用于集成电路引线框架的蚀刻设备的制作方法

本发明涉及引线框架蚀刻，更具体地说是一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备。

背景技术：

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

2、引线框架的生产工艺有冲压法和蚀刻法。传统的蚀刻装置在对引线框架进行蚀刻时，需要将引线装置浸入蚀刻液中，在蚀刻一段时间后，集成电路引线框架在蚀刻过程中，蚀刻后的材料会掉入到蚀刻液中，使蚀刻液变成了废液，废液容易影响蚀刻处理，影响对集成电路引线框架的蚀刻，如果每加工完一次对蚀刻液进行更换，无形中就加大了生产成本。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备，以解决上述背景技术中出现的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备，包括用于蚀刻的箱体，所述箱体上方设有转盘，所述转盘外壁表面设有多组用于固定集成电路引线框架的固定组件；

3、所述箱体下方设有盒体，所述盒体内部设有用于过滤蚀刻液的过滤组件，所述盒体后端固定设有支撑板，所述支撑板前端开设有第一滑槽和第二滑槽；

4、所述转盘和箱体之间设有升降组件，所述升降组件包括第一螺纹杆和第二螺纹杆，所述第一螺纹杆设在第一滑槽内，所述第二螺纹杆设在第二滑槽内；

5、所述第一螺纹杆外壁螺纹连接有两个上下分布的第一螺纹块，所述第二螺纹杆外壁螺纹连接有第二螺纹块，两个第一螺纹块前端均连接有第一皮带轮，所述第二螺纹块前端通过轴承连接有第二皮带轮，所述第二皮带轮和两个第一皮带轮之间通过第一皮带连接；

6、两个第一皮带轮前端分别固定设有第一连接轴和第二连接轴，所述第一连接轴前端与转盘后端固定连接，所述第二连接轴前端通过轴承与箱体外壁连接；

7、所述箱体内部设有框架，所述框架内侧固定设有过滤网，所述框架两端均螺纹连接有往复丝杆，两个往复丝杆均贯穿箱体延伸至箱体后端，两个往复丝杆之间设有联动组件；

8、所述箱体前后两端均开设有出液口，两个出液口内部均设有密封组件。

9、在一个优选地实施方式中，每组固定组件均包括两个前后对称的侧板，每个侧板上均设有用于固定集成电路引线框架的气动夹具。

10、在一个优选地实施方式中，所述转盘一侧设有带式输送机一，所述转盘另一侧设有带式输送机二，所述带式输送机二和带式输送机一后端均固定设有液压缸，两个液压缸一端与支撑板外壁固定连接。

11、在一个优选地实施方式中，所述第一螺纹杆顶端连接第一电机，所述第一电机固定在支撑板上，位于上方的第一螺纹块内开设有安装腔，所述安装腔内部固定设有第二电机，所述第二电机输出轴前端与上方的第一皮带轮后端固定连接。

12、在一个优选地实施方式中，所述第一滑槽沿竖直方向设置，所述第二滑槽沿水平方向设置，所述第二滑槽的一端与所述第一滑槽的中部连通；所述第一螺纹杆外壁加工有上下两段方向相反的螺纹，两个第一螺纹块分别安装在这两段方向相反的螺纹上。

13、在一个优选地实施方式中，所述第一螺纹杆外壁套设有第一锥齿轮，所述第二螺纹杆外壁套设有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮一侧与第一锥齿轮相啮合。

14、在一个优选地实施方式中，所述联动组件包括两组连接组件，每组连接组件均包括两个第三皮带轮，四个第三皮带轮分别套设在两个往复丝杆外壁和第二连接轴外壁上，每组两个第三皮带轮之间通过第二皮带连接；

15、所述第二连接轴外壁表面开设有两个前后分布的第一环形槽，位于第二连接轴上的两个第三皮带轮内壁表面均开设有第二环形槽，所述第二环形槽内部固定设有磁块，两个第一环形槽内部均固定设有电磁铁，所述电磁铁与磁块磁性相吸。

16、在一个优选地实施方式中，每个密封组件均包括密封门，两个密封门外壁均固定设有两个安装板，两个安装板顶端固定连接有电动滚筒，所述电动滚筒两端均固定设有连接板，所述连接板与箱体外壁固定连接。

17、在一个优选地实施方式中，所述过滤组件包括环板，所述环板内部固定设有纱布，所述盒体一端开设有出口，所述出口内部卡接有密封板，所述密封板与环板固定连接，所述盒体前后两端内壁表面均固定设有限位板，两个限位板顶端均与环板底端相接触。

18、在一个优选地实施方式中，所述盒体底端固定设有水泵，所述水泵的进液管一端贯穿盒体与盒体内部相连通，且进液管一端设在纱布下方，所述水泵的出液管一端贯穿箱体并与箱体内部相连通。

19、本发明的技术效果和优点：

20、1、通过第二电机驱动转盘将集成电路引线框架输送到蚀刻液中进行蚀刻，处理完成后，先用升降组件将转盘和箱体上下分离，同时控制联动组件带动两个往复丝杆旋转，驱动过滤网将蚀刻液和废渣推到盒体内进行过滤处理，再使用水泵将过滤后的蚀刻液重新输送到箱体内，蚀刻液在循环流动过程中被过滤，既可以防止蚀刻液沉淀，又可以避免蚀刻液内的废渣影响蚀刻处理，并且不需要停止整个装置，加工效率高。

