混合装置、包括其的基板处理装置以及基板处理方法与流程

本发明涉及混合装置、包括其的基板处理装置以及基板处理方法。

背景技术：

1、随着半导体元件变得高度集成，电路图案迅速微型化，而残留在基板上的污染物质(例如，微粒、有机污染物、金属污染物等)会极大地影响元件特性和产品收得率。因此，在制造半导体的各个单位工艺的前后阶段，执行用于去除残留在基板上的污染物的清洗工艺。

技术实现思路

1、解决的技术问题

2、另一方面，可以将混合多种液态化学品的混合液(例如，标准清洗液1)用于清洗。可以向罐供应多种液态化学品，并利用与罐连接的循环流路混合多种液态化学品从而生成混合液。这种混合方式需要过长的准备时间。虽然也可以利用内联混合器(in-line mixer)生成混合液，但是内联混合器的液态化学品供应端处也可能因压力冲突而发生流量波动现象。

3、本发明要解决的技术问题是，提供一种使用能够快速且稳定地生成混合液的混合装置的基板处理装置。

4、本发明要解决的另一技术问题是，提供一种能够快速且稳定地生成混合液的混合装置。

5、本发明要解决的又一技术问题是，提供一种使用能够快速且稳定地生成混合液的混合装置的基板处理方法。

6、本发明的技术问题不限于上述技术问题，本领域技术人员可以通过下面的记载清楚地理解未提及的其它技术问题。

7、解决方法

8、用于解决上述技术问题的、本发明的基板处理装置的一方面(aspect)包括：混合喷嘴，在其内部具有倒锥形状的混合空间，并且包括：第一流入口，设置在混合空间的侧表面；第二流入口，设置在混合空间的上表面；以及排出口，设置在混合空间的下部；第一液态化学品供应部，与第一流入口连接；第二液态化学品供应部，与第二流入口连接；以及供应罐，与排出口连接，其中，第一液态化学品供应部通过第一流入口向混合空间供应第一液态化学品，第二液态化学品供应部通过第二流入口向混合空间供应第二液态化学品，由第一液态化学品和第二液态化学品在混合空间内混合而成的混合液通过排出口供应到供应罐。

9、用于解决上述另一技术问题的、本发明的混合装置的一方面包括：主体；混合空间，设置在主体内；第一流入口，设置在混合空间的侧表面，并且用于向混合空间内供应第一液态化学品；第二流入口，设置在混合空间的上表面，并且用于向混合空间内供应第二液态化学品；排出口，设置在混合空间的下部，并且用于排出由第一液态化学品和第二液态化学品混合而成的混合液，其中，混合空间包括：第一区域，在第一区域中，第一液态化学品从第一流入口进入；第二区域，布置在第一区域的下方，且在第二区域中，第二液态化学品从第二流入口落下从而使第一液态化学品和第二液态化学品混合；以及第三区域，布置在第二区域的下方，且在第三区域中，混合液被排出，以及其中，第一区域的第一宽度大于第二区域的第二宽度，并且第二区域的第二宽度大于第三区域的第三宽度。

10、用于解决上述又一技术问题的、本发明的基板处理方法的一方面包括以下步骤：提供基板处理装置，基板处理装置包括：混合喷嘴，在其内部具有包括倒锥形状的混合空间，并且包括：第一流入口，设置在混合空间的侧表面；第二流入口，设置在混合空间的上表面；以及排出口，设置在混合空间的下部；第一液态化学品供应部，与第一流入口连接；第二液态化学品供应部，与第二流入口连接；以及供应罐，与排出口连接；由第一液态化学品供应部通过第一流入口向混合空间供应第一液态化学品，并且由第二液态化学品供应部通过第二流入口向混合空间供应第二液态化学品，其中，第一液态化学品的流量大于第二液态化学品的流量；以及使由第一液态化学品和第二液态化学品在混合空间内混合而成的混合液通过排出口供应到供应罐。

11、其它实施例的具体事项包括在详细的说明及附图中。

技术特征：

1.一种基板处理装置，包括：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第一液态化学品的流量大于所述第二液态化学品的流量。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述第三液态化学品的流量大于所述第二液态化学品的流量，且所述第一流入口与所述第三流入口之间的距离大于所述第一流入口与所述第二流入口之间的距离。

5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第一液态化学品在所述混合空间的侧表面螺旋式移动并到达所述倒锥形状的尖端。

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，从所述混合空间的上表面到所述第二液态化学品落下的位置的距离大于从所述混合空间的上表面到所述第一流入口的距离。

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，在所述混合空间的侧表面形成有螺纹。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第二液态化学品供应部包括与所述第二流入口连接的供应管线以及设置在所述供应管线上以调节所述第二液态化学品的流量的孔口。

9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，供应所述第一液态化学品的时间与供应所述第二液态化学品的时间相同。

10.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：

11.一种混合装置，包括：

12.根据权利要求11所述的混合装置，其中，所述第一液态化学品的流量大于所述第二液态化学品的流量。

13.根据权利要求11所述的混合装置，还包括：

14.根据权利要求13所述的混合装置，其中，所述第三液态化学品的流量大于所述第二液态化学品的流量，且所述第一流入口与所述第三流入口之间的距离大于所述第一流入口与所述第二流入口之间的距离。

15.根据权利要求11所述的混合装置，其中，所述混合空间包括倒锥形状。

16.根据权利要求15所述的混合装置，其中，所述第一液态化学品在所述混合空间的侧表面螺旋式移动并到达所述倒锥形状的尖端。

17.根据权利要求11所述的混合装置，其中，在所述混合空间的侧表面形成有螺纹。

18.一种基板处理方法，包括以下步骤：

19.根据权利要求18所述的基板处理方法，其中，所述第一液态化学品在所述混合空间的侧表面螺旋式移动并到达所述倒锥形状的尖端。

20.根据权利要求18所述的基板处理方法，其中，从所述混合空间的上表面到所述第二液态化学品落下的位置的距离大于从所述混合空间的上表面到所述第一流入口的距离。

技术总结
提供了使用能够快速且稳定地生成混合液的混合装置的基板处理装置。该基板处理装置包括：混合喷嘴，在其内部具有倒锥形状的混合空间，并且包括：第一流入口，设置在混合空间的侧表面；第二流入口，设置在混合空间的上表面；以及排出口，设置在混合空间的下部；第一液态化学品供应部，与第一流入口连接；第二液态化学品供应部，与第二流入口连接；以及供应罐，与排出口连接，其中，第一液态化学品供应部通过第一流入口向混合空间供应第一液态化学品，第二液态化学品供应部通过第二流入口向混合空间供应第二液态化学品，由第一液态化学品和第二液态化学品在混合空间内混合而成的混合液通过排出口供应到供应罐。

技术研发人员：安求悦,河道炅,崔文淳,郑富荣,李景训,林采永
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13