一金属层一端通过第一导线与微流控芯片的电极连接，另一端通过至少一根第二导线与外部设备电连接。引脚通过连接件与微流控芯片连接，引脚不易脱落，金属层可以固定微流控芯片电连接口出的引线，并可以通过多根第二导线与多个外部设备连接，如此微流控芯片移动时只会涉及到第二导线，而不会损伤第一导线与引脚的连接，当第二导线的长度或者位置无法满足测试要求时，仅对第二导线进行更换即可，提高了微流控芯片的稳定性。

技术研发人员：桂林,李雨晴
受保护的技术使用者：中国科学院理化技术研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15