21、2、通过控制电磁铁和磁块配合，将两个第三皮带轮与第二连接轴连接在一起，第二连接轴通过两组第三皮带轮带动两个往复丝杆同时旋转驱动框架前后移动，电动滚筒带动密封门翻转打开，流到盒体内的蚀刻液经过纱布过滤后被水泵重新输送到箱体内，当整个蚀刻加工任务结束后，工作人员可以拆开密封板，将环板从盒体内拉出，便于对环板内收集的废渣进行处理。

22、3、通过在第一螺纹杆左侧安装有第二螺纹杆，当第一螺纹杆旋转驱动两个第一螺纹块上下分离时，第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合带动第二螺纹杆旋转，第二螺纹杆上的第二螺纹块带动第二皮带轮往右侧移动，第二皮带轮一直将第一皮带绷紧，便于第一皮带的正常使用，使用液压缸驱动带式输送机一和带式输送机二的位置，实现装置的自动上下料。

技术特征：

1.一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备，包括用于蚀刻的箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)上方设有转盘(2)，所述转盘(2)外壁表面设有多组用于固定集成电路引线框架的固定组件；

2.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于：每组固定组件均包括两个前后对称的侧板(12)，每个侧板(12)上均设有用于固定集成电路引线框架的气动夹具(13)。

3.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于：所述转盘(2)一侧设有带式输送机一(9)，所述转盘(2)另一侧设有带式输送机二(10)，所述带式输送机二(10)和带式输送机一(9)后端均固定设有液压缸(11)，两个液压缸(11)一端与支撑板(4)外壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于：所述第一螺纹杆(16)顶端连接第一电机(35)，所述第一电机(35)固定在支撑板(4)上，位于上方的第一螺纹块(18)内开设有安装腔(36)，所述安装腔(36)内部固定设有第二电机(37)，所述第二电机(37)输出轴前端与上方的第一皮带轮(20)后端固定连接。

5.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于：所述第一滑槽(14)沿竖直方向设置，所述第二滑槽(15)沿水平方向设置，所述第二滑槽(15)的一端与所述第一滑槽(14)的中部连通；所述第一螺纹杆(16)外壁加工有上下两段方向相反的螺纹，两个第一螺纹块(18)分别安装在这两段方向相反的螺纹上。

6.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于：所述第一螺纹杆(16)外壁套设有第一锥齿轮(23)，所述第二螺纹杆(17)外壁套设有第二锥齿轮(24)，所述第二锥齿轮(24)与第一锥齿轮(23)相啮合。

7.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于：所述联动组件包括两组连接组件，每组连接组件均包括两个第三皮带轮(29)，四个第三皮带轮(29)分别套设在两个往复丝杆(7)外壁和第二连接轴(27)外壁上，每组两个第三皮带轮(29)之间通过第二皮带(30)连接；

8.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于：每个密封组件均包括密封门(38)，两个密封门(38)外壁均固定设有两个安装板(39)，两个安装板(39)顶端固定连接有电动滚筒(40)，所述电动滚筒(40)两端均固定设有连接板(41)，所述连接板(41)与箱体(1)外壁固定连接。

9.根据权利要求1所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于：所述过滤组件包括环板(42)，所述环板(42)内部固定设有纱布(43)，所述盒体(3)一端开设有出口(44)，所述出口(44)内部卡接有密封板(45)，所述密封板(45)与环板(42)固定连接，所述盒体(3)前后两端内壁表面均固定设有限位板(46)，两个限位板(46)顶端均与环板(42)底端相接触。

10.根据权利要求9所述的用于集成电路引线框架的蚀刻设备，其特征在于：所述盒体(3)底端固定设有水泵(47)，所述水泵(47)的进液管(48)一端贯穿盒体(3)与盒体(3)内部相连通，且进液管(48)一端设在纱布(43)下方，所述水泵(47)的出液管(49)一端贯穿箱体(1)并与箱体(1)内部相连通。

技术总结
本发明公开了一种用于集成电路引线框架的蚀刻设备，具体涉及引线框架蚀刻技术领域，包括用于蚀刻的箱体，所述箱体上方设有转盘，所述转盘外壁表面设有多组用于固定集成电路引线框架的固定组件，所述箱体下方设有盒体，所述盒体内部设有用于过滤蚀刻液的过滤组件，所述转盘和箱体之间设有升降组件。本发明通过驱动转盘将集成电路引线框架输送到蚀刻液中进行蚀刻，处理完成后，先用升降组件将转盘和箱体上下分离，将箱体内的蚀刻液和废渣推到盒体内进行过滤处理，再将过滤后的蚀刻液重新输送到箱体内，蚀刻液在循环流动过程中被过滤，既可以防止蚀刻液沉淀，又可以避免蚀刻液内的废渣影响蚀刻处理，并且不需要停止整个装置，加工效率高。

技术研发人员：罗小平,郑建国
受保护的技术使用者：崇辉半导体（江门）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13