本发明涉及半导体粘接领域，尤其涉及一种优化的粘接方法。
背景技术：
1、粘接是半导体加工的重要步骤，其粘接效果往往对半导体性能有重要影响作用。例如半导体晶圆在加工过程中通常要经过切割和研磨等及工序，这些工序都需要将晶圆粘接在陶瓷基板上进行；又如两待连接基板的粘接。传统的方法是用粘结剂如树脂胶进行粘接，然而常见的问题是粘接后树脂胶中含有气泡，造成粘接不牢固不稳定，从而影响后续工序的作业效果，进而影响半导体产品的性能。
2、因此，亟待提供一种优化的粘接方法以克服以上缺陷。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种优化的粘接方法，可以有效地去除粘结剂的气泡，从而提高粘接牢固性，而且该方法简单易于实现和操作。
2、为实现上述目的，本发明的粘接方法包括：提供具有旋转台的可密封装置；
3、将由粘结剂暂时粘接的第一连接件和第二连接件固定在所述旋转台；
4、将所述可密封装置抽真空形成负压；
5、控制旋转台带动所述第一连接件和所述第二连接件旋转。
6、与现有技术相比，本发明在待粘接件的粘结剂没有固化之前被旋转台带动旋转，在旋转的过程中粘结剂中的气泡在离心力的作用下被甩出，而且多余的粘结剂也会从待粘接件的边缘溢出，从而改善粘接效果；再且，上述旋转在负压环境下进行，粘结剂中的气泡内部压力大于外部压力，因此促进粘结剂的气泡破裂，有助于去除气泡，进一步提升粘接效果，例如使得固化后产品更牢固更稳定。
7、较佳地，控制所述旋转台的温度保持在80-100℃。
8、较佳地，所述旋转台的转速为1000-1200rmp。
9、较佳地，所述旋转台的旋转时间为15-30分钟。
10、较佳地，所述负压为-1.00±0.02mpa。
11、较佳地，还包括停止所述旋转后取出所述第一连接件和所述第二连接件，并对其中的粘结剂进行固化。
12、较佳地，所述粘结剂为树脂胶。
1.一种粘接方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的粘接方法，其特征在于：控制所述旋转台的温度保持在80-100℃。
3.如权利要求1所述的粘接方法，其特征在于：所述旋转台的转速为1000-1200rmp。
4.如权利要求1所述的粘接方法，其特征在于：所述旋转台的旋转时间为15-30分钟。
5.如权利要求1所述的粘接方法，其特征在于：所述负压为-1.00±0.02mpa。
6.如权利要求1所述的粘接方法，其特征在于：还包括停止所述旋转后取出所述第一连接件和所述第二连接件，并对其中的粘结剂进行固化。
7.如权利要求1所述的粘接方法，其特征在于：所述粘结剂为树脂胶。