制造半导体器件的方法和相应的半导体器件与流程

本说明书涉及半导体器件。一个或多个实施例可以应用于例如汽车领域的半导体功率器件。

背景技术：

1、良好控制的爬电(creepage)距离是高压半导体器件封装中的期望特征。爬电距离表示在布置于其间的绝缘体的表面上测量的两种导电材料之间的最短路径。足够的爬电距离有助于在不同电压和“污染”水平下实现两种材料之间的隔离。iec cei 60664－1等规范适用于该领域。

2、半导体器件封装中增加的爬电距离在高压应用中是有利的：例如，对于相同的应用，可以使用小轮廓(so)窄封装选择(150密耳体)来代替so宽选择(300密耳体)。

3、封装单分是半导体器件的各种制造工艺中的最后步骤，其中从同一引线框开始同时制造多个半导体器件，并且最终利用切断封装之间的牺牲系杆的切割(剪切)操作将各个封装与引线框分离。

4、在封装单分期间，此类系杆倾向于使其周围的模制化合物破裂。而且，剩余的系杆暴露在封装表面对爬电距离具有负面影响。

5、因此，在本领域中需要有助于克服上述缺陷。

技术实现思路

1、一个或多个实施例涉及一种方法。

2、一个或多个实施例涉及相应的半导体器件。

3、一个或多个实施例提供一种可视为“无系杆”封装的半导体器件封装，所述“无系杆”封装涉及引线框的轻微重新设计而不显著改变组装流程。

4、一个或多个实施例可涉及使用特定工具来从器件封装取出引线框的用于将半导体封装保持连接成链的那些部分，直到最终切割步骤(当引线已与引线框分离并形成时可执行所述步骤)。

5、一个或多个实施例有助于实现两种导电材料之间的所需隔离(爬电距离)，即使在不利的环境条件下，例如高湿度和高污染。

6、一个或多个实施例有助于减少面积消耗并实现成本节约。

7、根据本发明的实施例制造的半导体器件免除了常规解决方案中可能由虚设系杆引起的封装树脂损坏。

8、同样可以通过避免剩余的虚设系杆暴露在封装表面来实现改善的爬电距离。

技术特征：

1.一种方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中：

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述系杆包括至少一个支柱，所述至少一个支柱沿着所述器件的所述相互面对的末端侧中的相应一个末端侧延伸，所述至少一个支柱承载至少一个锚固尖端，所述至少一个锚固尖端被配置为穿透到所述器件的所述相互面对的末端侧中的所述相应一个末端侧中，并且其中插入以引起横向移动致使所述至少一个支柱的变形以从所述相邻器件的所述相互面对的末端侧中的所述相应一个末端侧中取出所述至少一个锚固尖端。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述变形工具包括锥形销，并且其中插入包括将所述锥形销偏心地插入到所述孔中，并且使所述锥形销前进通过所述孔以引起所述横向运动。

5.根据权利要求3所述的方法，其中所述变形工具包括销，并且其中插入包括将所述销插入到所述孔中，并且还包括引起所述销的横向移动以引起所述横向移动。

6.根据权利要求3所述的方法，其中：

7.根据权利要求3所述的方法，其中：

8.根据权利要求7所述的方法，进一步包括针对耦合在链中的所述半导体器件中的每个半导体器件提供：

9.根据权利要求8所述的方法，还包括在所述半导体器件的每个半导体器件的对角相对位置处提供所述第一梁构件和所述第二梁构件。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述变形工具包括锥形销，并且其中插入包括将所述锥形销偏心地插入到所述孔中，并且使所述锥形销前进通过所述孔以引起所述横向运动。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述变形工具包括：销，并且其中插入包括将所述销插入到所述孔中，并且所述方法还包括致使所述销的横向移动以引起所述系杆的横向移动，从而从所述链中的所述器件的所述相互面对的末端侧取出所述锚固端部。

12.一种引线框条带，包括：在纵向方向上延伸的器件位置链，其中所述链中的相邻器件位置具有横向于所述纵向方向的相互面对的末端侧，并且所述末端侧经由位于所述相互面对的末端侧处的系杆耦合，所述引线框条带进一步包括具有锚固尖端的系杆，所述锚固尖端被配置为穿透到器件封装的相互面对的端侧面中，其中所述系杆包括孔形式的接合结构，所述孔被配置为与变形工具接合，致使所述系杆的横向移动以从所述器件封装的所述相互面对的末端侧取出所述锚固尖端。

13.根据权利要求12所述的引线框条带，其中所述系杆包括至少一个支柱，所述至少一个支柱沿着所述相互面对的末端侧中的相应一个末端侧延伸，所述至少一个支柱承载至少一个锚固尖端。

14.根据权利要求13所述的引线框条带，其中所述至少一个支柱包括梁部件，所述梁部件沿着所述相互面对的末端侧中的相应一个末端侧在相对的纵向侧之间桥状延伸，桥状梁部件在所述桥状梁部件的中间部分处承载至少一个锚固尖端。

15.根据权利要求13所述的引线框条带，其中所述至少一个支柱包括梁部件，所述梁部件从所述相对的纵向侧中的一个纵向侧沿着所述相互面对的末端侧中的所述相应一个末端侧悬臂状延伸，悬臂状梁部件在所述悬臂状梁部件的远端部分处承载至少一个锚固尖端。

16.根据权利要求13所述的引线框条带，进一步包括：

17.根据权利要求16所述的引线框条带，其中所述第一梁部件和所述第二梁部件被提供在所述器件位置中的所述每个器件位置的对角相对位置处。

18.一种半导体器件，包括：

技术总结
本公开的实施例涉及制造半导体器件的方法和相应的半导体器件。半导体器件以在纵向方向上延伸的链布置，具有横向于纵向方向的相互面对的端侧，并且经由位于相互面对的端侧处的系杆耦合。系杆设置有在器件的相互面对的端侧处穿透到绝缘封装中的锚固尖端。系杆可以变形，以在器件的相互面对的端侧面处从绝缘封装中抽出锚固尖端。因此，响应于锚固尖端从器件的相互面对的端侧被抽出而产生单独的经切割器件。

技术研发人员：P·卡莎蒂,F·弗雷戈
受保护的技术使用者：意法半导体股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12