中框组件以及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种中框组件以及电子设备。

背景技术：

1、天线是终端电子设备中必不可少的组成部分。通常，天线的馈点设置在电子设备的中框上。为了满足轻薄化的设计需求，越来越多终端设备采用铝合金中框。但是由于目前铝合金壳体容易被氧化，导致天线馈点被腐蚀，造成天线馈点和弹片之间产生无法导通或者阻抗过高等接触不良问题，进而导致手机射频功能失效。

2、为了防止天线馈点被氧化，目前通常会在中框上对应天线馈点处点焊一颗金箔片，防止天线馈点处被氧化以此保证弹片和天线馈点处的接触可靠性，但点焊金箔片工艺操作比较麻烦，需要把金箔片放到中框上再进行点焊工艺，加工效率低，此外，由于点焊工艺会形成焊点，而弹片不能接触到焊点上。其中焊点的直径一般为0.3mm，边缘则需要预留大约0.2mm的间隙，即边缘到焊点之间需要预留出大于0.5mm空间，以此防止弹片接触到焊点导致接触不良问题的产生，所以金箔片的尺寸一般都比较大，导致生产成本高。

技术实现思路

1、本申请提供一种中框组件以及电子设备，以解决中框组件中天线馈点处生产效率低且生产成本高的问题。

2、一方面，本申请提供一种中框组件，用于电子设备，所述中框组件包括：

3、中框；

4、天线馈点结构，设置于所述中框上，所述天线馈点结构上设有卡接部；

5、弹片，设置于所述中框上；

6、转接件，与所述卡接部适配连接，所述转接件上设置有防氧化层，所述天线馈点结构通过所述防氧化层实现与所述弹片电性连接。

7、在本申请一种可能的实现方式中，所述转接件包括：

8、连接部；

9、至少一个安装部，与所述连接部的一面连接，所述连接部和所述安装部交叉设置，所述安装部卡合于所述卡接部。

10、在本申请一种可能的实现方式中，所述安装部的数量为两个，两个所述安装部分别设置于所述连接部的两端，两个所述安装部相对设置。

11、在本申请一种可能的实现方式中，两个所述安装部和所述连接部通过钣金件一体冲压成型。

12、在本申请一种可能的实现方式中，至少一个所述安装部上设置有凸起部，所述凸起部与所述卡接部抵接。

13、在本申请一种可能的实现方式中，所述凸起部的外表面圆滑过渡。

14、在本申请一种可能的实现方式中，所述卡接部为卡凸或卡槽。

15、在本申请一种可能的实现方式中，所述中框包括底面和侧面，所述侧面围合于所述底面设置，所述卡接部设置于所述侧面和/或所述底面上。

16、在本申请一种可能的实现方式中，所述转接件具有相背设置的第一面和第二面，所述防氧化层形成于所述第一面和所述第二面上，所述第一面为所述转接件朝向所述天线馈点结构的一面，所述第二面为所述转接件朝向所述弹片的一面。

17、另一方面，本申请还提供一种电子设备，包括所述的中框组件。

18、本申请提供的一种中框组件以及电子设备，通过在用于电子设备中框组件中设置转接件以及在天线馈点结构上设有卡接部，使得转接件与所述卡接部适配连接，再通过在转接件上设置有防氧化层，使得天线馈点结构通过转接件的防氧化层实现与中框上的弹片电性连接，从而转接件不需要采用点焊工艺，不需要预留点焊区域和边缘区域，从而可以缩小转接件和防氧化层的面积，节约防氧化层材料，同时相比于点焊工艺，卡接的组装方式缩小了生产加工的难度，有利于简化生产工艺以及提高生产效率，进而有利于减低生产成本。

技术特征：

1.一种中框组件，其特征在于，用于电子设备，所述中框组件包括：

2.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述转接件包括：

3.根据权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述安装部的数量为两个，两个所述安装部分别设置于所述连接部的两端，两个所述安装部相对设置。

4.根据权利要求3所述的中框组件，其特征在于，两个所述安装部和所述连接部通过钣金件一体冲压成型。

5.根据权利要求2所述的中框组件，其特征在于，至少一个所述安装部上设置有凸起部，所述凸起部与所述卡接部抵接。

6.根据权利要求5所述的中框组件，其特征在于，所述凸起部的外表面圆滑过渡。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的中框组件，其特征在于，所述卡接部为卡凸或卡槽。

8.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述中框包括底面和侧面，所述侧面围合于所述底面设置，所述卡接部设置于所述侧面和/或所述底面上。

9.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述转接件具有相背设置的第一面和第二面，所述防氧化层形成于所述第一面和所述第二面上，所述第一面为所述转接件朝向所述天线馈点结构的一面，所述第二面为所述转接件朝向所述弹片的一面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的中框组件。

技术总结
本申请提供一种中框组件以及电子设备，该中框组件包括：中框；天线馈点结构，设置于中框上，天线馈点结构上设有卡接部；弹片，设置于中框上；转接件，与卡接部适配连接，转接件上设置有防氧化层，天线馈点结构通过防氧化层实现与弹片电性连接。本申请的用于电子设备的中框组件通过设置转接件以及在天线馈点结构上设有卡接部，使得转接件与卡接部适配连接，再通过在转接件上设置有防氧化层，使得天线馈点结构通过转接件的防氧化层实现与中框上的弹片电性连接，从而转接件不需要采用点焊工艺，不需要预留点焊区域，从而可以缩小防氧化层的面积，节约防氧化层材料，此外卡接的组装方式有利于简化生产工艺以及提高生产效率，进而有利于减低生产成本。

技术研发人员：沈炬表
受保护的技术使用者：惠州TCL移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15