电子装置的制作方法

本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种天线装置。

背景技术：

1、在制造电子装置的过程中，用于形成电子装置的构件中的金属层与基板因包括的材料不同而具有不同的物理性质(例如热膨胀系数)，使得当其历经后续的溅镀工艺或高温工艺时将使基板产生翘曲，其例如易导致电子装置中的信号传输异常，而使此电子装置的可靠度下降。上述问题在金属层的厚度越厚时越为明显。增加基板的厚度虽可减少其产生的翘曲现象，但后续仍须进行将增厚的基板减薄的处理工艺，进而增加工艺成本。

技术实现思路

1、本揭露提供一种电子装置，其可减少基板翘曲，提升可靠度。

2、根据本揭露的一些实施例提供的电子装置，其包括基板、第一金属图案、第一绝缘图案以及第二金属图案。第一金属图案设置于基板上。第一绝缘图案设置于第一金属图案上。第二金属图案设置于第一金属图案以及第一绝缘图案上。在剖视方向上，第二金属图案包括第一接触部以及第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部接触于所述第一金属图案，且在第一接触部与第二接触部之间，第一绝缘图案接触第一金属图案与第二金属图案。

3、根据本揭露的另一些实施例提供的电子装置，其包括基板、第一金属图案以及第二金属图案。第一金属图案设置于基板上且具有第一集肤深度。第二金属图案设置于第一金属图案上且具有第二集肤深度。在剖视方向上，第二金属图案包括第一接触部及第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部接触于所述第一金属图案，且第一接触部与第二接触部中的至少一者的宽度大于或等于第一集肤深度与第二集肤深度中的最大者。

4、为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于,所述第一金属图案具有第一集肤深度，所述第二金属图案具有第二集肤深度，在所述剖视方向上，所述第一金属图案的厚度大于或等于所述第一集肤深度，且所述第二金属图案的厚度大于或等于所述第二集肤深度。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一接触部在第一方向上的宽度以及所述第二接触部在第一方向上的宽度大于或等于所述第一集肤深度与所述第二集肤深度中的最大者。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述剖视方向上，所述第二金属图案的边缘内缩于所述第一金属图案的边缘。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述剖视方向上，所述第二金属图案的边缘与所述第一金属图案的边缘切齐。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述剖视方向上，所述第二金属图案的边缘超出所述第一金属图案的边缘。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述剖视方向上，还包括第二绝缘图案，所述第二绝缘图案设置于所述第一金属图案上且与所述第一绝缘图案相邻，其中，所述第二金属图案还设置于所述第二绝缘图案上。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第二金属图案还包括第三接触部，其中，在所述剖视方向上，所述第三接触部位于所述第一绝缘图案与所述第二绝缘图案之间。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，在所述第一接触部与所述第二接触部之间，所述第二绝缘图案接触所述第一金属图案与所述第二金属图案。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述第三金属图案具有第三厚度，所述第三厚度大于或等于所述第三金属图案的第三集肤深度。

12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述第三金属图案接触于所述第一金属图案与所述第二金属图案的至少其中一者。

13.一种电子装置，其特征在于，包括：

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述第一金属图案具有第一厚度，所述第一厚度大于或等于所述第一集肤深度，且所述第二金属图案具有第二厚度，所述第二厚度大于或等于所述第二集肤深度。

15.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，还包括第一绝缘图案，所述第一绝缘图案设置于所述第一金属图案与所述第二金属图案之间，且于所述第一接触部与所述第二接触部之间，所述第一绝缘图案与所述第一金属图案以及所述第二金属图案接触。

16.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，在所述剖视方向上，所述第二金属图案的边缘内缩于所述第一金属图案的边缘。

17.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，在所述剖视方向上，所述第二金属图案的边缘与所述第一金属图案的边缘切齐。

18.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，在所述剖视方向上，所述第二金属图案的边缘超出所述第一金属图案的边缘。

19.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，还包括：

20.根据权利要求19所述的电子装置，其特征在于，所述第三金属图案具有第三厚度，所述第三厚度大于或等于所述第三金属图案的第三集肤深度。

技术总结
本揭露提供一种电子装置，其包括基板、第一金属图案、第一绝缘图案以及第二金属图案。第一金属图案设置于基板上。第一绝缘图案设置于第一金属图案上。第二金属图案设置于第一金属图案以及第一绝缘图案上。在剖视方向上，第二金属图案包括第一接触部以及第二接触部，第一接触部与第二接触部接触于第一金属图案，且在第一接触部与第二接触部之间，第一绝缘图案接触第一金属图案与第二金属图案。本揭露提供的电子装置可减少基板翘曲，提升可靠度。

技术研发人员：郑仲淳,何家齐,曾嘉平,吴彦徵,许耀文
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12