激光雷达封装结构及激光雷达封装方法与流程

本发明涉及半导体，特别是一种激光雷达封装结构及激光雷达封装方法。

背景技术：

1、现有的激光雷达封装结构在安装多个芯片时，通常是间隔布置于硬质基板的同一面上，但是这使得所需的硬质基板的面积较大，从而导致结构整体的尺寸较大，不利于产品的集成化。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种激光雷达封装结构及激光雷达封装方法，该激光雷达封装结构能够减小结构整体尺寸，实现产品的集成化。

2、本发明首先提供一种激光雷达封装结构，包括：管壳，具有安装腔；硬质基板，设置于所述安装腔内，所述硬质基板包括第一侧面及第二侧面；柔性基板，包括依次连接的第一板体、弯折部及第二板体，所述第一板体及所述第二板体分别设置于所述第一侧面及所述第二侧面，所述弯折部用于弯折连接所述第一板体及所述第二板体；以及多个芯片，设置于所述柔性基板背离所述硬质基板的一侧面，且部分所述芯片设置于所述第一板体，部分所述芯片设置于所述第二板体，所述芯片与所述柔性基板电气连接。

3、上述激光雷达封装结构中，部分芯片设置于第一板体上，部分芯片设置于第二板体上，第一板体能够通过弯折部相对于第二板体弯折，使得至少部分第一板体能够与第二板体重合，减小柔性基板在管壳的安装腔内占用的面积，从而能够减小激光雷达封装结构整体尺寸，实现产品的集成化；同时，第一板体及第二板体分别设置于硬质基板的第一侧面及第二侧面上，从而能够提高柔性基板的强度，保证芯片的稳定性。

4、在其中一个实施例中，所述管壳包括顶壁、底壁以及两端分别与所述顶壁及所述底壁邻接的侧壁，所述硬质基板自所述顶壁朝向所述底壁延伸。

5、如此设置，硬质基板竖直设置，这样第一板体及第二板体也竖直设置，从而能够进一步减小激光雷达封装结构在水平方向上的占用面积。

6、在其中一个实施例中，所述侧壁设有连通所述安装腔及外界的通气孔。

7、如此设置，通气孔能够使得该激光雷达封装结构在烘烤固化时管壳内外气压平稳。

8、在其中一个实施例中，所述通气孔与所述安装腔的连通口相对于所述通气孔与外界的连通口靠近所述顶壁；或所述通气孔相对于所述侧壁倾斜开设。

9、如此设置，能够防止水汽或胶水通过通气孔渗入安装腔内，降低产品失效风险。

10、在其中一个实施例中，所述侧壁设有朝向所述芯片的通光孔，所述激光雷达封装结构还包括盖合于所述通光孔的滤光片。

11、如此设置，芯片能够通过通光孔发射或接收激光雷达信号，滤光片能够控制该通光孔透射指定波段的光源。

12、在其中一个实施例中，所述弯折部设置于所述硬质基板靠近所述底壁的一端，且所述弯折部的两侧面分别与所述硬质基板及所述底壁贴合。

13、如此设置，硬质基板与弯折部就能够将安装腔分为两个互不连通的腔体，保证透射至两个腔体内的光源互不干涉，提高芯片发射或接收激光雷达信号的效果。

14、在其中一个实施例中，所述管壳包括壳体及盖体，所述盖体能够盖合所述壳体的开口并与所述壳体围设形成所述安装腔。

15、如此设置，能够便于在生产及装配过程中将各个元件安装至安装腔内，提高生产及装配效率。

16、本发明还提供一种激光雷达封装方法，包括：

17、在管壳的安装腔内设置硬质基板；

18、提供包括依次连接的第一板体、弯折部及第二板体的柔性基板；

19、将多个芯片贴装至所述柔性基板的同一侧面，且部分所述芯片贴装于所述第一板体，部分所述芯片贴装于所述第二板体，并将所述芯片与所述柔性基板电气连接；

20、将所述第一板体通过所述弯折部相对于所述第二板体弯折；

21、将所述柔性基板背离所述芯片的一侧面贴装至所述硬质基板，且所述第一板体及所述第二板体分别贴装于所述硬质基板的第一侧面及第二侧面。

22、上述激光雷达封装方法中，部分芯片贴装于第一板体上，部分芯片贴装于第二板体上，将第一板体通过弯折部相对于第二板体弯折后，使得至少部分第一板体能够与第二板体重合，减小柔性基板在管壳的安装腔内占用的面积，从而能够减小激光雷达封装结构整体尺寸，实现产品的集成化；同时，第一板体及第二板体分别贴装于硬质基板的第一侧面及第二侧面上，从而能够提高柔性基板的强度，保证芯片的稳定性。

