多层电子组件和板组件的制作方法

本公开涉及一种多层电子组件和板组件。

背景技术：

1、作为多层电子组件之一的多层陶瓷电容器(mlcc)由于其小尺寸和高容量，是在诸如通信、计算机、家用电器和汽车制造等工业中使用的重要片式组件，并且特别地，是在诸如移动电话、计算机和数字tv等各种电气装置、电子装置和信息通信装置中使用的关键无源元件。

2、通常，为了将多层陶瓷电容器安装在基板等上，多层陶瓷电容器的外电极可包括形成在电极层上的镀层。然而，在安装期间，由于高温环境，可能发生焊料裂纹，或者接触电阻可能由于基板的翘曲和镀层中包含的锡(sn)的氧化而增大。

3、为了解决这个问题，使用包括第一电极层和第二电极层的外电极结构，第一电极层包含铜(cu)，第二电极层由包含银(ag)和钯(pd)的电极形成。当使用这种外电极时，可使用包含ag和环氧树脂的导电粘合剂代替包含锡(sn)的焊料将多层陶瓷电容器安装在基板上。

4、然而，在这种外电极结构的情况下，铜可能暴露于外电极的表面并在高温和高湿度环境中被氧化，因此，在多层电子组件安装在基板上的状态下粘合性可能降低。

技术实现思路

1、本公开的一方面可在于，当构成外电极的第一电极层包含cu并且第二电极层包含ag和pd时，可抑制cu在第二电极层的外表面上暴露和被氧化的现象。

2、本公开的一方面还可解决如下问题：当在第二电极层的外表面上形成利用ag形成的第三电极层以抑制cu暴露和被氧化的现象时发生离子迁移。

3、然而，本公开的目的不限于以上描述，并且在描述本公开的具体示例性实施例的过程中可更容易地理解。

4、根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括交替地设置的介电层和内电极，所述主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述主体的所述第三表面或所述第四表面上，其中，所述外电极包括：第一电极层，连接到所述内电极并且包含铜(cu)；第二电极层，设置在所述第一电极层上，包含铜(cu)和银(ag)，并且还包含钯(pd)、铂(pt)和金(au)中的至少一种；以及第三电极层，设置在所述第二电极层上并包含银(ag)，并且所述第三电极层的平均厚度可大于等于3μm且小于等于15μm。

5、根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括交替地设置的介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体的表面上，其中，所述外电极包括：第一电极层，连接到所述内电极并包含铜(cu)；第二电极层，设置在所述第一电极层上并包含银(ag)；以及第三电极层，设置在所述第二电极层上并包含银(ag)，并且所述第三电极层的平均厚度大于等于3μm且小于等于15μm。

6、根据本公开的另一方面，一种板组件可包括：基板；以及这里公开的所述多层电子组件，安装在所述基板上。

技术特征：

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第二电极层包含cu、ag和pd。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第三电极层还包含玻璃，并且

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第三电极层不包含玻璃，并且

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：

6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述涂层包括包含si的高分子化合物，并且所述包含si的高分子化合物是硅烷类化合物。

7.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述涂层包含si，并且基于所述涂层的总重量，所述涂层的si含量大于等于80wt％。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第三电极层的外表面不包含cu。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层包括连接部和带部，所述连接部设置在所述第三表面或所述第四表面上，所述带部从所述连接部延伸到所述第一表面的一部分或所述第二表面的一部分，并且

10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第三电极层的设置在所述连接部上的部分的平均厚度大于所述第三电极层的设置在所述带部上的部分的平均厚度。

11.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第二电极层不包含ni。

12.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述第三电极层上不设置镀层。

13.一种多层电子组件，包括：

14.根据权利要求13所述的多层电子组件，其中，所述第二电极层还包含贵金属。

15.根据权利要求14所述的多层电子组件，其中，所述贵金属包括pd、pt和au中的至少一种。

16.根据权利要求13所述的多层电子组件，其中，所述第二电极层不包含ni。

17.根据权利要求16所述的多层电子组件，其中，所述第二电极层还包含cu。

18.一种板组件，包括：

19.根据权利要求18所述的板组件，其中，所述多层电子组件在不使用包含sn的焊料的情况下安装在所述基板上。

20.根据权利要求18所述的板组件，其中，所述多层电子组件通过包含ag的导电粘合剂安装在所述基板上。

21.根据权利要求20所述的板组件，其中，所述导电粘合剂还包含环氧树脂。

技术总结
本公开提供了一种多层电子组件和板组件。所述多层电子组件包括：主体，包括交替地设置的介电层和内电极，主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面；以及外电极，设置在主体的第三表面或第四表面上。所述外电极包括：第一电极层，连接到内电极并且包含Cu；第二电极层，设置在第一电极层上，包含Cu和Ag，并且还包含Pd、Pt和Au中的至少一种；以及第三电极层，设置在第二电极层上并包含Ag，并且第三电极层的平均厚度可大于等于3μm且小于等于15μm。

技术研发人员：吴源根,延圭浩,郑瑞元
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13