封装件及其形成方法与流程

本申请的实施例涉及封装件及其形成方法。

背景技术：

1、电信号和光信号以及处理是用于信号传输和处理的技术。近年来，光信号和处理已经在越来越多的应用中使用，并且通常已经与电信号和处理相结合以提供成熟的应用。因此封装件可以包括光学(光子)管芯(包括光学器件)和电子管芯(包括电子器件)。

技术实现思路

1、本申请的一些实施例提供了一种形成封装件的方法，包括：形成第一封装件，所述第一封装件包括光学管芯和附接至所示光学管芯的保护层，其中，所述光学管芯包括微透镜，并且其中，所述保护层和所述微透镜位于所述光学管芯的同一侧上；将所述第一封装件密封在第一密封剂中；平坦化所述第一密封剂以露出所述保护层；以及去除所述保护层以在所述第一密封剂中形成凹槽，其中，所述光学管芯位于所述凹槽下面，所述微透镜面向所述凹槽。

2、本申请的另一些实施例提供了一种封装件，包括：第一封装组件，其中包括多个再分布线；第二封装组件，位于所述第一封装组件上方并且接合至所述第一封装组件，其中，所述第二封装组件包括：光学管芯，包括微透镜，其中，所述微透镜面朝上；以及第一密封剂，位于所述第一封装组件上方并且将所述光学管芯密封在其中，其中，使所述光学管芯的第一顶面凹进低于所述第一密封剂的第二顶面以形成凹槽，并且其中，所述光学管芯暴露于所述凹槽。

3、本申请的又一些实施例提供了一种封装件，包括：光学管芯，包括：半导体衬底；微透镜，位于所述半导体衬底的顶面处；以及第一互连结构，位于所述半导体衬底下面；封装组件，其中包括器件管芯；第一模制化合物，将所述光学管芯和所述封装组件模制在其中，其中，使所述光学管芯的第一顶面凹进低于所述第一模制化合物的第二顶面和所述封装组件的第三顶面两者；以及互连结构，位于所述光学管芯和所述封装组件下面并且接合至所述光学管芯和所述封装组件。

技术特征：

1.一种形成封装件的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述第一封装件包括将所述光学管芯粘合至管芯附接膜。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括：

4.根据权利要求3所述的方法，还包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光学管芯包括半导体衬底，并且其中，使所述微透镜从所述半导体衬底的表面凹进至所述半导体衬底中。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光学管芯包括半导体衬底，并且其中，所述微透镜从所述半导体衬底的背面突出出来。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，封装组件也密封在所述第一密封剂中，并且其中，在平坦化所述第一密封剂之后，所述封装组件露出，并且所述光学管芯由所述保护层覆盖。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括：

9.一种封装件，包括：

10.一种封装件，包括：

技术总结
方法包括：形成封装件，封装件包括光学管芯和附接至光学管芯的保护层。光学管芯包括：微透镜，保护层和微透镜位于光学管芯的同一侧上。方法还包括：将封装件密封在密封剂中；平坦化密封剂以露出保护层；以及去除保护层以在密封剂中形成凹槽。光学管芯位于凹槽下面，微透镜面向凹槽。本申请的实施例还涉及封装件及其形成方法。

技术研发人员：余振华,吴俊毅
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12