复合装置的制作方法

文档序号:37271382发布日期:2024-03-12 21:00阅读:11来源:国知局
复合装置的制作方法

发明本发明提供涉及机械加工领域,尤其涉及一种复合装置。


背景技术:

1、现有的晶圆(芯片)黏合装置,包含有一机台、一基板输送单元、一晶圆输送单元、一第一横梁、一第二横梁、一龙门、一视觉单元、一压合单元、一点胶单元、一取放单元、一顶出单元与一检测单元。

2、基板输送单元设于机台。晶圆输送单元设于机台,并且相邻于基板输送单元。第一横梁与第二横梁设于机台,并位于基板输送单元的上方。龙门设于机台,并位于第一横梁与第二横梁的上方。视觉单元与压合单元设于龙门。点胶单元设于第一横梁面对第二横梁的一侧。取放单元设于第二横梁面对第一横梁的一侧。顶出单元设于晶圆输送单元的下方。检测单元设于第二横梁未面对第一横梁的一侧。基板输送单元、晶圆输送单元、视觉单元、压合单元、点胶单元、取放单元、顶出单元与检测单元为本领域的常规技术知识,故相关构件在此不过多赘述,特此声明。

3、基板输送单元将欲黏合的基板输送至点胶单元的下方,使点胶单元于基板的欲黏合处进行点胶。视觉单元以视觉检视基板,以定位基板的欲黏合处。待点胶完成后,基板输送单元将已完成点胶的基板输送至取放单元的下方。视觉检视为所属领域的通常知识,不多于此赘述,特先陈明。

4、晶圆输送单元将以切割的晶圆输送至顶出单元的上方。视觉单元以视觉检视晶圆,以定位欲被取放的晶粒。顶出单元依据视觉单元的视觉或程序设定,顶出欲被取放的晶粒。取放单元以真空吸力吸取晶粒,并将晶粒放置于欲黏合处。

5、压合单元再将晶粒与基板予以压合。基板输送单元将已压合的基板输送至检测单元,使检测单元检测基板的压合。晶圆输送单元、视觉单元、压合单元、点胶单元、取放单元、顶出单元与检测单元重复上述的动作。

6、虽上述的黏合装置能够完成晶粒与基板黏合作业,但随着电子产品的高度发展,现有的黏合装置仅能进行黏合作业,而无法实施多种不同的制程,为此业界要添购更多对应各种制程的机台,因此造成业界于场地、成本、人员的增加。

7、综合上述,针对现有的黏合装置无法配合制程而扩增或改变其加工单元,乃成为目前业界亟思改良创新的项目。


技术实现思路

1、本发明创作人鉴于上述现有技术的各项缺点,经多年的研究实验后,终于成功研发完成本发明的复合装置。

2、本发明揭露一种复合装置,包含有一机台、多个横梁、至少一龙门、多个加工单元与至少一第一输送单元。横梁设于机台的顶端。龙门设于机台,并位于横梁的上方。加工单元分别设于横梁与龙门。第一输送单元设于机台。

3、其中,上述的复合装置还包括有至少一第二输送单元,第二输送单元设于机台,并相邻于横梁。

4、其中,第一输送单元包含有一寸动轨道、至少一寸动夹爪与一输送平台,输送平台设于机台,并位于横梁的下方;寸动轨道设于机台,并连动输送平台;寸动夹爪设于横梁之间,寸动夹爪连动寸动轨道。

5、其中,加工单元为压合装置、焊剂装置、焊接装置、吸取装置、沾胶装置、点胶装置、检测装置或清洁装置的至少一种。

6、其中,上述的复合装置还包括有至少一延伸加工单元,延伸加工单元设于机台,并位于横梁之间。延伸加工单元为一清洁装置。

7、其中,上述的复合装置还包括有一底加工单元,底加工单元设于机台,并位于第二输送单元的下方。

8、其中,第一输送单元为基板输送装置,第二输送单元为晶圆输送装置或晶粒托盘输送装置,底加工单元为顶出装置。

9、其中,上述的复合装置还包括有一视觉单元,视觉单元设于所述龙门。

10、其中,各加工单元包含有一视觉模块。

11、其中,上述的复合装置还包括有至少一辅助加工单元,所述辅助加工单元位于所述机台的一侧或一端,所述辅助加工单元为一进料装置。

12、通过如上的本发明,加工单元可依据实际需求调整为所需要的加工装置,如焊剂装置、焊接装置、吸取装置、沾胶装置、点胶装置、检测装置、清洁装置或任一加工装置。本发明于实际应用时可将多种类型的制程机具整合为单一机具,使用的梁与模组并无数量的限制,并也能够配合可依客制化扩增加工装置、龙门、横梁、第一输送单元、底加工单元与第二输送单元,故本发明能够降低业者的场地、成本与人员的费用。



技术特征:

1.一种复合装置,其特征在于,包含:

2.根据权利要求1所述的复合装置,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的复合装置,其特征在于,所述第一输送单元包括:

4.根据权利要求1所述的复合装置,其特征在于,所述多个加工单元为压合装置、焊剂装置、焊接装置、吸取装置、沾胶装置、点胶装置、检测装置或清洁装置的至少一种。

5.根据权利要求1所述的复合装置,其特征在于,还包括:

6.根据权利要求2所述的复合装置,其特征在于,还包括:

7.根据权利要求6所述的复合装置,其特征在于,所述第一输送单元为一基板输送装置,所述第二输送单元为一晶圆输送装置或一晶粒托盘输送装置,所述底加工单元为一顶出装置。

8.根据权利要求1所述的复合装置,其特征在于,还包括:

9.根据权利要求4所述的复合装置,其特征在于,所述多个加工单元均具有一视觉模块。

10.根据权利要求1所述的复合装置,其特征在于,还包括:


技术总结
本发明提供一种复合装置,包含有一机台、多个横梁、至少一龙门、多个加工单元与至少一第一输送单元。横梁设于机台的顶端。龙门设于机台,并位于横梁的上方。加工单元分别设于横梁与龙门。第一输送单元设于机台。加工单元可依据实际需求调整为所需要的加工装置,如焊剂装置、焊接装置、吸取装置、沾胶装置、点胶装置、检测装置、清洁装置或任一加工装置。本发明于实际应用时可将多种类型的制程机具整合为单一机具,使用的梁与模组并无数量的限制,可依客制化扩增加工装置、龙门与横梁。

技术研发人员:陈律名,蔡宗霖
受保护的技术使用者:库力索法高科股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/11
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