23、在其中一个实施例中，所述激光雷达封装方法还包括：在所述管壳的侧壁开设连通所述安装腔与外界的通气孔，且所述通气孔与所述安装腔的连通口相对于所述通气孔与外界的连通口靠近所述管壳的顶壁；或在所述管壳的侧壁开设连通所述安装腔与外界的通气孔，且所述通气孔相对于所述侧壁倾斜开设。

24、如此设置，通气孔能够使得该激光雷达封装结构在烘烤固化时管壳内外气压平稳，同时还能够防止水汽或胶水通过通气孔渗入安装腔内，降低产品失效风险。

25、在其中一个实施例中，所述激光雷达封装方法还包括：在所述管壳的侧壁开设朝向所述芯片的通光孔，并将滤光片盖合于所述通光孔。

26、如此设置，芯片能够通过通光孔发射或接收激光雷达信号，滤光片能够控制该通光孔透射指定波段的光源。

技术特征：

1.一种激光雷达封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光雷达封装结构，其特征在于，所述管壳(1)包括顶壁(12)、底壁(13)以及两端分别与所述顶壁(12)及所述底壁(13)邻接的侧壁(14)，所述硬质基板(2)自所述顶壁(12)朝向所述底壁(13)延伸。

3.根据权利要求2所述的激光雷达封装结构，其特征在于，所述侧壁(14)设有连通所述安装腔(11)及外界的通气孔(141)。

4.根据权利要求3所述的激光雷达封装结构，其特征在于，所述通气孔(141)与所述安装腔(11)的连通口相对于所述通气孔(141)与外界的连通口靠近所述顶壁(12)；或

5.根据权利要求2所述的激光雷达封装结构，其特征在于，所述侧壁(14)设有朝向所述芯片(4)的通光孔(142)，所述激光雷达封装结构还包括盖合于所述通光孔(142)的滤光片(5)。

6.根据权利要求2所述的激光雷达封装结构，其特征在于，所述弯折部(32)设置于所述硬质基板(2)靠近所述底壁(13)的一端，且所述弯折部(32)的两侧面分别与所述硬质基板(2)及所述底壁(13)贴合。

7.根据权利要求1所述的激光雷达封装结构，其特征在于，所述管壳(1)包括壳体(101)及盖体(102)，所述盖体(102)能够盖合所述壳体(101)的开口并与所述壳体(101)围设形成所述安装腔(11)。

8.一种激光雷达封装方法，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的激光雷达封装方法，其特征在于，所述激光雷达封装方法还包括：

10.根据权利要求8所述的激光雷达封装方法，其特征在于，所述激光雷达封装方法还包括：

技术总结
本发明涉及一种激光雷达封装结构及激光雷达封装方法，该激光雷达封装结构包括管壳、硬质基板、柔性基板及多个芯片，其中，管壳具有安装腔，硬质基板设置于安装腔内，硬质基板包括第一侧面及第二侧面；柔性基板包括依次连接的第一板体、弯折部及第二板体，第一板体及第二板体分别设置于第一侧面及第二侧面，弯折部用于弯折连接第一板体及第二板体；多个芯片设置于柔性基板背离硬质基板的一侧面，且部分芯片设置于第一板体，部分芯片设置于第二板体，芯片与柔性基板电气连接。该激光雷达封装结构能够减小柔性基板在安装腔内占用的面积，实现产品的集成化；同时硬质基板能够提高柔性基板的强度，保证芯片的稳定性。

技术研发人员：景文,王杰,李海波,付际
受保护的技术使用者：浙江清华柔性电子技术研究院
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17