MiniLED显示模组的制备方法与流程

本申请属于半导体照明，尤其涉及一种mini led显示模组的制备方法。

背景技术：

1、miniled(minilight emitting diode，迷你发光二极管)显示技术是一种新型的高亮度和高分辨率显示技术，具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，有着广阔的市场前景。

2、但是，由于mini led芯片相比于传统led芯片尺寸更小，且在基板上密度更大，因此mini led芯片的转移难度更大。传统的转移方式会导致mini led贴装效率较低，从而局限了mini led的应用范围。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种mini led显示模组制备方法，能够解决mini led芯片装贴效率低的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

3、一种mini led显示模组的制备方法，所述方法包括以下步骤：

4、提供mini led芯片模组，所述mini led芯片模组包括一膜层以及排列于所述膜层的多个mini led芯片，多个所述mini led芯片带有电极的第一表面与所述膜层的第一表面贴合；

5、在所述膜层的第一表面上形成硅胶层，所述硅胶层包覆多个所述mini led芯片；

6、去除所述膜层，使多个所述mini led芯片的第一表面外露；

7、将包覆于所述硅胶层的多个所述mini led芯片的电极焊接于目标基板的对应电极上；

8、将多个所述mini led芯片封装于所述目标基板上，以得到mini led显示模组。

9、在一些实施例中，所述在所述膜层的第一表面上形成硅胶层的步骤包括：

10、在所述膜层的第一表面上涂覆液态硅胶，直至所述液态硅胶包覆多个所述miniled芯片的第二表面和侧面，所述mini led芯片的第二表面与所述mini led芯片的第一表面相对，所述mini led芯片的侧面与所述mini led芯片的第一表面和第二表面连接；

11、将所述液态硅胶进行固化，形成所述硅胶层。

12、在一些实施例中，所述在所述膜层的第一表面上涂覆液态硅胶，直至所述液态硅胶包覆多个所述mini led芯片的第二表面和侧面的步骤还包括：

13、提供治具，所述治具包括底壁及与所述底壁连接的侧壁，所述底壁及所述侧壁围合形成容纳空间；

14、将所述膜层固定于治具上，所述膜层的第二表面与所述治具的底壁贴合，所述膜层的第一表面以及所述多个mini led芯片位于所述容纳空间，所述膜层的第二表面与所述膜层的第一表面相对；

15、向所述容纳空间内喷涂所述液态硅胶，直至所述液态硅胶包覆多个所述mini led芯片的第二表面和侧面。

16、在一些实施例中，在将所述液态硅胶进行固化，形成所述硅胶层之后，还包括：

17、将所述膜层与所述治具分离。

18、在一些实施例中，所述固化所述液态硅胶的方式包括低温烘烤所述液态硅胶。

19、在一些实施例中，所述目标基板的电极上和/或多个所述mini led芯片的电极上具有锡球，所述将包覆于所述硅胶层的多个所述mini led芯片的电极焊接于目标基板的对应电极上的步骤包括：

20、将包覆于所述硅胶层的多个所述mini led芯片的电极与所述目标基板上的对应电极对齐；

21、加热以使所述锡球融化，以使多个所述mini led芯片的电极通过所述锡球焊接于所述目标基板上的对应电极上。

22、在一些实施例中，在将包覆于所述硅胶层的多个所述mini led芯片的电极焊接于目标基板的对应电极上之前，还包括：

23、在所述目标基板上带有电极的一面涂覆一层助焊膏。

24、在一些实施例中，所述将多个所述mini led芯片封装于所述目标基板上的步骤包括：

25、将所述硅胶层融化后再固化，以使所述mini led芯片封装于所述目标基板上。

26、在一些实施例中，所述硅胶层为透明层，包括第一组份和第二组分，所述第一组份与所述第二组分均匀混合。

27、在一些实施例中，所述膜层为紫外膜。

28、本申请实施例提供的mini led显示模组的制备方法，通过在膜层的第一表面形成包覆多个mini led芯片的硅胶层，从而使多个mini led芯片可随着硅胶层的转移进行批量转移。通过将包覆于硅胶层的多个mini led芯片的外露的电极焊接于目标基板的对应电极上，可完成多个mini led芯片的批量焊接。然后将多个mini led芯片批量封装于目标基板上，即完成mini led显示模组的制备。本申请所提供的mini led显示模组制备方法能够实现多个mini led芯片的批量转移、焊接和封装，从而使mini led芯片的装贴效率高。此外，该方法步骤简单、消耗材料少，能够起到降低成本、环保的效果。

技术特征：

1.一种mini led显示模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的mini led显示模组的制备方法，其特征在于，所述在所述膜层的第一表面上形成硅胶层的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的mini led显示模组的制备方法，其特征在于，所述在所述膜层的第一表面上涂覆液态硅胶，直至所述液态硅胶包覆多个所述mini led芯片的第二表面和侧面的步骤还包括：

4.根据权利要求3所述的mini led显示模组的制备方法，其特征在于，在将所述液态硅胶进行固化，形成所述硅胶层之后，还包括：

5.根据权利要求2所述的mini led显示模组的制备方法，其特征在于，所述固化所述液态硅胶的方式包括低温烘烤所述液态硅胶。

6.根据权利要求1所述的mini led显示模组的制备方法，其特征在于，所述目标基板的电极上和/或多个所述mini led芯片的电极上具有锡球，所述将包覆于所述硅胶层的多个所述mini led芯片的电极焊接于目标基板的对应电极上的步骤包括：

7.根据权利要求1-6任一项所述的mini led显示模组的制备方法，其特征在于，在将包覆于所述硅胶层的多个所述mini led芯片的电极焊接于目标基板的对应电极上之前，还包括：

8.根据权利要求1-6任一项所述的mini led显示模组的制备方法，其特征在于，所述将多个所述mini led芯片封装于所述目标基板上的步骤包括：

9.根据权利要求1-6任一项所述的mini led显示模组的制备方法，其特征在于，所述硅胶层为透明层，包括第一组份和第二组分，所述第一组份与所述第二组分均匀混合。

10.根据权利要求1-6任一项所述的mini led显示模组制备方法，其特征在于，所述膜层为紫外膜。

技术总结
本申请提供一种Mini LED显示模组的制备方法，通过在膜层的第一表面形成包覆多个Mini LED芯片的硅胶层，以使多个Mini LED芯片可利用硅胶层进行批量转移。通过将包覆于硅胶层的多个Mini LED芯片的外露的电极焊接于目标基板的对应电极上，可完成多个Mini LED芯片的批量焊接。然后将多个Mini LED芯片批量封装于目标基板上，即完成Mini LED显示模组的制备。本申请所提供的Mini LED显示模组制备方法能够实现多个Mini LED芯片的批量转移、焊接和封装，从而使Mini LED芯片的装贴效率高。

技术研发人员：王维
受保护的技术使用者：深圳TCL新技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15