图像传感器封装件的制作方法

本文中的实施例涉及集成电路的封装件，并且尤其涉及图像传感器集成电路的封装件。

背景技术：

1、图像传感器集成电路封装件通常包括支撑衬底，图像传感器集成电路管芯安装到该支撑衬底。管芯包括光学感测电路。透明光学元件安装在光学感测电路之上。重要的是，例如在焊料回流操作的情况下，封装件的热循环不会对封装件造成损坏。

技术实现思路

1、在实施例中，集成电路封装件包括：具有正侧和背侧的支撑衬底；光学集成电路管芯，具有安装到支撑衬底的正侧的背侧并且具有带有光学感测电路的正侧；玻璃光学元件管芯，具有在光学感测电路之上安装到所述光学集成电路管芯的正侧的背侧；其中玻璃光学元件管芯的安装由透明粘合剂膜层完成，透明粘合剂膜层延伸以覆盖所述光学感测电路和外围地围绕所述光学感测电路的光学集成电路管芯的正侧的部分；以及包封材料体，所述包封材料体包封所述玻璃光学元件管芯和所述光学集成电路管芯。

2、光学感测电路可以包括在对应的光敏元件阵列之上提供的微透镜阵列。透明粘合剂膜层被提供成在微透镜阵列之上延伸并与微透镜阵列接触。

3、透明粘合剂膜层包括透明的管芯附着膜，管芯附着膜具有适当的厚度以覆盖和包封微透镜阵列。

技术特征：

1.一种集成电路封装件，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述透明粘合剂的膜层包括管芯附着膜层。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括多个焊球，所述多个焊球附着到所述支撑衬底的背侧处的对应焊盘。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括多个键合线，所述多个键合线将所述光学集成电路管芯电连接到所述支撑衬底的正侧处的对应焊盘。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装件，其中所述包封材料体还包封所述键合线。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述包封材料体与外围地围绕所述光学感测电路的所述光学集成电路管芯的正侧的所述部分处的所述透明粘合剂的膜层接触。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述光学感测电路包括微透镜的阵列，并且其中所述透明粘合剂的膜层与所述微透镜的阵列接触。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其中所述透明粘合剂的膜层基本包封所述微透镜的阵列。

技术总结
本公开的实施例涉及图像传感器封装。集成电路封装件包括具有正侧和背侧的支撑衬底以及具有安装到支撑衬底正侧的背侧和具有带有光学感测电路的正侧的光学集成电路管芯。玻璃光学元件管芯具有在光学感测电路之上安装到光学集成电路管芯正侧的背侧。玻璃光学元件管芯的安装由透明粘合剂的层完成，所述层延伸以覆盖光学感测电路和外围地围绕光学感测电路的光学集成电路管芯正侧的部分。包封材料体包封玻璃光学元件管芯和光学集成电路管芯。

技术研发人员：林颢洋,O·赞恩拉托
受保护的技术使用者：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13