半导体装置的制作方法

本发明的实施方式涉及半导体装置。

背景技术：

1、存在半导体芯片被安装于印刷布线基板上的半导体装置。与外部设备连接的电极端子从印刷布线基板的另一侧的面突出。存在对电极端子施加热应力等而造成电极端子或者印刷布线基板损伤的情况。

技术实现思路

1、一个实施方式的目的在于，提供能够减少施加于电极端子的应力的影响的半导体装置。

2、实施方式的半导体装置具备：印刷布线基板；半导体芯片，被安装于所述印刷布线基板的第一面上；密封树脂，将所述半导体芯片密封于所述印刷布线基板的所述第一面上；电极焊盘，被设于所述印刷布线基板的与所述第一面为相反侧的第二面；电极端子，与所述电极焊盘连接，从所述第二面突出；以及金属层，跨越第一边界线部，被设于所述电极焊盘的所述电极端子侧或者与所述电极端子为相反侧的面，所述第一边界线部是从与所述印刷布线基板的所述第一面垂直的方向即第一方向观察，以所述电极焊盘与所述电极端子的接合面的外周为第一边界线并以所述半导体芯片的外周为第二边界线时，所述第一边界线中的朝向靠近所述第二边界线侧的第一边界线的一部分。

技术特征：

1.一种半导体装置，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，还具备：

9.一种半导体装置，其中，具备：

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其中，

技术总结
提供能够减少施加于电极端子的应力的影响的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：印刷布线基板；半导体芯片，被安装于印刷布线基板的第一面上；密封树脂，将半导体芯片密封于印刷布线基板的第一面上；电极焊盘，被设于印刷布线基板的与第一面为相反侧的第二面；电极端子，与电极焊盘连接，从第二面突出；以及金属层，跨越第一边界线部，被设于电极焊盘的电极端子侧或者与电极端子为相反侧的面，所述第一边界线部是从与印刷布线基板的第一面垂直的方向即第一方向观察，以电极焊盘与电极端子的接合面的外周为第一边界线并以半导体芯片的外周为第二边界线时，第一边界线中的朝向靠近第二边界线侧的第一边界线的一部分。

技术研发人员：竹本康男,石井齐,三浦正幸
受保护的技术使用者：铠侠股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13